低溫熱固膠一般用于低溫固化，能在極短的時間內使各種材料之間形成較佳的粘接力。具有較高的保管穩(wěn)定性，特別適用于需要低溫固化的熱敏感元件，東莞攝像頭芯片膠水工藝，東莞攝像頭芯片膠水工藝。 低溫熱固膠是一種單組份、快速固化的改性環(huán)氧粘劑，為CSP(FBGA)或BGA而設計的可返修的底部填充膠。它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效降低由于芯片與基板的熱膨脹系數不匹配或外力造成的沖擊，提高產品的可靠性。 所有的快速固化體系,固化所需的時間取決于升溫速率。熱板和散熱片是快速固化的較佳選擇。升溫速率取決于所需加熱的材料的重量以及和熱源的接觸方式。推薦的固化條件只為一般的參考。其它的固化條件也許能得到更安全的結果，東莞攝像頭芯片膠水工藝。低溫黑膠使用的時候，需要放置在室溫回溫。東莞攝像頭芯片膠水工藝
環(huán)氧樹脂膠粘劑是一類重要的工程膠粘劑，隨意科技的不斷發(fā)展，特別是前沿科技的發(fā)展，對膠粘劑提出越來越高的要求，環(huán)氧膠粘劑也向著高性能和功能性，工藝簡便及低公害等方向發(fā)展。如今，環(huán)氧樹脂不斷推出各種性能的商品群，以適應各行各業(yè)的使用需求，而低溫固化環(huán)氧膠則是其中較重要的商品群之一，在當下電子產品中被普遍使用。 低溫固化環(huán)氧膠是單組分改良性環(huán)氧樹脂膠粘劑，低溫加熱固化，不會受環(huán)境溫度變化而產生蠕變和發(fā)脆，韌性高，初粘力強，抗沖擊力好，對大多數基材都有優(yōu)異附著力。東莞攝像頭芯片膠水工藝低溫黑膠能在相對短的時間內對大多數的基材表現出優(yōu)異的附著力。
一種低溫快速固化的環(huán)氧膠水；包括環(huán)氧樹脂3040重量份，增韌劑2030重量份，硫醇固化劑2030重量份，助劑510重量份。本發(fā)明通過篩選硫醇，較后解決了操作期的穩(wěn)定問題，通過對硫醇以及促進劑用量的調整解決了95℃/3min固化，固化率小于95％的問題，初始粘接力大于30MPa，密封121℃水煮16小時，粘接力有50％的保持率。 一種低溫快速熱固化單組份環(huán)氧膠粘劑,其特征在于,包含以下重量份的制備原料:環(huán)氧樹脂2032份,多官能環(huán)氧樹脂525份,聚硫醇2030份,填料2031份,促進劑37份,穩(wěn)定劑0.11.5份和偶聯劑0.53份;所述環(huán)氧樹脂為脂環(huán)族,脂肪族,雙酚A型,雙酚F型和線性酚醛中的至少一種;所述多官能環(huán)氧樹脂為三官能度或者四官能度環(huán)氧樹脂.本發(fā)明所述低溫快速熱固化單組份環(huán)氧膠粘劑能夠低溫快速固化,熱老化性能優(yōu)異,100℃老化400h后性能還能保持在80%以上,可用于粘接電子元器件等.所述低溫快速熱固化單組份環(huán)氧膠粘劑的制備方法,該制備方法工藝簡單,適合工業(yè)化生產。
低溫環(huán)氧樹脂膠是一種單組份、改性環(huán)氧樹脂膠，用于BGA或CSP底部填充制程。它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度收縮特性不匹配或外力造成的沖擊。受熱時能疾速固化。較低的粘度特性使得其能更好的進行底部填充；較高的活動性增強了其返修的可操作性。 修復順序： 1.將CSP（BGA）包的底部和頂部位置先預熱1分鐘，加熱到200-300℃時，焊料開端熔化移除邊緣已固化的底部填充膠，拿出CSP（BGA）。 2.抽入空氣除去PCB底層的已熔化的焊料碎細。 3.將PCB板移到80-120℃的盤子上，用刮刀除掉固化的樹脂膠殘留物。 4.假如需要，用酒精清洗修復面再修復一次。 注意：較理想的修復時間是在3分鐘以內，因為PCB板在低溫下放置太久能夠受損。低溫黑膠不可以加熱解凍，因為可能會使膠水部分固化。
低溫環(huán)氧膠的主要成分有環(huán)氧樹脂、固化劑、改性劑、填料、稀釋劑及其他一些功能性添加物，其中填料的主要作用是改善膠水的粘度、硬度等性能，改善環(huán)氧樹脂固化時的散熱條件，填料的使用也能減少環(huán)氧樹脂的用量，有效降低膠水制造成本。根據環(huán)氧膠水用途不同，需要使用不同的填料。 低溫環(huán)氧膠的固化條件主要是常溫固化、加熱固化、UV熱固化等，不同的環(huán)氧膠具有不同的固化條件，即使是同一種環(huán)氧膠，應用于不同的生產工藝，其固化條件也可能會有所變化，如果想讓膠粘劑達到更好的粘接效果，可以隨時咨詢技術人員，將幫助你選擇合適的固化條件。低溫黑膠應使用手套等保護設備。東莞攝像頭芯片膠水工藝
低溫黑膠的固化時間從幾分鐘到幾個小時不等。東莞攝像頭芯片膠水工藝
低溫固化環(huán)氧膠是單組分改良性環(huán)氧樹脂膠粘劑，低溫加熱固化，不會受環(huán)境溫度變化而產生蠕變和發(fā)脆，韌性高，初粘力強，抗沖擊力好，對大多數基材都有優(yōu)異附著力。 低溫固化環(huán)氧膠特點： 1、對大多數塑料均有良好的粘性性能； 2、對LCP（液晶塑料）FPC等有優(yōu)異附著力； 3、低溫快速固化，優(yōu)異的粘結性能； 4、耐高溫高濕，性能優(yōu)異； 5、耐冷熱沖擊好，使用壽命長。 低溫固化環(huán)氧膠由固化溫度低，固化速度快，不會損害溫度敏感型器件，并能在極短的時間內在各種材料之間形成較佳粘接力，抗沖擊性能優(yōu)良，使用壽命長，具有較高的穩(wěn)定性，因此被普遍使用于記憶卡、CCD/CMOS、攝像頭模組、LED背光模組、鏡頭模組等溫度敏感、不能進行高溫固化的應用點。東莞攝像頭芯片膠水工藝
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