14.318兆赫茲時鐘晶振，用于時鐘芯片。14.318兆赫茲晶振不起振，會影響主板上電后全板無復(fù)位。起振波形不正常，還有可能導(dǎo)致主機開機不穩(wěn)定的現(xiàn)象發(fā)生。24.576兆赫茲音頻晶振，與聲卡芯片相連。晶振不起振可能會出現(xiàn)無音頻信號，抓不住聲卡等問題，河北塑料殼封裝型晶振分類。32.768千赫茲圓柱晶振，實時晶振，與南橋相連，32.768千赫茲晶振能直接會影響主板系統(tǒng)時鐘的準確性，若損壞，會出現(xiàn)時鐘走時不準確。25兆赫茲晶振，與網(wǎng)卡芯片相連，晶振不起振會影響不上電，或上電后斷電或不開機現(xiàn)象，河北塑料殼封裝型晶振分類，單邊起振也出現(xiàn)上電后斷電現(xiàn)象。27兆赫茲晶振，為BGA內(nèi)部VGA部分提供相關(guān)工作時鐘，27兆晶振不起振則會影響VGA無顯示，河北塑料殼封裝型晶振分類。在振蕩器中采用一個石英晶體，可以產(chǎn)生高度穩(wěn)定的信號，這種采用石英晶體的振蕩器稱為晶體振蕩器。河北塑料殼封裝型晶振分類
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陶瓷諧振器（SMD）簡稱陶瓷晶振，一般是采用壓電陶瓷制作的一種諧振元器件。其與晶振在工作原理、等效電路、應(yīng)用電路等具有相似之處。起到產(chǎn)生頻率的作用，具有穩(wěn)定、抗干擾性能良好的特點。陶瓷晶振是通過人工材料制成，是用硅藻土經(jīng)過高溫?zé)瞥傻碾娮釉骷�，里面有一片很薄的壓電晶片，然而�?dāng)今的陶瓷技術(shù)已可做到將燒結(jié)的尺寸變化控制在0.1%的范圍，不像其他陶瓷工藝品很大個，陶瓷晶振封裝由于體積較小，因此在制作工藝上很難達到某些技術(shù)要求，精度上相對于石英晶振來說偏低，精度一般能達到300ppm-5000ppm，比石英晶體諧振器的頻率精度要低。主要用在對頻率精度要求不高的電子產(chǎn)品中。
晶振振動模式與頻率關(guān)系：基頻1～35MHz3次泛音10～75MHz5次泛音50～150MHz7次泛音100～200MHz9次泛音150～250MHz2、晶體電阻：對于同一頻率，當(dāng)工作在高次泛音振動時其電阻值將比工作在低次振動時大。"信號源+電平表"功能由網(wǎng)絡(luò)分析儀完成Ri、R0：儀器內(nèi)阻：一般為50ΩR1--濾波器輸入端外接阻抗，阻抗值為匹配阻抗減去50Ω。R2--濾波器輸出端外接阻抗，阻抗值為匹配阻抗減去50Ω。晶振振動模式與頻率關(guān)系：基頻1～35MHz3次泛音10～75MHz5次泛音50～150MHz7次泛音100～200MHz9次泛音150～250MHz2、晶體電阻：對于同一頻率，當(dāng)工作在高次泛音振動時其電阻值將比工作在低次振動時大。"信號源+電平表"功能由網(wǎng)絡(luò)分析儀完成Ri、R0：儀器內(nèi)阻：一般為50ΩR1--濾波器輸入端外接阻抗，阻抗值為匹配阻抗減去50Ω。R2--濾波器輸出端外接阻抗，阻抗值為匹配阻抗減去50Ω。壓控晶體振蕩器(VCXO)：通過施加外部控制電壓使振蕩頻率可變或是可以調(diào)制的石英晶體振蕩器。
晶體是指其中的原子、分子、或離子以規(guī)則、重復(fù)的模式朝各方向延伸的一種固體。晶體與幾乎所有的彈性物質(zhì)都具有自然共振頻率，透過適當(dāng)?shù)膫鞲衅骺杉右岳�。例如鋼鐵具有良好彈性、音速快，在石英晶體大量應(yīng)用以前，鋼鐵被用作機械式濾波器。共振頻率取決于晶體的尺寸、形狀、彈性、與物質(zhì)內(nèi)的音速。高頻用的晶體通常是切成簡單的形狀，如方形片狀。典型的低頻用晶體則常切成音叉形，例如手表所使用的。如不需要太高的精確度，則也可以使用陶瓷諧振器取代石英晶體諧振器。晶振負載電容的選擇：晶體工作在基頻時，其負載電容的標準值為20PF、30PF、50PF、100PF。河北塑料殼封裝型晶振分類
不同的晶振標稱頻率不同，標稱頻率大都標注在晶振外殼上。河北塑料殼封裝型晶振分類
在工作電路中，如果晶振損壞會有哪些特征現(xiàn)象呢？晶振損壞分為兩大類，一是徹底停振，二是具有不穩(wěn)定性一，徹底停振如果晶振停振，對手機而言可能無法正常開機，就像心臟突然停止跳動，以該晶振為時鐘信號的電路都會停頓**二，具有不穩(wěn)定性引起不穩(wěn)定性的原因有很多，可能是晶振質(zhì)量問題，更多原因則是晶振參數(shù)與電路參數(shù)不相匹配，例如系統(tǒng)要求精度20ppm，而晶振參數(shù)只有50ppm；再或者匹配電容要求12PF，而實際電容只有9PF諸多原因。河北塑料殼封裝型晶振分類
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