浙江紹興手機殼打孔機廠家報價(2024更新成功)(今日/熱評),一直以來,我們憑借科學(xué)管理、創(chuàng)新和勇于開拓的精神、穩(wěn)定可靠的設(shè)備品質(zhì)以及周到完善的服務(wù),贏得了眾多客商的信賴。
浙江紹興手機殼打孔機廠家報價(2024更新成功)(今日/熱評), IT之家 4 月 23 日消息,PITAKA 今日宣布與《體》推出首款 IP 聯(lián)名 Weaving+ 系列芳綸纖維磁吸手機殼,適配 iPhone15 Pro 系列、華為 Mate 60 Pro 系列,以及星 Galaxy S24 Ultra 手機。這款《體》聯(lián)名手機殼提供日凌空、日連珠兩款配色,采用宇航級 1500D 芳綸纖維打造。浮織工藝將色芳綸纖維線立體編織,手機殼采用高溫一體成型工藝并配有特殊噴涂。IT之家總結(jié)該系列手機殼具體參數(shù)如下:iPhone 15 Pro:1.44mm 厚度,重 22.3giPhone 15 Pro Max:1.44mm 厚度,重 26.5g
IT之家 4 月 23 日消息,PITAKA 今日宣布與《體》推出首款 IP 聯(lián)名 Weaving+ 系列芳綸纖維磁吸手機殼,適配 iPhone15 Pro 系列、華為 Mate 60 Pro 系列,以及星 Galaxy S24 Ultra 手機。這款《體》聯(lián)名手機殼提供日凌空、日連珠兩款配色,采用宇航級 1500D 芳綸纖維打造。浮織工藝將色芳綸纖維線立體編織,手機殼采用高溫一體成型工藝并配有特殊噴涂。