輪廓儀對所測樣品的尺寸有何要求?答:輪廓儀對載物臺xy行程為140*110mm(可擴(kuò)展),Z向測量范圍蕞大可達(dá)10mm,但由于白光干涉儀單次測量區(qū)域比較?。ㄒ?0X鏡頭為例,在1mm左右),因而在測量大尺寸的樣品時,全檢的方式需要進(jìn)行拼接測量,檢測效率會比較低,建議尋找樣品表面的特征位置或抽取若干區(qū)域進(jìn)行抽點(diǎn)檢測,以單點(diǎn)或多點(diǎn)反映整個面的粗糙度參數(shù);4.測量的蕞小尺寸是否可以達(dá)到12mm,或者能夠測到更小的尺寸?如果需要了解更多,請?jiān)L問官網(wǎng)。擯棄傳統(tǒng)檢測方法耗時耗力,精確度低的缺點(diǎn),大達(dá)提高加工效率。江蘇高校輪廓儀
NanoX-8000系統(tǒng)主要性能?菜單式系統(tǒng)設(shè)置,一鍵式操作,自動數(shù)據(jù)存儲?一鍵式系統(tǒng)校準(zhǔn)?支持連接MES系統(tǒng),數(shù)據(jù)可導(dǎo)入SPC?具備異常報警,急停等功能,報警信息可儲存?MTBF≥1500hrs?產(chǎn)能:45s/點(diǎn)(移動+聚焦+測量)(掃描范圍50um)?具備Globalalignment&Unitalignment?自動聚焦范圍:±0.3mm?XY運(yùn)動速度蕞快如果需要了解更多詳細(xì)參數(shù),請聯(lián)系我們岱美儀器技術(shù)服務(wù)有限公司。我們主要經(jīng)營鍵合機(jī)、光刻機(jī)、輪廓儀,隔振臺等設(shè)備。Nano X-3000輪廓儀推薦產(chǎn)品自動聚焦范圍 : ± 0.3mm。
輪廓儀在晶圓的IC封裝中的應(yīng)用:晶圓的IC制造過程可簡單看作是將光罩上的電路圖通過UV刻蝕到鍍膜和感光層后的硅晶圓上這一過程,其中由于光罩中電路結(jié)構(gòu)尺寸極小,任何微小的黏附異物和下次均會導(dǎo)致制造的晶圓IC表面存在缺陷,因此必須對光罩和晶圓的表面輪廓進(jìn)行檢測,檢測相應(yīng)的輪廓尺寸。
白光輪廓儀的典型應(yīng)用:對各種產(chǎn)品,不見和材料表面的平面度,粗糙度,波溫度,面型輪廓,表面缺陷,磨損情況,腐蝕情況,孔隙間隙,臺階高度,完全變形情況,加工情況等表面形貌特征進(jìn)行測量和分析。
輪廓儀的自動拼接功能:條件:被測區(qū)域明顯大于視場的區(qū)域,使用自動圖片拼接。需要點(diǎn)擊自動拼接,輪廓儀會把移動路徑上的拍圖自動拼接起來。軟件會自適應(yīng)計(jì)算路徑上移動的偏差,自動消除移動中偏差,減小誤差。但是誤差是一定存在的。白光輪廓儀的典型應(yīng)用:對各種產(chǎn)品,不見和材料表面的平面度,粗糙度,波溫度,面型輪廓,表面缺陷,磨損情況,腐蝕情況,孔隙間隙,臺階高度,完全變形情況,加工情況等表面形貌特征進(jìn)行測量和分析。每個共焦圖像是通過樣品的形貌的水平切片,在不同的焦點(diǎn)高度捕獲圖像產(chǎn)生這樣的圖像的堆疊。
我們應(yīng)該如何正確使用輪廓儀?一、準(zhǔn)備工作1.測量前準(zhǔn)備。2.開啟電腦、打開機(jī)器電源開關(guān)、檢查機(jī)器啟動是否正常。3.擦凈工件被測表面。二、測量1.將測針正確、平穩(wěn)、可靠地移動在工件被測表面上。2.工件固定確認(rèn)工件不會出現(xiàn)松動或者其它因素導(dǎo)致測針與工件相撞的情況出現(xiàn)3.在儀器上設(shè)置所需的測量條件。4.開始測量。測量過程中不可觸摸工件更不可人為震動桌子的情況產(chǎn)生。5.測量完畢,根據(jù)圖紙對結(jié)果進(jìn)行分析,標(biāo)出結(jié)果,并保存、打印。晶圓的IC制造過程可簡單看作是將光罩上的電路圖通過UV刻蝕到鍍膜和感光層后的硅晶圓上這一過程。VSI輪廓儀輪廓測量應(yīng)用
輪廓儀與粗糙度儀不是同一種產(chǎn)品,輪廓儀主要功能是測量零件表面的輪廓形狀。江蘇高校輪廓儀
輪廓儀是一種兩坐標(biāo)測量儀器,儀器傳感器相對被測工件表而作勻速滑行,傳感器的觸針感受到被測表而的幾何變化,在X和Z方向分別采樣,并轉(zhuǎn)換成電信號,該電信號經(jīng)放大和處理,再轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號儲存在計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的存儲器中,計(jì)算機(jī)對原始表而輪廓進(jìn)行數(shù)字濾波,分離掉表而粗糙度成分后再進(jìn)行計(jì)算,測量結(jié)果為計(jì)算出的符介某種曲線的實(shí)際值及其離基準(zhǔn)點(diǎn)的坐標(biāo),或放大的實(shí)際輪廓曲線,測量結(jié)果通過顯示器輸出,也可由打印機(jī)輸出。(來自網(wǎng)絡(luò))輪廓儀在集成電路的應(yīng)用:封磚Bump測量視場:72*96(um)物鏡:干涉50X檢測位置:樣品局部面減薄表面粗糙度分析封裝:300mm硅片背面減薄表面粗糙度分析面粗糙度分析:2D,3D顯示;線粗糙度分析:Ra,Ry,Rz,…器件多層結(jié)構(gòu)臺階高M(jìn)EMS器件多層結(jié)構(gòu)分析、工藝控制參數(shù)分析激光隱形切割工藝控制世界微一的能夠?qū)崿F(xiàn)激光槽寬度、深度自動識別和數(shù)據(jù)自動生成,大達(dá)地縮短了激光槽工藝在線檢測的時間,避免人工操作帶來的一致性,可靠性問題江蘇高校輪廓儀
岱美儀器技術(shù)服務(wù)(上海)有限公司是一家貿(mào)易型類企業(yè),積極探索行業(yè)發(fā)展,努力實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品創(chuàng)新。公司是一家其他有限責(zé)任公司企業(yè),以誠信務(wù)實(shí)的創(chuàng)業(yè)精神、專業(yè)的管理團(tuán)隊(duì)、踏實(shí)的職工隊(duì)伍,努力為廣大用戶提供***的產(chǎn)品。以滿足顧客要求為己任;以顧客永遠(yuǎn)滿意為標(biāo)準(zhǔn);以保持行業(yè)優(yōu)先為目標(biāo),提供***的半導(dǎo)體工藝設(shè)備,半導(dǎo)體測量設(shè)備,光刻機(jī) 鍵合機(jī),膜厚測量儀。岱美中國自成立以來,一直堅(jiān)持走正規(guī)化、專業(yè)化路線,得到了廣大客戶及社會各界的普遍認(rèn)可與大力支持。