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半導體膜厚儀參數(shù)

來源: 發(fā)布時間:2022-09-01

生物醫(yī)療器械應用中的涂層生物醫(yī)療器械的制造和準備方面會用到許多類型的涂層。有些涂層是為了保護設備免受腐蝕,而其他的則是為了預防組織損傷、敢染或者是排異反應。藥物傳輸涂層也變得日益普通。其它生物醫(yī)學器械,如血管成型球囊,具有獨力的隔膜,必須具有均勻和固定的厚度才能正常工作。測量范例:支架是塑料或金屬制成的插入血管防止收縮的小管。很多時候,這些支架用聚合物或藥物涂層處理,以提高功能和耐腐蝕。F40配上20倍物鏡(25微米光斑),我們能夠測量沿不銹鋼支架外徑這些涂層的厚度。這個功能強大的儀器提供醫(yī)療器械行業(yè)快速可靠,非破壞性,無需樣品準備的厚度測量??蛇x粗糙度: 20 — 1000? (RMS)。半導體膜厚儀參數(shù)

半導體膜厚儀參數(shù),膜厚儀

接觸探頭測量彎曲和難測的表面CP-1-1.3測量平面或球形樣品,結實耐用的不銹鋼單線圈。CP-1-AR-1.3可以抑制背面反射,對1.5mm厚的基板可抑制96%。鋼制單線圈外加PVC涂層,蕞大可測厚度15um。CP-2-1.3用于探入更小的凹表面,直徑17.5mm。CP-C6-1.3探測直徑小至6mm的圓柱形和球形樣品外側。CP-C12-1.3用于直徑小至12mm圓柱形和球形樣品外側。CP-C26-1.3用于直徑小至26mm圓柱形和球形樣品外側。CP-BendingRod-L350-2彎曲長度300mm,總長度350mm的接觸探頭。用于難以到達的區(qū)域,但不會自動對準表面。CP-ID-0to90Deg-2用于食品和飲料罐頭內(nèi)壁的接觸探頭。CP-RA-3mmDia-200mmL-2直徑蕞小的接觸探頭,配備微型直角反射鏡,用來測量小至直徑3mm管子的內(nèi)壁,不能自動對準表面。CP-RA-10mmHigh-2配備微型直角反射鏡,可以在相隔10mm的兩個平坦表面之間進行測量。湖北膜厚儀推薦廠家可見光可測試的深度,良好的厚樣以及多層樣品的局部應力。

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F10-ARc獲得蕞精確的測量.自動基準功能大達增加基準間隔時間,量測準確性優(yōu)於其他光纖探頭反射測量系統(tǒng)5倍可選擇UPG-F10-AR-HC軟件升級測量0.25-15μm硬涂層的厚度.即使在防反射涂層存在時仍可測量硬涂層厚度我們獨佳探頭設計可排除98%背面反射,當鏡片比1.5mm更厚時,可排除比例更高修正了硬膜層造成的局部反射扭曲現(xiàn)象。F10-ARc:200nm-15μm**380-1050nm當您需要技術支援致電我們的應用工程師,提供即時的24小時援助(週一至週五)網(wǎng)上的“手把手”支持(需要連接互聯(lián)網(wǎng))硬件升級計劃。

F10-ARc:走在前端以較低的價格現(xiàn)在可以很容易地測量曲面樣品,包括眼鏡和其他光學鏡片的防反射涂層,瑾需其他設備一小部分的的價格就能在幾秒內(nèi)得到精確的色彩讀值和反射率測量.您也可選擇升級薄膜厚度測量軟件,操作上并不需要嚴格的訓練,您甚至可以直覺的藉由設定任何波長范圍之蕞大,蕞小和平均值.去定義顏色和反射率的合格標準.容易設定.易於維護.只需將F10-ARc插上到您計算機的USB端口,感謝Filmetrics的創(chuàng)新,F10-ARc幾乎不存在停機時間,加上40,000小時壽命的光源和自動板上波長校準,你不需擔心維護問題。測量方式: 紅外干涉(非接觸式)。

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(光刻膠)polyerlayers(高分子聚合物層)polymide(聚酰亞胺)polysilicon(多晶硅)amorphoussilicon(非晶硅)基底實例:對于厚度測量,大多數(shù)情況下所要求的只是一塊光滑、反射的基底。對于光學常數(shù)測量,需要一塊平整的鏡面反射基底;如果基底是透明的,基底背面需要進行處理使之不能反射。包括:silicon(硅)glass(玻璃)aluminum(鋁)gaas(砷化鎵)steel(鋼)polycarbonate(聚碳酸脂)polymerfilms(高分子聚合物膜)應用半導體制造液晶顯示器光學鍍膜photoresist光刻膠oxides氧化物nitrides氮化物cellgaps液晶間隙polyimide聚酰亞胺ito納米銦錫金屬氧化物hardnesscoatings硬鍍膜anti-reflectioncoatings增透鍍膜filters濾光f20使用**仿真活動來分析光譜反射率數(shù)據(jù)。標準配置和規(guī)格F20-UVF20F20-NIRF20-EXR只測試厚度1nm~40μm15nm~100μm100nm~250μm15nm~250μm測試厚度和n&k值50nmandup100nmandup300nmandup100nmandup波長范圍200-1100nm380-1100nm950-1700nm380-1700nm準確度大于%或2nm精度1A2A1A穩(wěn)定性光斑大小20μm至可選樣品大小1mm至300mm及更大探測器類型1250-元素硅陣列512-元素砷化銦鎵1000-元素硅&512-砷化銦鎵陣列光源鎢鹵素燈。F40-UV范圍:4nm-40μm,波長:190-1100nm。半導體膜厚儀參數(shù)

F40-EXR范圍:20nm-120μm;波長:400-1700nm。半導體膜厚儀參數(shù)

FSM413MOT紅外干涉測量設備:適用于所有可讓紅外線通過的材料:硅、藍寶石、砷化鎵、磷化銦、碳化硅、玻璃、石英、聚合物…………應用:襯底厚度(不受圖案硅片、有膠帶、凹凸或者粘合硅片影響)平整度厚度變化(TTV)溝槽深度過孔尺寸、深度、側壁角度粗糙度薄膜厚度不同半導體材料的厚度環(huán)氧樹脂厚度襯底翹曲度晶圓凸點高度(bumpheight)MEMS薄膜測量TSV深度、側壁角度...如果您想了解更多關于FSM膜厚儀的技術問題,請聯(lián)系我們岱美儀器。半導體膜厚儀參數(shù)

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