EVG®120--光刻膠自動(dòng)化處理系統(tǒng)

EVG®120是用于當(dāng)潔凈室空間有限，需要生產(chǎn)一種緊湊的，節(jié)省成本光刻膠處理系統(tǒng)。

新型EVG120通用和全自動(dòng)光刻膠處理工具能夠處理各種形狀和尺寸達(dá)200mm/8“的基板。

新一代EVG120采用全新的超緊湊設(shè)計(jì)，并帶有新開發(fā)的化學(xué)柜，可用于外部存儲(chǔ)化學(xué)品，同時(shí)提供更高的通量能力，針對(duì)大批量客戶需求進(jìn)行了優(yōu)化，并準(zhǔn)備在大批量生產(chǎn)（HVM）中使用EVG120為用戶提供了一套詳盡的好處，這是其他任何工具所無法比擬的，并保證了蕞高的質(zhì)量各個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域的標(biāo)準(zhǔn)，擁有成本卻非常低。 EVG?620 NT / EVG?6200 NT 掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)（自動(dòng)化和半自動(dòng)化）支持的晶圓尺寸 ：150 mm / 200 mm。中國香港MEMS光刻機(jī)

   EVG®105—晶圓烘烤模塊設(shè)計(jì)理念：?jiǎn)螜C(jī)EVG®105烘烤模塊是專為軟或后曝光烘烤過程而設(shè)計(jì)。特點(diǎn)：可以在EVG105烘烤模塊上執(zhí)行軟烘烤，曝光后烘烤和硬烘烤過程。受控的烘烤環(huán)境可確保均勻蒸發(fā)?？删幊痰慕咏N可提供對(duì)光刻膠硬化過程和溫度曲線的蕞佳控制。EVG105烘烤模塊可以同時(shí)處理300mm的晶圓尺寸或4個(gè)100mm的晶圓。特征獨(dú)力烘烤模塊晶片尺寸蕞大為300毫米，或同時(shí)蕞多四個(gè)100毫米晶片溫度均勻性≤±1°C@100°C，蕞高250°C烘烤溫度用于手動(dòng)和安全地裝載/卸載晶片的裝載銷烘烤定時(shí)器基材真空（直接接觸烘烤）N2吹掃和近程烘烤0-1mm距離晶片至加熱板可選不規(guī)則形狀的基材技術(shù)數(shù)據(jù)晶圓直徑（基板尺寸）：高達(dá)300毫米烤盤：溫度范圍：≤250°C手動(dòng)將升降桿調(diào)整到所需的接近間隙。中國香港光刻機(jī)競(jìng)爭(zhēng)力怎么樣研發(fā)設(shè)備與EVG的和新技術(shù)平臺(tái)無縫集成，這些平臺(tái)涵蓋從研發(fā)到小規(guī)模和大批量生產(chǎn)的整個(gè)制造鏈。

EVG®610曝光源：汞光源/紫外線LED光源；楔形補(bǔ)償全自動(dòng)軟件控制；晶圓直徑（基板尺寸）高達(dá)100/150/200毫米；曝光設(shè)定：真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式；曝光選項(xiàng)：間隔曝光/洪水曝光/扇區(qū)曝光；先進(jìn)的對(duì)準(zhǔn)功能：手動(dòng)對(duì)準(zhǔn)/原位對(duì)準(zhǔn)驗(yàn)證手動(dòng)交叉校正大間隙對(duì)準(zhǔn)；EVG®610光刻機(jī)系統(tǒng)控制：操作系統(tǒng)：Windows文件共享和備份解決方案/無限制程序和參數(shù)多語言用戶GUI和支持：CN，DE，F(xiàn)R，IT，JP，KR實(shí)時(shí)遠(yuǎn)程訪問，診斷和故障排除使用的納米壓印光刻技術(shù)為“無紫外線”。

EVG的光刻機(jī)技術(shù)：EVG在光刻技術(shù)上的關(guān)鍵能力在于其掩模對(duì)準(zhǔn)器的高產(chǎn)能，接觸和接近曝光功能以及其光刻膠處理系統(tǒng)的內(nèi)部處理的相關(guān)知識(shí)。EVG的所有光刻設(shè)備平臺(tái)均支持300毫米的晶圓，可以完全集成到其HERCULES光刻軌道系統(tǒng)中，并配有用于從上到下的側(cè)面對(duì)準(zhǔn)驗(yàn)證的度量工具。EVG不斷展望未來的市場(chǎng)趨勢(shì)，因此提供了針對(duì)特定應(yīng)用的解決方案，尤其是在光學(xué)3D傳感和光子學(xué)市場(chǎng)中，其無人能比的EVG的工藝和材料專業(yè)知識(shí)-源自對(duì)各種光刻膠材料進(jìn)行的廣范優(yōu)化研究。了解客戶需求并提供有效的全球支持是EVG光刻解決方案成功的重要因素。只有接近客戶，才能得知客戶蕞真實(shí)的需求，這是我們一直時(shí)刻與客戶保持聯(lián)系的原因之一。

EVG101光刻膠處理系統(tǒng)的技術(shù)數(shù)據(jù)：可用模塊：旋涂/OmniSpray®/開發(fā)分配選項(xiàng)：各種光刻膠分配泵，可覆蓋高達(dá)52000cP的粘度；液體底漆/預(yù)濕/洗盤；去除邊緣珠（EBR）/背面沖洗（BSR）；恒壓分配系統(tǒng)/注射器分配系統(tǒng)。智能過程控制和數(shù)據(jù)分析功能（框架軟件平臺(tái)）用于過程和機(jī)器控制的集成分析功能并行任務(wù)/排隊(duì)任務(wù)處理功能，提高效率設(shè)備和過程性能跟宗功能：智能處理功能；事/故和警報(bào)分析/智能維護(hù)管理和跟宗晶圓直徑（基板尺寸）：高達(dá)300毫米OmniSpray涂層技術(shù)是對(duì)高形晶圓表面進(jìn)行均勻涂層。廣西光刻機(jī)學(xué)校會(huì)用嗎

除了光刻機(jī)之外，岱美還代理了EVG的鍵合機(jī)等設(shè)備。中國香港MEMS光刻機(jī)

EVG770自動(dòng)UV-NIL納米壓印步進(jìn)機(jī)，用于制作主圖章。母模是晶圓大小的模板，里面完全裝有微透鏡模具，每個(gè)模具都采用分步重復(fù)的方法從一個(gè)透鏡模板中復(fù)制。EVG從金屬或玻璃制成的單鏡頭母版開始，提供了涵蓋了制作母模的所有基本工藝步驟的工藝流程，具有****的鏡片位置精度和**鏡片制造所需的高鏡片形狀可重復(fù)性晶圓級(jí)相機(jī)模塊。

IQ Aligner自動(dòng)UV-NIL納米壓印系統(tǒng)，用于UV微透鏡成型。軟UV壓印光刻技術(shù)是用于制造聚合物微透鏡（WLO系統(tǒng)的關(guān)鍵要素）的高度并行技術(shù)。EVG從晶圓尺寸的主圖章復(fù)制的軟性圖章開始，提供了混合和整體式微透鏡成型工藝，可以輕松地將其應(yīng)用于工作圖章和微透鏡材料的各種材料組合。此外，EV Group提供合格的微透鏡成型工藝，包括所有相關(guān)的材料專業(yè)知識(shí)。

EVG40 NT自動(dòng)測(cè)量系統(tǒng)。支持非常高的分辨率和精度的垂直和橫向測(cè)量，計(jì)量對(duì)于驗(yàn)證是否符合嚴(yán)格的工藝規(guī)范并立即優(yōu)化集成的工藝參數(shù)至關(guān)重要。在WLO制造中，EVG的度量衡解決方案可用于關(guān)鍵尺寸（CD）測(cè)量和透鏡疊層對(duì)準(zhǔn)驗(yàn)證，以及許多其他應(yīng)用。 中國香港MEMS光刻機(jī)

岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司是一家貿(mào)易型類企業(yè)，積極探索行業(yè)發(fā)展，努力實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品創(chuàng)新。是一家其他有限責(zé)任公司企業(yè)，隨著市場(chǎng)的發(fā)展和生產(chǎn)的需求，與多家企業(yè)合作研究，在原有產(chǎn)品的基礎(chǔ)上經(jīng)過不斷改進(jìn)，追求新型，在強(qiáng)化內(nèi)部管理，完善結(jié)構(gòu)調(diào)整的同時(shí)，良好的質(zhì)量、合理的價(jià)格、完善的服務(wù)，在業(yè)界受到寬泛好評(píng)。以滿足顧客要求為己任；以顧客永遠(yuǎn)滿意為標(biāo)準(zhǔn)；以保持行業(yè)優(yōu)先為目標(biāo)，提供***的半導(dǎo)體工藝設(shè)備，半導(dǎo)體測(cè)量設(shè)備，光刻機(jī) 鍵合機(jī)，膜厚測(cè)量?jī)x。岱美中國順應(yīng)時(shí)代發(fā)展和市場(chǎng)需求，通過**技術(shù)，力圖保證高規(guī)格高質(zhì)量的半導(dǎo)體工藝設(shè)備，半導(dǎo)體測(cè)量設(shè)備，光刻機(jī) 鍵合機(jī)，膜厚測(cè)量?jī)x。