DIP（Dual In-line Package），即雙列直插式封裝，是電子制造業(yè)中一種傳統(tǒng)的插件組裝加工技術(shù)。它通過(guò)將電子元器件的引腳插入到印刷電路板（PCB）的通孔中，并通過(guò)波峰焊等焊接方式實(shí)現(xiàn)電路連接。DIP插件組裝加工因其靈活性、適應(yīng)性和相對(duì)簡(jiǎn)單的工藝流程，在電子制造業(yè)中仍然占據(jù)著重要的地位。

千然電子對(duì)產(chǎn)品敏感的組件和產(chǎn)品必須正確標(biāo)記，以避免與其他組件混淆。Smt生產(chǎn)線貼裝:其作用是將表面貼裝元器件貼裝在PCB的固定位置上。使用的設(shè)備是貼片機(jī)，貼片機(jī)位于SMT生產(chǎn)線的絲網(wǎng)印刷機(jī)后面。此外，為了防止和防止敏感元件的重新粘貼處理，所有操作、組裝和測(cè)試都必須在能夠控制靜電的設(shè)備上進(jìn)行。

定期檢查，以確保其功能正常。由于不正確的接地方式或接地接頭中的氧化物，會(huì)對(duì)子組件造成各種危害，因此應(yīng)特別保護(hù)第三接地端子的接頭。嚴(yán)禁堆積如山，造成身體傷害。裝配面上應(yīng)有特殊類型的支架，根據(jù)型號(hào)分別放置。

DIP插件加工的工藝流程一般可分為：元器件成型加工→插件→過(guò)波峰焊→元件切腳→補(bǔ)焊（后焊）→洗板→功能測(cè)試

1、對(duì)元器件進(jìn)行預(yù)加工：首先，預(yù)加工車間工作人員根據(jù)BOM物料清單到物料處領(lǐng)取物料，認(rèn)真核對(duì)物料型號(hào)、規(guī)格，簽字，根據(jù)樣板進(jìn)行生產(chǎn)前預(yù)加工，利用自動(dòng)散裝電容剪腳機(jī)、電晶體自動(dòng)成型機(jī)、全自動(dòng)帶式成型機(jī)等成型設(shè)備進(jìn)行加工。

2、插件：將貼片加工好的元件插裝到PCB板的對(duì)應(yīng)位置，為過(guò)波峰焊做準(zhǔn)備。

3、波峰焊：將插件好的PCB板放入波峰焊?jìng)魉蛶?，?jīng)過(guò)噴助焊劑、預(yù)熱、波峰焊接、冷卻等環(huán)節(jié)，完成對(duì)PCB板的焊接。

4、元件切腳：對(duì)焊接完成的PCBA板進(jìn)行切腳，以達(dá)到合適的尺寸。

5、補(bǔ)焊（后焊）：對(duì)于檢查出未焊接完整的PCBA成品板要進(jìn)行補(bǔ)焊，進(jìn)行維修。

6、洗板：對(duì)殘留在PCBA成品上的助焊劑等有害物質(zhì)進(jìn)行清洗，以達(dá)到客戶所要求的環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)清潔度。

7、功能測(cè)試：元器件焊接完成之后的PCBA成品板要進(jìn)行功能測(cè)試，測(cè)試各功能是否正常，如果檢查出功能缺陷，要進(jìn)行維修再測(cè)試處理。

LED貼片加工優(yōu)勢(shì)：

1、響應(yīng)速度更快：外行人可能不知道，其實(shí)LED打開(kāi)時(shí)是有一定響應(yīng)時(shí)間的，只不過(guò)這個(gè)時(shí)間很多，普通人很容易忽視罷了。而貼片LED不需要暖燈，點(diǎn)亮響應(yīng)的時(shí)間要比一般的燈泡快很多，這樣一來(lái)，更省電，也更方便一些。

2、符合現(xiàn)代人需求：與過(guò)去只要求照明不同，現(xiàn)代人對(duì)美的要求更多一些。LED燈具除了必須要有基礎(chǔ)的照明功能之外，還必須要漂亮。因此，在LED貼片加工過(guò)程中，很多廠家都會(huì)將其制作成各種形狀。正是這些不同形狀的LED燈具，才吸引了越來(lái)越多的消費(fèi)者，帶動(dòng)銷量。

千然電子SMT貼片的優(yōu)勢(shì)：

1、體積小重量輕：貼片元器件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元器件的1/10左右，便于貼裝，一般采用SMT貼片加工之后，電子產(chǎn)品體積可縮小40%-60%，同時(shí)重量也能減輕60%~80%。

2、效率增加且成本降低：SMT貼片加工易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率，節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等，降低成本達(dá)30%~50%。

3、可靠性高，抗震能力強(qiáng)。

4、高頻特性好，減少了電磁和射頻干擾。

5、焊點(diǎn)缺陷率低。

6、貼片組裝密度高。