目前關(guān)于晶片鍵合的研究很多,工藝日漸成熟,但是對(duì)于表面帶有微結(jié)構(gòu)的硅片鍵合研究很少,鍵合效果很差。本文針對(duì)表面帶有微結(jié)構(gòu)硅晶圓的封裝問題,提出一種基于采用Ti/Au作為金屬過渡層的硅—硅共晶鍵合的鍵合工藝,實(shí)現(xiàn)表面帶有微結(jié)構(gòu)硅晶圓之間的鍵合,解決鍵合對(duì)硅晶圓表面要求極高,環(huán)境要求苛刻的問題。在對(duì)金層施加一定的壓力和溫度時(shí),金層發(fā)生流動(dòng)、互融,從而形成鍵合。該過程對(duì)金的純度要求較高,即當(dāng)金層發(fā)生氧化就會(huì)影響鍵合質(zhì)量。我們?cè)诓恍柚匦屡渲糜布那闆r下,EVG鍵合機(jī)可以在真空下執(zhí)行SOI / SDB(硅的直接鍵合)預(yù)鍵合。EVG610鍵合機(jī)微流控應(yīng)用
EVG®850DB自動(dòng)解鍵合機(jī)系統(tǒng) 全自動(dòng)解鍵合,清潔和卸載薄晶圓 特色 技術(shù)數(shù)據(jù) 在全自動(dòng)解鍵合機(jī)中,經(jīng)過處理的臨時(shí)鍵合晶圓疊層被分離和清洗,而易碎的設(shè)備晶圓始終在整個(gè)工具中得到支撐。支持的剝離方法包括UV激光,熱剝離和機(jī)械剝離。使用所有解鍵合方法,都可以通過薄膜框架安裝或薄晶圓處理器來支撐設(shè)備晶圓。 特征 在有形和無形的情況下,都能可靠地處理變薄的,彎曲和翹曲的晶片 自動(dòng)清洗解鍵合晶圓 程序控制系統(tǒng) 實(shí)時(shí)監(jiān)控和記錄所有相關(guān)過程參數(shù) 自動(dòng)化工具中完全集成的SECS/GEM界面 適用于不同基板尺寸的橋接工具功能 模塊化的工具布局→根據(jù)特定工藝優(yōu)化了產(chǎn)量 技術(shù)數(shù)據(jù) 晶圓直徑(基板尺寸) 高達(dá)300毫米 高達(dá)12英寸的薄膜面積 組態(tài) 解鍵合模塊 清潔模塊 薄膜裱框機(jī) 選件 ID閱讀 多種輸出格式 高形貌的晶圓處理 翹曲的晶圓處理中國澳門鍵合機(jī)售后服務(wù)EVG鍵合機(jī)軟件,支持多語言,集成錯(cuò)誤記錄/報(bào)告和恢復(fù)和單個(gè)用戶帳戶設(shè)置,這樣可以簡化用戶常規(guī)操作。
EVG 晶圓鍵合機(jī)上的鍵合過程 支持全系列晶圓鍵合工藝對(duì)于當(dāng)今和未來的器件制造是至關(guān)重要。鍵合方法的一般分類是有或沒有夾層的鍵合操作。雖然對(duì)于無夾層鍵合(直接鍵合,材料和表面特征利于鍵合,但為了與夾層結(jié)合,鍵合材料的沉積和組成決定了鍵合線的材質(zhì)。 EVG 鍵合機(jī)軟件支持 基于Windows的圖形用戶界面的設(shè)計(jì),注重用戶友好性,并可輕松引導(dǎo)操作員完成每個(gè)流程步驟。多語言支持,單個(gè)用戶帳戶設(shè)置和集成錯(cuò)誤記錄/報(bào)告和恢復(fù),可以簡化用戶的日常操作。所有EVG系統(tǒng)都可以遠(yuǎn)程通信。因此,我們的服務(wù)包括通過安全連接,電話或電子郵件,對(duì)包括經(jīng)過現(xiàn)場驗(yàn)證的,實(shí)時(shí)遠(yuǎn)程診斷和排除故障。EVG經(jīng)驗(yàn)豐富的工藝工程師隨時(shí)準(zhǔn)備為您提供支持,這得益于我們分布于全球的支持結(jié)構(gòu),包括三大洲的潔凈室空間:歐洲 (HQ), 亞洲 (日本) 和北美 (美國).
EVG®520IS晶圓鍵合系統(tǒng)■擁有EVG®501和EVG®510鍵合機(jī)的所有功能■200mm的單個(gè)或者雙腔自動(dòng)化系統(tǒng)■自動(dòng)晶圓鍵合流程和晶圓替代轉(zhuǎn)移■集成冷卻站,實(shí)現(xiàn)高產(chǎn)量EVG®540自動(dòng)鍵合系統(tǒng)■300mm單腔鍵合室■自動(dòng)處理多達(dá)4個(gè)鍵合卡盤■模塊化鍵合室■自動(dòng)底側(cè)冷卻EVG®560自動(dòng)晶圓鍵合系統(tǒng)■多達(dá)4個(gè)鍵合室,滿足各種鍵合操作■自動(dòng)裝卸鍵合室和冷卻站■遠(yuǎn)程在線診斷■自動(dòng)化機(jī)器人處理系統(tǒng),用于機(jī)械對(duì)準(zhǔn)的自動(dòng)盒式磁帶晶圓鍵合■工作站式布局,適用于所有鍵合工藝的設(shè)備配置EVG®GEMINI®自動(dòng)化生產(chǎn)晶圓鍵合系統(tǒng)在蕞小的占地面積上,同時(shí)利用比較/高精度的EVGSmaiewNT技術(shù),前/列的GEMINI大批量生產(chǎn)系統(tǒng),并結(jié)合了自動(dòng)光學(xué)對(duì)準(zhǔn)和鍵合操作。有關(guān)更多詳/細(xì)信息,請(qǐng)參/閱我們的GEMINI手冊(cè)。晶圓鍵合機(jī)(系統(tǒng))EVG?510 ,擁有150、200mm晶圓單腔系統(tǒng) ;擁有EVG?501 鍵合機(jī)所有功能。
鍵合卡盤承載來自對(duì)準(zhǔn)器對(duì)準(zhǔn)的晶圓堆疊,以執(zhí)行隨后的鍵合過程。可以使用適合每個(gè)通用鍵合室的磚用卡盤來處理各種尺寸的晶圓和鍵合應(yīng)用。 EVG®501/EVG®510/EVG®520IS是用于研發(fā)的鍵合機(jī)。 晶圓鍵合類型 ■陽極鍵合 ■黏合劑鍵合 ■共熔鍵合 ■瞬間液相鍵合 ■熱壓鍵合 EVG鍵合機(jī)特征 ■基底高達(dá)200mm ■壓力高達(dá)100kN ■溫度高達(dá)550°C ■真空氣壓低至1·10-6mbar ■可選:陽極,UV固化,650℃加熱器 EVG鍵合機(jī)加工服務(wù) EVG設(shè)備的晶圓加工服務(wù)包含如下: ■等離子活化直接鍵合 ■ComBond® -硅和化合物半導(dǎo)體的導(dǎo)電鍵合 ■高真空對(duì)準(zhǔn)鍵合 ■臨時(shí)鍵合和熱、機(jī)械或者激光剖離 ■混合鍵合 ■黏合劑鍵合 ■集體D2W鍵合以上應(yīng)用工藝也讓MEMS器件,RF濾波器和BSI(背面照明)CIS(CMOS圖像傳感器)的生產(chǎn)迅速增長。寧夏解鍵合鍵合機(jī)
除了支持3D互連和MEMS制造,晶圓級(jí)和先進(jìn)封裝外,EVG的EVG500系晶圓鍵合機(jī)還可用于研發(fā),中試和批量生產(chǎn)。EVG610鍵合機(jī)微流控應(yīng)用
隨著現(xiàn)在科學(xué)技術(shù)的發(fā)展,儀器儀表行業(yè)發(fā)生了突飛猛進(jìn)的發(fā)展,再加上當(dāng)前計(jì)算機(jī)技術(shù)、網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的進(jìn)步和發(fā)展,組建網(wǎng)絡(luò)而構(gòu)成實(shí)用的監(jiān)控系統(tǒng),可以提高生產(chǎn)效率和共享信息資源方向發(fā)展。當(dāng)前儀器儀表行業(yè)產(chǎn)品發(fā)展呈現(xiàn)微型化、多功能化、智能化、網(wǎng)絡(luò)化四大發(fā)展趨勢。我國現(xiàn)有其他有限責(zé)任公司企業(yè)數(shù)千多家,已經(jīng)形成門類品種比較齊全,具有一定技術(shù)基礎(chǔ)和生產(chǎn)規(guī)模的產(chǎn)業(yè)體系。但同時(shí)業(yè)內(nèi)行家也指出,雖然我國測試儀器產(chǎn)業(yè)有了一定的發(fā)展,但遠(yuǎn)遠(yuǎn)不能滿足國民經(jīng)濟(jì)各行各業(yè)日益增長的迫切需求。我國的互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)從有到無、從有到繁榮,經(jīng)歷一個(gè)高速發(fā)展的階段。而我國的儀器儀表行業(yè)借助互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展平臺(tái)開創(chuàng)了一條嶄新發(fā)展之路,開拓半導(dǎo)體工藝設(shè)備,半導(dǎo)體測量設(shè)備,光刻機(jī) 鍵合機(jī),膜厚測量儀新市場。中國貿(mào)易型正面臨百年未有之大變局,行業(yè)行家認(rèn)為,中美貿(mào)易戰(zhàn)不會(huì)有終點(diǎn),中美關(guān)系時(shí)好時(shí)壞將成為常態(tài),儀器儀表行業(yè)無法排除大局勢的影響,且不要把問題聚焦在關(guān)稅上。中國經(jīng)濟(jì)的高速發(fā)展得益于WTO框架下的全球化分工;現(xiàn)在中國制造的競爭力在于工業(yè)門類齊全、供應(yīng)鏈完整、供應(yīng)鏈的高度專業(yè)和細(xì)分。EVG610鍵合機(jī)微流控應(yīng)用
岱美儀器技術(shù)服務(wù)(上海)有限公司發(fā)展規(guī)模團(tuán)隊(duì)不斷壯大,現(xiàn)有一支專業(yè)技術(shù)團(tuán)隊(duì),各種專業(yè)設(shè)備齊全。EVG,Filmetrics,MicroSense,Herz,Herzan,Film Sense,Polyteknik,4D,Nanotronics,Subnano,Bruker,FSM,SHB是岱美儀器技術(shù)服務(wù)(上海)有限公司的主營品牌,是專業(yè)的磁記錄、半導(dǎo)體、光通訊生產(chǎn)及測試儀器的批發(fā)、進(jìn)出口、傭金代理(拍賣除外)及其相關(guān)配套服務(wù),國際貿(mào)易、轉(zhuǎn)口貿(mào)易,商務(wù)信息咨詢服務(wù) 公司,擁有自己**的技術(shù)體系。公司堅(jiān)持以客戶為中心、磁記錄、半導(dǎo)體、光通訊生產(chǎn)及測試儀器的批發(fā)、進(jìn)出口、傭金代理(拍賣除外)及其相關(guān)配套服務(wù),國際貿(mào)易、轉(zhuǎn)口貿(mào)易,商務(wù)信息咨詢服務(wù) 市場為導(dǎo)向,重信譽(yù),保質(zhì)量,想客戶之所想,急用戶之所急,全力以赴滿足客戶的一切需要。自公司成立以來,一直秉承“以質(zhì)量求生存,以信譽(yù)求發(fā)展”的經(jīng)營理念,始終堅(jiān)持以客戶的需求和滿意為重點(diǎn),為客戶提供良好的半導(dǎo)體工藝設(shè)備,半導(dǎo)體測量設(shè)備,光刻機(jī) 鍵合機(jī),膜厚測量儀,從而使公司不斷發(fā)展壯大。