SMT（Surface Mount Technology），即表面貼裝技術(shù)，是現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域的一項重要技術(shù)。它通過將無引腳或短引腳表面貼裝元器件安放在印制電路板（PCB）的表面或其他基板上，利用再流焊或浸焊等方法進行焊接組裝，形成電路連接。與傳統(tǒng)的通孔插裝技術(shù)（THT）相比，SMT因其組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕、可靠性高及抗振能力強等優(yōu)點，廣泛應用于現(xiàn)代電子產(chǎn)品中

smt貼片組裝與dip插件加工各有特點，但兩者之間又相輔相成，才能形成電子產(chǎn)品加工生產(chǎn)的完整過程。隨著smt技術(shù)的快速發(fā)展，smt貼片組裝逐漸取代dip插件加工的趨勢，但由于電子產(chǎn)品性能的要求，插件加工一直沒有被完全取代，并仍然在電子產(chǎn)品加工過程扮演著重要的角色。

DIP插件加工的工藝流程一般可分為：元器件成型加工→插件→過波峰焊→元件切腳→補焊（后焊）→洗板→功能測試

1、對元器件進行預加工：首先，預加工車間工作人員根據(jù)BOM物料清單到物料處領(lǐng)取物料，認真核對物料型號、規(guī)格，簽字，根據(jù)樣板進行生產(chǎn)前預加工，利用自動散裝電容剪腳機、電晶體自動成型機、全自動帶式成型機等成型設備進行加工。

2、插件：將貼片加工好的元件插裝到PCB板的對應位置，為過波峰焊做準備。

3、波峰焊：將插件好的PCB板放入波峰焊傳送帶，經(jīng)過噴助焊劑、預熱、波峰焊接、冷卻等環(huán)節(jié)，完成對PCB板的焊接。

4、元件切腳：對焊接完成的PCBA板進行切腳，以達到合適的尺寸。

5、補焊（后焊）：對于檢查出未焊接完整的PCBA成品板要進行補焊，進行維修。

6、洗板：對殘留在PCBA成品上的助焊劑等有害物質(zhì)進行清洗，以達到客戶所要求的環(huán)保標準清潔度。

7、功能測試：元器件焊接完成之后的PCBA成品板要進行功能測試，測試各功能是否正常，如果檢查出功能缺陷，要進行維修再測試處理。

LED貼片加工優(yōu)勢：

1、響應速度更快：外行人可能不知道，其實LED打開時是有一定響應時間的，只不過這個時間很多，普通人很容易忽視罷了。而貼片LED不需要暖燈，點亮響應的時間要比一般的燈泡快很多，這樣一來，更省電，也更方便一些。

2、符合現(xiàn)代人需求：與過去只要求照明不同，現(xiàn)代人對美的要求更多一些。LED燈具除了必須要有基礎的照明功能之外，還必須要漂亮。因此，在LED貼片加工過程中，很多廠家都會將其制作成各種形狀。正是這些不同形狀的LED燈具，才吸引了越來越多的消費者，帶動銷量。

SMT技術(shù)在很多領(lǐng)域都有應用，比如我們經(jīng)常使用的LED燈，就有SMT貼片加工技術(shù)的存在。不過，不同領(lǐng)域的貼片需要注意的事項是不一樣的，比如LED貼片加工過程中，就需要注意很多的事項。

1、清潔：在LED貼片加工過程中，一定不能用不明化學液體清洗LED，因為不明化學液體可能會損壞LED。必要的時候，可以放在酒精燈當中，浸泡時間不要超過一分鐘，然后自然干燥十五分鐘，之后再使用就可以了。

2、防潮防濕：為了避免LED產(chǎn)品在運輸過程中出現(xiàn)問題，在LED貼片加工過程中，一定要注意防潮防濕。

3、溫度：存儲LED貼片加工產(chǎn)品的時候，溫度一定要小于40度。