為什么芯片測(cè)試是必須的？芯片在設(shè)計(jì)階段有完備的驗(yàn)證流程，仿真驗(yàn)證，深圳量產(chǎn)芯片測(cè)試過程、UVM、形式驗(yàn)證以及基于FPGA的SLE（systemlevelemulation）等等驗(yàn)證手段可以保證100%設(shè)計(jì)功能正確性。一般來說芯片可以流片，芯片的netlist是通過驗(yàn)證的所有測(cè)試用例，完美實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)需求的。因此很多人會(huì)奇怪為什么每一個(gè)芯片都需要費(fèi)時(shí)費(fèi)力的經(jīng)過嚴(yán)格的半導(dǎo)體測(cè)試，才能提供給客戶。芯片生產(chǎn)需經(jīng)過幾百步的工藝，任何一步的錯(cuò)誤都可能導(dǎo)致器件失效。因此，芯片檢測(cè)環(huán)節(jié)至關(guān)重要，采用好的芯片測(cè)試設(shè)備和方法是提高芯片制造水平的關(guān)鍵之一。同時(shí)集成電路設(shè)計(jì)是否合理、產(chǎn)品是否可靠，都需要通過集成，深圳量產(chǎn)芯片測(cè)試過程.芯片生產(chǎn)需經(jīng)過幾百步的工藝，任何一步的錯(cuò)誤都可能導(dǎo)致器件失效。因此，芯片檢測(cè)環(huán)節(jié)至關(guān)重要，采用好的芯片測(cè)試設(shè)備和方法是提高芯片制造水平的關(guān)鍵之一。同時(shí)集成電路設(shè)計(jì)是否合理，深圳量產(chǎn)芯片測(cè)試過程、產(chǎn)品是否可靠，都需要通過集成電路的功能及參數(shù)測(cè)試才能驗(yàn)證。公司以高穩(wěn)定性的特點(diǎn)，為客戶提供彈性的業(yè)務(wù)合作模式。深圳量產(chǎn)芯片測(cè)試過程

集成電路是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的核xin，占整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)規(guī)模的 80%以上。 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)主要包 括集成電路（Integrated Circuit，簡稱 IC）和分立器件兩大類，各分支包含的種類繁多且 應(yīng)用廣。集成電路應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋了幾乎所有的電子設(shè)備，是計(jì)算機(jī)、家用電器、數(shù)碼電 子、自動(dòng)化、通信、航天等諸多產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)，是現(xiàn)代工業(yè)的生命線，也是改造和提升 傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的核xin技術(shù)。按其功能、結(jié)構(gòu)的不同，集成電路又可以分為模擬集成電路、數(shù)字 集成電路和數(shù)�；旌霞�成電路等。 集成電路的生產(chǎn)流程可分為設(shè)計(jì)、制造、封裝與測(cè)試三 個(gè)步驟。深圳自動(dòng)化芯片測(cè)試哪家好芯片測(cè)試工序是半導(dǎo)體集成電路制程的比較重要的一道工序。

1）隨著集成電路應(yīng)用越趨于廣，需求量越來越大，對(duì)測(cè)試成本要求越來越高，因此對(duì)測(cè)試機(jī)的測(cè)試速度要求越來越高（如源的響應(yīng)速度要求達(dá)到微秒級(jí)）；

2）由于集成電路參數(shù)項(xiàng)目越來越多，如電壓、電流、時(shí)間、溫度、電阻、電容、頻率、脈寬、占空比等，對(duì)測(cè)試機(jī)功能模塊的需求越來越多；

3）狀態(tài)、測(cè)試參數(shù)監(jiān)控、生產(chǎn)質(zhì)量數(shù)據(jù)分析等方面，結(jié)合大數(shù)據(jù)的應(yīng)用，對(duì)測(cè)試機(jī)的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、采集、分析方面提出了較高的要求。

4）客戶對(duì)集成電路測(cè)試精度要求越來越高（微伏、微安級(jí)精度），如對(duì)測(cè)試機(jī)鉗位精度要求從1%提升至0.25%、時(shí)間測(cè)量精度提高到微秒級(jí)，對(duì)測(cè)試機(jī)測(cè)試精度要求越趨嚴(yán)格；

5）集成電路產(chǎn)品門類的增加，要求測(cè)試設(shè)備具備通用化軟件開發(fā)平臺(tái)，方便客戶進(jìn)行二次應(yīng)用程序開發(fā)，以適應(yīng)不同產(chǎn)品的測(cè)試需求；測(cè)試設(shè)備供應(yīng)商對(duì)設(shè)備

芯片測(cè)試座的三大作用：芯片測(cè)試座檢查在線的單個(gè)元器件以和各電路網(wǎng)絡(luò)的開、短路情況，具有操作簡單、故障定位準(zhǔn)確，快捷迅速等特點(diǎn)。簡單點(diǎn)描述就是一個(gè)連接導(dǎo)通的插座;作用一：來料檢測(cè)，采購回來的IC在使用前有時(shí)會(huì)進(jìn)行品質(zhì)檢驗(yàn)，找出不良品，從而提高SMT的良品率。IC的品質(zhì)光憑肉眼是看不出來的，必須通過加電檢測(cè)，用常用的方法檢測(cè)IC的電流、電壓、電感、電阻、電容也不能完全判斷IC的好壞;通過IC測(cè)試夾具應(yīng)用功能跑程序，可以判斷IC的好壞。作用二：返修檢測(cè)，有時(shí)生產(chǎn)過程中主板出了問題，倒底是哪里出了問題?不好判斷!有了IC測(cè)試治具什么都好說，把拆下的IC放到測(cè)試座內(nèi)通過測(cè)試就能排除是否IC方面的原因。作用三：IC分檢，返修的IC，在拆下的過程有可能損壞，用IC測(cè)試治具可以將壞的IC分檢出來，可以節(jié)省很多人力、物力，從而減小各項(xiàng)成本。拿BGA封裝的IC來說，如果IC沒有分檢，壞的IC貼上經(jīng)過FCT測(cè)試檢查出來后，把IC拆下來，要烘烤、清洗，很麻煩，還有可能損壞相關(guān)器件。用IC測(cè)試夾具檢測(cè)就可以大減少出現(xiàn)上述問題的機(jī)率。秉持迅速、可靠、精細(xì)、專業(yè)的態(tài)度永續(xù)經(jīng)營，以提供實(shí)時(shí)有效的服務(wù)為目標(biāo)。

芯片測(cè)試與上游客戶緊密結(jié)合，測(cè)試方案開發(fā)和工藝流程優(yōu)化能力來自于大量客戶帶來的不同類型芯片測(cè)試經(jīng)驗(yàn)。芯片測(cè)試和上游設(shè)計(jì)、晶圓加工緊密結(jié)合，需要同客戶進(jìn)行長時(shí)間的共同開發(fā)和磨合，結(jié)合客戶反饋才能不斷優(yōu)化測(cè)試方案和工藝流程，與此同時(shí)長時(shí)間合作也會(huì)形成較高的壁壘。此外，大量客戶帶來的不同芯片測(cè)試經(jīng)驗(yàn)是提升測(cè)試方案開發(fā)能力和優(yōu)化工藝流程的基礎(chǔ)。芯片測(cè)試要求具備較強(qiáng)的資本運(yùn)作能力。芯片測(cè)試對(duì)資本投入的要求高，目前國內(nèi)發(fā)展階段決定了規(guī)模是發(fā)展的前提，因此與技術(shù)和市場(chǎng)實(shí)力相匹配的融資能力是企業(yè)發(fā)展壯大的支撐�？蓮募夹g(shù)經(jīng)驗(yàn)、市場(chǎng)化程度和資本運(yùn)作能力三個(gè)方面對(duì)IC專業(yè)測(cè)試企業(yè)進(jìn)行評(píng)價(jià)，我們認(rèn)為具備市場(chǎng)開拓能力、單獨(dú)測(cè)試方案開發(fā)技術(shù)能力、資本運(yùn)作能力的IC設(shè)計(jì)公司更具發(fā)展?jié)摿�。公司一直秉承“誠信為本 永續(xù)經(jīng)營”的宗旨。深圳自動(dòng)化芯片測(cè)試哪家好

公司擁有先進(jìn)的芯片測(cè)試設(shè)備及專業(yè)的服務(wù)團(tuán)隊(duì)。深圳量產(chǎn)芯片測(cè)試過程

測(cè)試機(jī)、探針臺(tái)、分選機(jī)所應(yīng)用的環(huán)節(jié)并不相同，其技術(shù)難度也是各有差異。測(cè)試機(jī)屬于定制化設(shè)備，探針臺(tái)、分選機(jī)則更加通用。

1.測(cè)試機(jī)屬于定制化設(shè)備，其主要是由測(cè)試機(jī)身和內(nèi)部的測(cè)試板卡構(gòu)成，均由測(cè)試機(jī)廠設(shè)計(jì)和制造。測(cè)試機(jī)機(jī)身是一種標(biāo)準(zhǔn)化的設(shè)備，內(nèi)部可以插入不同的測(cè)試板卡。每一種測(cè)試板卡可以滿足對(duì)某些功能的測(cè)試，測(cè)試廠在做芯片測(cè)試的時(shí)候，需要根據(jù)芯片的功能特性選擇不同的測(cè)試板卡進(jìn)行搭配。此外，每一種芯片都需要編寫一套特有的測(cè)試程序。因此，測(cè)試機(jī)的定制性主要體現(xiàn)在測(cè)試板卡的定制和測(cè)試程序的定制。當(dāng)一款芯片更新?lián)Q代時(shí)，測(cè)試機(jī)的機(jī)身不需要更換，內(nèi)部的測(cè)試板卡則會(huì)根據(jù)接下來要測(cè)試的芯片做調(diào)整，測(cè)試程序則一定需要更新。探針臺(tái)和分選機(jī)則是相對(duì)通用設(shè)備，適用范圍較廣。

2.探針臺(tái)主要根據(jù)晶圓尺寸選型，

3.分選機(jī)主要根據(jù)芯片封裝方式和測(cè)試并行度要求選型。不同的晶圓和芯片，通常不需要對(duì)探針臺(tái)和分選機(jī)做太大改動(dòng)。 深圳量產(chǎn)芯片測(cè)試過程

優(yōu)普士電子(深圳)有限公司正式組建于2011-03-09，將通過提供以IC燒錄，燒錄設(shè)備，芯片測(cè)試，ic激光打字刻字等服務(wù)于于一體的組合服務(wù)。業(yè)務(wù)涵蓋了IC燒錄，燒錄設(shè)備，芯片測(cè)試，ic激光打字刻字等諸多領(lǐng)域，尤其IC燒錄，燒錄設(shè)備，芯片測(cè)試，ic激光打字刻字中具有強(qiáng)勁優(yōu)勢(shì)，完成了一大批具特色和時(shí)代特征的機(jī)械及行業(yè)設(shè)備項(xiàng)目；同時(shí)在設(shè)計(jì)原創(chuàng)、科技創(chuàng)新、標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范等方面推動(dòng)行業(yè)發(fā)展。我們強(qiáng)化內(nèi)部資源整合與業(yè)務(wù)協(xié)同，致力于IC燒錄，燒錄設(shè)備，芯片測(cè)試，ic激光打字刻字等實(shí)現(xiàn)一體化，建立了成熟的IC燒錄，燒錄設(shè)備，芯片測(cè)試，ic激光打字刻字運(yùn)營及風(fēng)險(xiǎn)管理體系，累積了豐富的機(jī)械及行業(yè)設(shè)備行業(yè)管理經(jīng)驗(yàn)，擁有一大批專業(yè)人才。值得一提的是，優(yōu)普士電子致力于為用戶帶去更為定向、專業(yè)的機(jī)械及行業(yè)設(shè)備一體化解決方案，在有效降低用戶成本的同時(shí)，更能憑借科學(xué)的技術(shù)讓用戶極大限度地挖掘優(yōu)普士電子的應(yīng)用潛能。