北京***COPLEY(正文:2024已更新)上海持承,當(dāng)有焊點(diǎn)或無(wú)鉛元件的焊盤(pán)通過(guò)顯微鏡或肉眼無(wú)法看到時(shí)，就需要對(duì)PCB進(jìn)行X射線檢測(cè)。X射線可以穿透PCB和元件體，產(chǎn)生焊點(diǎn)的2D甚至3D圖像。這使得它成為檢測(cè)隱藏焊點(diǎn)的理想選擇，如芯片封裝和球柵陣列封裝下的焊點(diǎn)連接。AXI檢測(cè)還可以檢測(cè)焊縫空隙，這是許多其他光學(xué)檢測(cè)方法無(wú)法做到的。雖然這種檢查可以非常有用，但它需要一個(gè)經(jīng)過(guò)培訓(xùn)和有經(jīng)驗(yàn)的操作人員。普科電路擁有經(jīng)過(guò)專(zhuān)門(mén)培訓(xùn)經(jīng)驗(yàn)豐富的員工來(lái)執(zhí)行這項(xiàng)操作，您可以放心地將您的PCB項(xiàng)目交付給我們。自動(dòng)X射線檢測(cè)（AXI）某些，如焊料過(guò)多或不足，空隙，無(wú)法評(píng)估。

據(jù)稱(chēng)該系列交流伺服電動(dòng)機(jī)與相同輸出力矩的直流伺服電動(dòng)機(jī)IHU系列相比，重量只有后者的1/配套的晶體管脈寬調(diào)制驅(qū)動(dòng)器6SC61系列，多的可供6個(gè)軸的電動(dòng)機(jī)控制。FT5系列三相永磁交流伺服電動(dòng)機(jī)分為標(biāo)準(zhǔn)型和短型兩大類(lèi)，共8個(gè)機(jī)座號(hào)98種規(guī)格。

然后，該區(qū)域由一條連接交叉遮蓋線兩端的細(xì)線接壤。與該交叉刻痕的連接，如電源或地線的連接，其建立方式與在實(shí)體平面中的方式相同。以下各節(jié)將對(duì)柔性PCB中的交叉刻痕應(yīng)用進(jìn)行解釋。實(shí)際上，交叉陰影平面是在CAD或CAM系統(tǒng)中創(chuàng)建的，其中陰影區(qū)域是一個(gè)帶有一系列周期性間隔線的填充區(qū)域，類(lèi)似于信號(hào)層中繪制的痕跡。

為柔性區(qū)域提供結(jié)構(gòu)支持。使用網(wǎng)格地提供動(dòng)態(tài)或靜態(tài)柔性帶所需的結(jié)構(gòu)支持，而不影響銅層的剛性。由于跨越網(wǎng)格接地區(qū)域的線路的阻抗大于實(shí)心接地區(qū)域的阻抗，所以必須減少線路的電感以保持阻抗的控制。這就是為什么阻抗線應(yīng)該建得寬一點(diǎn)的原因。這兩種技術(shù)都可以適當(dāng)?shù)卣{(diào)整阻抗。這降低了導(dǎo)線的電感，提高了相對(duì)于網(wǎng)格地的整體電容。建議使用一個(gè)建模工具該工具可以考慮到十字形陰影面中缺失的銅，以確定阻抗所需的線跡寬度。

北京***COPLEY(正文:2024已更新)，有許多因素會(huì)導(dǎo)致這個(gè)問(wèn)題，包括預(yù)熱溫度過(guò)低，使助焊劑中的溶劑無(wú)法完全蒸發(fā)，助焊劑含量過(guò)高，焊膏氧化或使用低質(zhì)量的焊膏，以及PCB本身的設(shè)計(jì)，因?yàn)橛行╇娐钒逶O(shè)計(jì)比其他的更容易出現(xiàn)空洞。焊料空隙此外，在化學(xué)處理過(guò)程中夾帶的氣泡會(huì)阻止銅液與桶壁接觸，從而造成空隙。當(dāng)焊點(diǎn)內(nèi)出現(xiàn)空隙時(shí)，就會(huì)產(chǎn)生焊料空隙。

混合（混合材料）堆疊以下是一些翹曲和的情況。不平衡的銅分布的影響有時(shí)，設(shè)計(jì)中會(huì)在疊層中使用混合材料。這種類(lèi)型的混合結(jié)構(gòu)增加了回流裝配時(shí)的翹曲風(fēng)險(xiǎn)。不同的材料有不同的熱系數(shù)（CTC）。銅沉積的變化導(dǎo)致PCB的翹曲。

北京***COPLEY(正文:2024已更新)，微孔是在高密度互連或HDIPCB中實(shí)現(xiàn)的。埋孔（隱藏孔）-這些孔位于內(nèi)層，沒(méi)有通往外層的路徑。它們連接內(nèi)層，并隱藏在視線之外。在PCB制造過(guò)程中，微孔是用激光鉆出來(lái)的，與標(biāo)準(zhǔn)孔相比，它的直徑更小（小到4密耳）。微孔的深度通常不超過(guò)兩層，因?yàn)檫@些小孔內(nèi)的鍍銅是一項(xiàng)繁瑣的工作。根據(jù)IPC標(biāo)準(zhǔn)，埋藏孔和盲孔的直徑必須是6密耳50微米）或更小。正如前面所討論的，通孔的直徑越小，為實(shí)現(xiàn)無(wú)電解鍍銅，鍍液的拋射功率應(yīng)該越高。常見(jiàn)的通孔是微孔（μvias）。

避免這些現(xiàn)象的一般規(guī)則是在電源和地平面之間插入信號(hào)的跡線，允許向地平面的平滑返回路徑。如果不這樣做，返回的信號(hào)將沿著不規(guī)則的路徑試圖找到通往地面的道路，產(chǎn)生干擾和噪聲。EMI（電磁干擾）電磁干擾可以由許多來(lái)源產(chǎn)生，盡管常見(jiàn)的情況是關(guān)于設(shè)計(jì)不正確的地面回流路徑。

這種方法減少了各子系統(tǒng)之間的共同阻抗耦合。攜帶電源信號(hào)的線跡應(yīng)盡可能與接地線跡平行。如果由于空間或預(yù)算的原因，不可能創(chuàng)建整個(gè)地平面，可以使用單點(diǎn)（低頻）或星形（高頻）接地，在公共接地點(diǎn)連接所有的地線。

北京***COPLEY(正文:2024已更新)，在PCB上，噪聲通常是由某些電信號(hào)上出現(xiàn)的電流尖峰產(chǎn)生的。在數(shù)字電路中，電流尖峰是在晶體管開(kāi)關(guān)期間產(chǎn)生的（通-斷和通-斷轉(zhuǎn)換），而在模擬電路中，它們是由負(fù)載電流的變化決定的。通常，過(guò)度的噪聲也可能是由于浮動(dòng)地或不正確的接地連接造成的。如果PCB上信號(hào)的頻率低于1MHz，一般來(lái)說(shuō)，一個(gè)單點(diǎn)接地就足夠了，而對(duì)于高頻電路，是多點(diǎn)或星形接地連接，如圖1所示。還有一種混合配置，即低頻時(shí)使用單點(diǎn)，高頻時(shí)使用多點(diǎn)。PCB中可能的噪聲源