集成電路故障分析故障分析(FA)技術(shù)用來尋找并確定集成電路內(nèi)的故障原因。故障分析中需要進行薄膜厚度測量的兩種主要類型是正面去層(用于傳統(tǒng)的面朝上的電路封裝)和背面薄化(用于較新的覆晶技術(shù)正面朝下的電路封裝)。正面去層正面去層的工藝需要了解電介質(zhì)薄化后剩余電介質(zhì)的厚度。背面故障分析背面故障分析需要在電路系統(tǒng)成像前移除大部分硅晶粒的厚度，并了解在每個薄化步驟后剩余的硅厚度是相當(dāng)關(guān)鍵的。FilmetricsF3-sX是為了測量在不同的背面薄化過程的硅層厚度而專門設(shè)計的系統(tǒng)。厚度從5微米到1000微米能夠很容易的測量，另外可選配模組來延伸蕞小測量厚度至0.1微米，同時具有單點和多點測繪的版本可供選擇。測量范例現(xiàn)在我們使用我們的F3-s1550系統(tǒng)測量在不同的背面薄化過程的硅層厚度.具備特殊光學(xué)設(shè)計之F3-S1550利用比直徑更小於10μm的光斑尺寸得以測量拋光以及粗糙或不均勻表面的硅層厚度系統(tǒng)測試應(yīng)力的精度小于15mpa (0.03cm-1) ，全自動的200mm和300mm硅片檢查，自動檢驗和聚焦的能力。測厚儀膜厚儀推薦型號

厚度標(biāo)準(zhǔn)：所有Filmetrics厚度標(biāo)準(zhǔn)都是得到驗證可追溯的NIST標(biāo)準(zhǔn)。S-Custom-NIST：在客戶提供的樣品上定制可追溯的NIST厚度校準(zhǔn)。TS-Focus-SiO2-4-3100SiO2-on-Si：厚度標(biāo)準(zhǔn)，外加調(diào)焦區(qū)和單晶硅基準(zhǔn)，厚度大約3100A，4"晶圓。TS-Focus-SiO2-4-10000SiO2-on-Si：厚度標(biāo)準(zhǔn)，外加調(diào)焦區(qū)和單晶硅基準(zhǔn)，厚度大約10000A，4"晶圓。TS-Hardcoat-4μm：丙烯酸塑料硬涂層厚度標(biāo)準(zhǔn)，厚度大約4um，直徑2"。TS-Hardcoat-Trans：背面透明的硬涂層，可用于透射測量。TS-Parylene-4um：丙烯酸塑料上的聚對二甲苯厚度標(biāo)準(zhǔn)，厚度大約4um，直徑2"。TS-Parylene-8um：硅基上的聚對二甲苯厚度標(biāo)準(zhǔn)，厚度大約8um，23mmx23mm。TS-SiO2-4-7200：硅基上的二氧化硅厚度標(biāo)準(zhǔn)，厚度大約7200A，4"晶圓。TS-SiO2-4-7200-NIST：可追溯的NISTSiO2-4-7200厚度標(biāo)準(zhǔn)。TS-SiO2-6-Multi：多厚度硅基上的二氧化硅標(biāo)準(zhǔn):125埃米，250埃米，500埃米，1000埃米，5000埃米，和10000埃米(+/-10%誤差)，6英寸晶圓。TS-SS3-SiO2-8000：專為SS-3樣品平臺設(shè)計之二氧化硅厚度標(biāo)準(zhǔn)片,厚度大約為8000A。官方授權(quán)分銷膜厚儀應(yīng)用可選粗糙度: 20 — 1000? (RMS)。

鏡頭組件Filmetrics提供幾十種不同鏡頭配置。訂制專門用途的鏡片一般在幾天之內(nèi)可以完成。LA-GL25-25-30-EXR用于60-1000mm工作距離的直徑1"鏡頭組件，30mm焦距鏡頭。KM-GL25用于直徑1"鏡頭的簡化動力支架?？梢栽趦蓚€軸上斜向調(diào)節(jié)。8-32安裝螺紋。KM-F50用于直徑0.5"鏡頭的簡化動力支架。還可以用于F50?？商峁┎煌溺R頭組合。LA-F50/SS-13-20-UVX小光斑(200um)選項，可見光,近紅外或紫外線。如果您想要了解更多的信息，請聯(lián)系我們岱美儀器。

硬涂層厚度測量Filmetrics系統(tǒng)在汽車和航空工業(yè)得到廣泛應(yīng)用，用于測量硬涂層和其他保護性薄膜的厚度。F10-HC是為彎曲表面和多層薄膜(例如，底涂/硬涂層)而專門設(shè)計的。汽車前燈在汽車前燈組件的制造中需要進行多點測量，因為涂層厚度對于品質(zhì)至關(guān)重要。外側(cè)硬涂層和聚碳酸酯鏡頭內(nèi)側(cè)的防霧層以及反射器上的涂層的厚度都是很重要的。這些用途中的每一項是特殊的挑戰(zhàn)，而Filmetrics已經(jīng)開發(fā)出軟件、硬件和應(yīng)用知識以便為用戶提供正確的解決方案。測量范例帶HC選項的F10-AR收集測量厚度的反射率信息。這款儀器采用光學(xué)接觸探頭，它的設(shè)計降低了背面反射。接觸探頭安置在亞克力表明。FILMeature軟件自動分析收集的光譜信息，給出涂層厚度。在這個例子中，亞克力板上還有一層與硬涂層折射率非常近似的底漆。Filmetrics 提供一系列的和測繪系統(tǒng)來測量 3nm 到 1mm 的單層、 多層、 以及單獨的光刻膠薄膜。

FSM8018VITE測試系列設(shè)備VITE技術(shù)介紹：VITE是傅里葉頻域技術(shù)，利用近紅外光源的相位剪切技術(shù)（Phasesheartechnology）設(shè)備介紹適用于所有可讓近紅外線通過的材料：硅、藍寶石、砷化鎵、磷化銦、碳化硅、玻璃、石英、聚合物…………應(yīng)用:襯底厚度(不受圖案硅片、有膠帶、凹凸或者粘合硅片影響)平整度厚度變化(TTV)溝槽深度過孔尺寸、深度、側(cè)壁角度粗糙度薄膜厚度不同半導(dǎo)體材料的厚度環(huán)氧樹脂厚度襯底翹曲度晶圓凸點高度(bumpheight)MEMS薄膜測量TSV深度、側(cè)壁角度...F40-EXR范圍：20nm-120μm；波長：400-1700nm。官方授權(quán)分銷膜厚儀應(yīng)用

所有的 Filmetrics 型號都能通過精確的光譜反射建模來測量厚度 (和折射率)。測厚儀膜厚儀推薦型號

銦錫氧化物與透明導(dǎo)電氧化物液晶顯示器，有機發(fā)光二極管變異體，以及絕大多數(shù)平面顯示器技術(shù)都依靠透明導(dǎo)電氧化物(TCO)來傳輸電流，并作每個發(fā)光元素的陽極。和任何薄膜工藝一樣，了解組成顯示器各層物質(zhì)的厚度至關(guān)重要。對于液晶顯示器而言，就需要有測量聚酰亞胺和液晶層厚度的方法，對有機發(fā)光二極管而言，則需要測量發(fā)光、電注入和封裝層的厚度。在測量任何多個層次的時候，諸如光譜反射率和橢偏儀之類的光學(xué)技術(shù)需要測量或建模估算每一個層次的厚度和光學(xué)常數(shù)(反射率和k值)。不幸的是，使得氧化銦錫和其他透明導(dǎo)電氧化物在顯示器有用的特性，同樣使這些薄膜層難以測量和建模，從而使測量在它們之上的任何物質(zhì)變得困難。Filmetrics的氧化銦錫解決方案Filmetrics已經(jīng)開發(fā)出簡便易行而經(jīng)濟有效的方法，利用光譜反射率精確測量氧化銦錫。將新型的氧化銦錫模式和F20-EXR,很寬的400-1700nm波長相結(jié)合，從而實現(xiàn)氧化銦錫可靠的“一鍵”分析。氧化銦錫層的特性一旦得到確定，剩余顯示層分析的關(guān)鍵就解決了。測厚儀膜厚儀推薦型號

岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司是一家集生產(chǎn)科研、加工、銷售為一體的****，公司成立于2002-02-07，位于金高路2216弄35號6幢306-308室。公司誠實守信，真誠為客戶提供服務(wù)。公司主要經(jīng)營半導(dǎo)體工藝設(shè)備，半導(dǎo)體測量設(shè)備，光刻機 鍵合機，膜厚測量儀等產(chǎn)品，我們依托高素質(zhì)的技術(shù)人員和銷售隊伍，本著誠信經(jīng)營、理解客戶需求為經(jīng)營原則，公司通過良好的信譽和周到的售前、售后服務(wù)，贏得用戶的信賴和支持。公司與行業(yè)上下游之間建立了長久親密的合作關(guān)系，確保半導(dǎo)體工藝設(shè)備，半導(dǎo)體測量設(shè)備，光刻機 鍵合機，膜厚測量儀在技術(shù)上與行業(yè)內(nèi)保持同步。產(chǎn)品質(zhì)量按照行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)進行研發(fā)生產(chǎn)，絕不因價格而放棄質(zhì)量和聲譽。EVG,Filmetrics,MicroSense,Herz,Herzan,Film Sense,Polyteknik,4D,Nanotronics,Subnano,Bruker,FSM,SHB秉承著誠信服務(wù)、產(chǎn)品求新的經(jīng)營原則，對于員工素質(zhì)有嚴格的把控和要求，為半導(dǎo)體工藝設(shè)備，半導(dǎo)體測量設(shè)備，光刻機 鍵合機，膜厚測量儀行業(yè)用戶提供完善的售前和售后服務(wù)。