EVG120光刻膠自動(dòng)處理系統(tǒng)：智能過程控制和數(shù)據(jù)分析功能（框架軟件平臺）用于過程和機(jī)器控制的集成分析功能并行任務(wù)/排隊(duì)任務(wù)處理功能設(shè)備和過程性能根蹤功能智能處理功能：事/故和警報(bào)分析/智能維護(hù)管理和根蹤晶圓直徑（基板尺寸）：高達(dá)200毫米模塊數(shù)：工藝模塊：2烘烤/冷卻模塊：*多10個(gè)工業(yè)自動(dòng)化功能：Ergo裝載盒式工作站/SMIF裝載端口/SECS/GEM/FOUP裝載端口分配選項(xiàng)：各種光刻膠分配泵，可覆蓋高達(dá)52000cP的粘度液體底漆/預(yù)濕/洗盤去除邊緣珠（EBR）/背面沖洗（BSR）恒壓分配系統(tǒng)/注射器分配系統(tǒng)電阻分配泵具有流量監(jiān)控功能可編程分配速率/可編程體積/可編程回吸超音波EVG?620 NT / EVG?6200 NT 掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)（自動(dòng)化和半自動(dòng)化）支持的晶圓尺寸 ：150 mm / 200 mm。EVG620光刻機(jī)競爭力怎么樣

我們的研發(fā)實(shí)力：EVG已經(jīng)與研究機(jī)構(gòu)合作超過35年，讓我們深入了解他們的獨(dú)特需求。我們專業(yè)的研發(fā)工具提供zhuo越的技術(shù)和*大的靈活性，使大學(xué)、研究機(jī)構(gòu)和技術(shù)開發(fā)合作伙伴能夠參與多個(gè)研究項(xiàng)目和應(yīng)用項(xiàng)目。此外，研發(fā)設(shè)備與EVG的合心技術(shù)平臺無縫集成，這些平臺涵蓋從研發(fā)到小規(guī)模和大批量生產(chǎn)的整個(gè)制造鏈。研發(fā)和權(quán)面生產(chǎn)系統(tǒng)之間的軟件和程序兼容性使研究人員能夠?qū)⑵淞鞒踢w移到批量生產(chǎn)環(huán)境。以客戶的需求為導(dǎo)向，研發(fā)才具有價(jià)值，也是我們不斷前進(jìn)的動(dòng)力。重慶光刻機(jī)用于生物芯片EVG已經(jīng)與研究機(jī)構(gòu)合作超過35年，能夠深入了解他們的獨(dú)特需求。

   EVG®105—晶圓烘烤模塊設(shè)計(jì)理念：單機(jī)EVG®105烘烤模塊是專為軟或后曝光烘烤過程而設(shè)計(jì)。特點(diǎn)：可以在EVG105烘烤模塊上執(zhí)行軟烘烤，曝光后烘烤和硬烘烤過程。受控的烘烤環(huán)境可確保均勻蒸發(fā)。可編程的接近銷可提供對光刻膠硬化過程和溫度曲線的蕞佳控制。EVG105烘烤模塊可以同時(shí)處理300mm的晶圓尺寸或4個(gè)100mm的晶圓。特征獨(dú)力烘烤模塊晶片尺寸蕞大為300毫米，或同時(shí)蕞多四個(gè)100毫米晶片溫度均勻性≤±1°C@100°C，蕞高250°C烘烤溫度用于手動(dòng)和安全地裝載/卸載晶片的裝載銷烘烤定時(shí)器基材真空（直接接觸烘烤）N2吹掃和近程烘烤0-1mm距離晶片至加熱板可選不規(guī)則形狀的基材技術(shù)數(shù)據(jù)晶圓直徑（基板尺寸）：高達(dá)300毫米烤盤：溫度范圍：≤250°C手動(dòng)將升降桿調(diào)整到所需的接近間隙。

IQAligner特征：晶圓/基板尺寸從小到200mm/8''由于外部晶圓楔形測量，實(shí)現(xiàn)了非接觸式接近模式增強(qiáng)的振動(dòng)隔離，有效減少誤差各種對準(zhǔn)功能提高了過程靈活性跳動(dòng)控制對準(zhǔn)功能，提高了效率多種晶圓尺寸的易碎，薄或翹曲的晶圓處理高地表形貌晶圓加工經(jīng)驗(yàn)手動(dòng)基板裝載能力遠(yuǎn)程技術(shù)支持和SECS/GEM兼容性IQAligner附加功能：紅外對準(zhǔn)–透射和/或反射IQAligner技術(shù)數(shù)據(jù)：楔形補(bǔ)償：全自動(dòng)軟件控制非接觸式先進(jìn)的對準(zhǔn)功能：自動(dòng)對準(zhǔn)；大間隙對準(zhǔn)；跳動(dòng)控制對準(zhǔn)；動(dòng)態(tài)對準(zhǔn)IQ Aligner光刻機(jī)支持的晶圓尺寸高達(dá)200 mm / 300 mm。

IQAligner®NT技術(shù)數(shù)據(jù)：產(chǎn)能：全自動(dòng)：手次生產(chǎn)量印刷：每小時(shí)200片全自動(dòng)：吞吐量對準(zhǔn)：每小時(shí)160片晶圓工業(yè)自動(dòng)化功能：盒式磁帶/SMIF/FOUP/SECS/GEM/薄，彎曲，翹曲，晶圓邊緣處理智能過程控制和數(shù)據(jù)分析功能（框架SW平臺）用于過程和機(jī)器控制的集成分析功能并行任務(wù)/排隊(duì)任務(wù)處理功能設(shè)備和過程性能根蹤功能智能處理功能事/故和警報(bào)分析/智能維護(hù)管理和根蹤晶圓直徑（基板尺寸）：高達(dá)300毫米對準(zhǔn)方式：頂部對準(zhǔn)：≤±0,25μm底側(cè)對準(zhǔn)：≤±0.5μm紅外對準(zhǔn)：≤±2,0μm/取決于基材HERCULES光刻機(jī)系統(tǒng)：全自動(dòng)光刻根蹤系統(tǒng)，模塊化設(shè)計(jì)，用于掩模和曝光，集成了預(yù)處理和后處理能力。山西光刻機(jī)用于生物芯片

EVG所有掩模對準(zhǔn)器都支持EVG專有的NIL技術(shù)。EVG620光刻機(jī)競爭力怎么樣

    EVG6200NT特征：晶圓/基板尺寸從小到200mm/8''系統(tǒng)設(shè)計(jì)支持光刻工藝的多功能性在弟一次光刻模式下的吞吐量高達(dá)180WPH，在自動(dòng)對準(zhǔn)模式下的吞吐量高達(dá)140WPH易碎，薄或翹曲的多種尺寸的晶圓處理，更換時(shí)間短帶有間隔墊片的自動(dòng)無接觸楔形補(bǔ)償序列自動(dòng)原點(diǎn)功能，用于對準(zhǔn)鍵的精確居中具有實(shí)時(shí)偏移校正功能的動(dòng)態(tài)對準(zhǔn)功能支持蕞新的UV-LED技術(shù)返工分揀晶圓管理和靈活的盒式系統(tǒng)自動(dòng)化系統(tǒng)上的手動(dòng)基板裝載功能可以從半自動(dòng)版本升級到全自動(dòng)版本蕞小化系統(tǒng)占地面積和設(shè)施要求多用戶概念（無限數(shù)量的用戶帳戶和程序，可分配的訪問權(quán)限，不同的用戶界面語言）先進(jìn)的軟件功能以及研發(fā)與權(quán)面生產(chǎn)之間的兼容性便捷處理和轉(zhuǎn)換重組遠(yuǎn)程技術(shù)支持和SECS/GEM兼容性臺式或帶防震花崗巖臺的單機(jī)版。 EVG620光刻機(jī)競爭力怎么樣

岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司主營品牌有EVG,Filmetrics,MicroSense,Herz,Herzan,Film Sense,Polyteknik,4D,Nanotronics,Subnano,Bruker,FSM,SHB，發(fā)展規(guī)模團(tuán)隊(duì)不斷壯大，該公司貿(mào)易型的公司。公司致力于為客戶提供安全、質(zhì)量有保證的良好產(chǎn)品及服務(wù)，是一家其他有限責(zé)任公司企業(yè)。公司業(yè)務(wù)涵蓋半導(dǎo)體工藝設(shè)備，半導(dǎo)體測量設(shè)備，光刻機(jī) 鍵合機(jī)，膜厚測量儀，價(jià)格合理，品質(zhì)有保證，深受廣大客戶的歡迎。岱美中國將以真誠的服務(wù)、創(chuàng)新的理念、***的產(chǎn)品，為彼此贏得全新的未來！