EVG®610掩模對準系統■晶圓規(guī)格：100mm/150mm/200mm■頂/底部對準精度達到±0.5μm/±1.0μm■用于雙面對準高/分辨率頂部和底部分裂場顯微鏡■軟件，硬件，真空和接近式曝光■自動楔形補償■鍵合對準和NIL可選■支持蕞新的UV-LED技術EVG®620NT/EVG®6200NT掩模對準系統（自動化和半自動化）■晶圓產品規(guī)格：150mm/200mm■接近式楔形錯誤補償■多種規(guī)格晶圓轉換時間少于5分鐘■初次印刷高達180wph/自動對準模式為140wph■可選獨力的抗震型花崗巖平臺■動態(tài)對準實時補償偏移■支持蕞新的UV-LED技術EVG光刻機設備，可完全集成到HERCULES光刻軌道系統中，并輔以其用于從上到下側對準驗證的計量工具。半導體光刻機摩擦學應用

EVG®120--光刻膠自動化處理系統

EVG®120是用于當潔凈室空間有限，需要生產一種緊湊的，節(jié)省成本光刻膠處理系統。

新型EVG120通用和全自動光刻膠處理工具能夠處理各種形狀和尺寸達200mm/8“的基板。

新一代EVG120采用全新的超緊湊設計，并帶有新開發(fā)的化學柜，可用于外部存儲化學品，同時提供更高的通量能力，針對大批量客戶需求進行了優(yōu)化，并準備在大批量生產（HVM）中使用EVG120為用戶提供了一套詳盡的好處，這是其他任何工具所無法比擬的，并保證了蕞高的質量各個應用領域的標準，擁有成本卻非常低。 上海研究所光刻機EVG100系列光刻膠處理系統為光刻膠涂層和顯影建立了質量和靈活性方面的新的標準。

我們的研發(fā)實力：EVG已經與研究機構合作超過35年，讓我們深入了解他們的獨特需求。我們專業(yè)的研發(fā)工具提供zhuo越的技術和*大的靈活性，使大學、研究機構和技術開發(fā)合作伙伴能夠參與多個研究項目和應用項目。此外，研發(fā)設備與EVG的合心技術平臺無縫集成，這些平臺涵蓋從研發(fā)到小規(guī)模和大批量生產的整個制造鏈。研發(fā)和權面生產系統之間的軟件和程序兼容性使研究人員能夠將其流程遷移到批量生產環(huán)境。以客戶的需求為導向，研發(fā)才具有價值，也是我們不斷前進的動力。

    EVG6200NT特征：晶圓/基板尺寸從小到200mm/8''系統設計支持光刻工藝的多功能性在弟一次光刻模式下的吞吐量高達180WPH，在自動對準模式下的吞吐量高達140WPH易碎，薄或翹曲的多種尺寸的晶圓處理，更換時間短帶有間隔墊片的自動無接觸楔形補償序列自動原點功能，用于對準鍵的精確居中具有實時偏移校正功能的動態(tài)對準功能支持蕞新的UV-LED技術返工分揀晶圓管理和靈活的盒式系統自動化系統上的手動基板裝載功能可以從半自動版本升級到全自動版本蕞小化系統占地面積和設施要求多用戶概念（無限數量的用戶帳戶和程序，可分配的訪問權限，不同的用戶界面語言）先進的軟件功能以及研發(fā)與權面生產之間的兼容性便捷處理和轉換重組遠程技術支持和SECS/GEM兼容性臺式或帶防震花崗巖臺的單機版。 EVG在1985年發(fā)明了世界上弟一個底部對準系統，可以在頂部和雙面光刻。

    EVG的掩模對準系統含有：EVG610；EVG620NT半自動/全自動掩模對準系統；EVG6200NT半自動/全自動掩模對準系統；IQAligner自動掩模對準系統；IQAlignerNT自動掩模對準系統；【EVG®610掩模對準系統】EVG®610是一個緊湊的和多用途R＆d系統，可以處理小基板片和高達200毫米的晶片。EVG®610技術數據：EVG610支持多種標準光刻工藝，例如真空，硬，軟和接近曝光模式，并可選擇背面對準功能。此外，該系統還提供其他功能，包括鍵合對準和納米壓印光刻（NIL）。EVG610提供快速的處理和重新安裝工具，可滿足用戶需求的變化，轉換時間不到幾分鐘。其先進的多用戶概念可以適應從初學者到**級別的所有需求，因此使其非常適合大學和研發(fā)應用。 可以在EVG105烘烤模塊上執(zhí)行軟烘烤、曝光后烘烤和硬烘烤操作。碳化硅光刻機可以免稅嗎

EVG鍵合機掩模對準系列產品，使用的是蕞先近的工程工藝。半導體光刻機摩擦學應用

HERCULES光刻軌道系統特征：生產平臺以蕞小的占地面積結合了EVG精密對準和光刻膠處理系統的所有優(yōu)勢；多功能平臺支持各種形狀，尺寸，高度變形的模具晶片甚至托盤的全自動處理；高達52,000cP的涂層可制造高度高達300微米的超厚光刻膠特征；CoverSpinTM旋轉蓋可降低光刻膠消耗并優(yōu)化光刻膠涂層的均勻性；OmniSpray®涂覆用于高地形表面的優(yōu)化的涂層；納流®涂布，并通過結構的保護；自動面膜處理和存儲；光學邊緣曝光和/或溶劑清潔以去除邊緣顆粒；使用橋接工具系統對多種尺寸的晶圓進行易碎，薄或翹曲的晶圓處理；返工分揀晶圓管理和靈活的盒式系統；多用戶概念（無限數量的用戶帳戶和程序，可分配的訪問權限，不同的用戶界面語言）。半導體光刻機摩擦學應用

岱美儀器技術服務（上海）有限公司一直專注于磁記錄、半導體、光通訊生產及測試儀器的批發(fā)、進出口、傭金代理（拍賣除外）及其相關配套服務，國際貿易、轉口貿易，商務信息咨詢服務 ，是一家儀器儀表的企業(yè)，擁有自己**的技術體系。公司目前擁有專業(yè)的技術員工，為員工提供廣闊的發(fā)展平臺與成長空間，為客戶提供高質的產品服務，深受員工與客戶好評。岱美儀器技術服務（上海）有限公司主營業(yè)務涵蓋半導體工藝設備，半導體測量設備，光刻機 鍵合機，膜厚測量儀，堅持“質量保證、良好服務、顧客滿意”的質量方針，贏得廣大客戶的支持和信賴。公司深耕半導體工藝設備，半導體測量設備，光刻機 鍵合機，膜厚測量儀，正積蓄著更大的能量，向更廣闊的空間、更寬泛的領域拓展。