DIP(Dual In-line Package),即雙列直插式封裝,是電子制造業(yè)中一種傳統(tǒng)的插件組裝加工技術(shù)。它通過(guò)將電子元器件的引腳插入到印刷電路板(PCB)的通孔中,并通過(guò)波峰焊等焊接方式實(shí)現(xiàn)電路連接。DIP插件組裝加工因其靈活性、適應(yīng)性和相對(duì)簡(jiǎn)單的工藝流程,在電子制造業(yè)中仍然占據(jù)著重要的地位。
smt貼片組裝與dip插件加工各有特點(diǎn),但兩者之間又相輔相成,才能形成電子產(chǎn)品加工生產(chǎn)的完整過(guò)程。隨著smt技術(shù)的快速發(fā)展,smt貼片組裝逐漸取代dip插件加工的趨勢(shì),但由于電子產(chǎn)品性能的要求,插件加工一直沒(méi)有被完全取代,并仍然在電子產(chǎn)品加工過(guò)程扮演著重要的角色。
DIP插件加工的工藝流程一般可分為:元器件成型加工→插件→過(guò)波峰焊→元件切腳→補(bǔ)焊(后焊)→洗板→功能測(cè)試
1、對(duì)元器件進(jìn)行預(yù)加工:首先,預(yù)加工車間工作人員根據(jù)BOM物料清單到物料處領(lǐng)取物料,認(rèn)真核對(duì)物料型號(hào)、規(guī)格,簽字,根據(jù)樣板進(jìn)行生產(chǎn)前預(yù)加工,利用自動(dòng)散裝電容剪腳機(jī)、電晶體自動(dòng)成型機(jī)、全自動(dòng)帶式成型機(jī)等成型設(shè)備進(jìn)行加工。
2、插件:將貼片加工好的元件插裝到PCB板的對(duì)應(yīng)位置,為過(guò)波峰焊做準(zhǔn)備。
3、波峰焊:將插件好的PCB板放入波峰焊?jìng)魉蛶В?jīng)過(guò)噴助焊劑、預(yù)熱、波峰焊接、冷卻等環(huán)節(jié),完成對(duì)PCB板的焊接。
4、元件切腳:對(duì)焊接完成的PCBA板進(jìn)行切腳,以達(dá)到合適的尺寸。
5、補(bǔ)焊(后焊):對(duì)于檢查出未焊接完整的PCBA成品板要進(jìn)行補(bǔ)焊,進(jìn)行維修。
6、洗板:對(duì)殘留在PCBA成品上的助焊劑等有害物質(zhì)進(jìn)行清洗,以達(dá)到客戶所要求的環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)清潔度。
7、功能測(cè)試:元器件焊接完成之后的PCBA成品板要進(jìn)行功能測(cè)試,測(cè)試各功能是否正常,如果檢查出功能缺陷,要進(jìn)行維修再測(cè)試處理。
LED貼片加工優(yōu)勢(shì):
1、響應(yīng)速度更快:外行人可能不知道,其實(shí)LED打開時(shí)是有一定響應(yīng)時(shí)間的,只不過(guò)這個(gè)時(shí)間很多,普通人很容易忽視罷了。而貼片LED不需要暖燈,點(diǎn)亮響應(yīng)的時(shí)間要比一般的燈泡快很多,這樣一來(lái),更省電,也更方便一些。
2、符合現(xiàn)代人需求:與過(guò)去只要求照明不同,現(xiàn)代人對(duì)美的要求更多一些。LED燈具除了必須要有基礎(chǔ)的照明功能之外,還必須要漂亮。因此,在LED貼片加工過(guò)程中,很多廠家都會(huì)將其制作成各種形狀。正是這些不同形狀的LED燈具,才吸引了越來(lái)越多的消費(fèi)者,帶動(dòng)銷量。
采用SMT貼片加工的好處:
隨著人工成本、生產(chǎn)成本的逐漸上升,競(jìng)爭(zhēng)市場(chǎng)越來(lái)越激烈,企業(yè)的生存空間被不斷擠壓,想要良好的生存發(fā)展,必須要做到生產(chǎn)效率、產(chǎn)品質(zhì)量都處于行業(yè)的上游水平。因此采用SMT貼片技術(shù)可以有效地提高生產(chǎn)效率、降低成本,同時(shí)保證了質(zhì)量,在很大程度上節(jié)省了原材料、生產(chǎn)能源、生產(chǎn)設(shè)備、人力成本、生產(chǎn)時(shí)間等,可以提高行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力??萍及l(fā)展的同時(shí)電子產(chǎn)品體積越來(lái)越小,這就對(duì)SMT提出了更高的要求。