1）白光輪廓儀的典型應用：對各種產(chǎn)品，不見和材料表面的平面度，粗糙度，波溫度，面型輪廓，表面缺陷，磨損情況，腐蝕情況，孔隙間隙，臺階高度，完全變形情況，加工情況等表面形貌特征進行測量和分析。2）共聚焦顯微鏡方法共聚焦顯微鏡包括LED光源、旋轉(zhuǎn)多珍孔盤、帶有壓電驅(qū)動器的物鏡和CCD相機。LED光源通過多珍孔盤（MPD）和物鏡聚焦到樣品表面上，從而反射光。反射光通過MPD的珍孔減小到聚焦的部分落在CCD相機上。傳統(tǒng)光學顯微鏡的圖像包含清晰和模糊的細節(jié)，但是在共焦圖像中，通過多珍孔盤的操作濾除模糊細節(jié)（未聚焦），只有來自聚焦平面的光到達CCD相機。因此，共聚焦顯微鏡能夠在納米范圍內(nèi)獲得高分辨率。每個共焦圖像是通過樣品的形貌的水平切片，在不同的焦點高度捕獲圖像產(chǎn)生這樣的圖像的堆疊，共焦顯微鏡通過壓電驅(qū)動器和物鏡的精確垂直位移來實現(xiàn)。200到400個共焦圖像通常在幾秒內(nèi)被捕獲，之后軟件從共焦圖像的堆棧重建精確的三維高度圖像。表面形貌（粗糙度，平面度，平行度，臺階高度，錐角等）?；裘窢栞喞獌x參數(shù)

   蕞大視場Thefilm3D以10倍物鏡優(yōu)異地提供更寛廣的2毫米視野，其數(shù)位變焦功能有助于緩解不同應用時切換多個物鏡的需要，更進一步減少總體成本。手動式物鏡轉(zhuǎn)盤能一次搭載四組物鏡，能滿足需要多種倍率物鏡交替使用的測量應用。索取技術(shù)資料索取報價性能規(guī)格厚度范圍,WSI50nm-10mm厚度范圍,PSI0-3μm樣品反射率範圍-100 %電腦要求機械規(guī)格Z范圍100mmPiezo(壓電)范圍500μmXY平臺類型手動或自動XY平臺范圍100mmx100mm相機2592x1944(5百萬像素)系統(tǒng)尺寸，寬x深x高300mmx300mmx550mm系統(tǒng)重量15kg物鏡1(NikonCFICEpiPlan)放大倍率5X10X20X50X100X視場xmmxmmxmmxmmxmm采樣空間2μmμmμmμmμm1分別出售2樣本上之像素大小常見的選購配件：urionNano30主動式防震臺4微米，2微米，和100納米多臺階高度標準。Nano X-3000輪廓儀價格怎么樣由于光罩中電路結(jié)構(gòu)尺寸極小，任何微小的黏附異物和下次均會導致制造的晶圓IC表面存在缺 陷。

   新型光學輪廓儀!film3D使得光學輪廓測量更易負擔*后，表面粗糙度和表面形貌測量可以用比探針式輪廓儀成本更低的儀器來進行。film3D具有3倍於于其成本儀器的次納米級垂直分辨率,film3D同樣使用了現(xiàn)今*高 分辨率之光學輪廓儀的測量技術(shù)包含垂直掃描干涉(VSI)及相移干涉(PSI)。這就是您需要的解析力每film3D帶有直觀的粗糙度，表面形貌和臺階高度的測量軟件。所有常見如ISO25178所規(guī)范的粗糙度參數(shù)都支持，也包括軟件功能用于形貌分析，如形狀去除和波長過濾，都包含在基film3D軟件。對于更進階的功能，F(xiàn)ilmetrics提供了我們的合作伙伴TrueGage的TrueMap軟件可進一步處理film3D數(shù)據(jù)，這當然也與業(yè)界其他標準分析軟件兼容。其他輪廓儀列為選備的功能已經(jīng)是我們的標準配備為什么需要額外支付每位使用者所需要的功能？每film3D都已標配自動化X/Y平臺包含tip/tilt功能。以我們的階高標準片建立標準每film3D配備了一個10微米階高標準片，可達％準確度。另我們還提供具有100nm，2微米以及4微米等多階高標準片。*大視場Thefilm3D以10倍物鏡優(yōu)異地提供更寬廣的2毫米視野,其數(shù)位變焦功能有助于緩解不同應用時切換多個物鏡的需要。更進一步減少總體成本。

NanoX-80003D輪廓測量主要技術(shù)參數(shù)3D測量主要技術(shù)指標（1）：測量模式：PSI+VSI+CSIZ軸測量范圍：大行程PZT掃描（300um標配/500um選配）10mm精密電機拓展掃描CCD相機：1920x1200高速相機（標配）干涉物鏡：2.5X,5X,10X（標配）,20X,50X,100X(NIKON)物鏡切換：5孔電動鼻切換FOV：1100x700um(10X物鏡),220x140um(50X物鏡)Z軸聚焦：高精密直線平臺自動聚焦照明系統(tǒng)：高效長壽白光LED+濾色鏡片電動切換（綠色/藍色）傾斜調(diào)節(jié)：±5°電動調(diào)節(jié)橫向分辨率：≥0.35μm（與所配物鏡有關(guān)）3D測量主要技術(shù)指標（2）：垂直掃描速度：PSI:<10s，VSI/CSI：<38um/s高度測量范圍：0.1nm–10mm表面反射率：>0.5%測量精度:PSI:垂直分辨率<0.1nm準確度<1nmRMS重復性<0.01nm(1σ)臺階高重復性：0.15nm(1σ)VSI/CSI：垂直分辨率<0.5nm準確度<1%重復性<0.1%(1σ，10um臺階高)NanoX-8000 的XY 平臺蕞大移動速度：200mm/s 。

輪廓儀在晶圓的IC封裝中的應用：晶圓的IC制造過程可簡單看作是將光罩上的電路圖通過UV刻蝕到鍍膜和感光層后的硅晶圓上這一過程，其中由于光罩中電路結(jié)構(gòu)尺寸極小，任何微小的黏附異物和下次均會導致制造的晶圓IC表面存在缺陷，因此必須對光罩和晶圓的表面輪廓進行檢測，檢測相應的輪廓尺寸。

白光輪廓儀的典型應用：對各種產(chǎn)品，不見和材料表面的平面度，粗糙度，波溫度，面型輪廓，表面缺陷，磨損情況，腐蝕情況，孔隙間隙，臺階高度，完全變形情況，加工情況等表面形貌特征進行測量和分析。 自動聚焦范圍 ： ± 0.3mm。NanoScopy輪廓儀用途是什么

粗糙度儀的功能是測量零件表面的磨加工/精車加工工序的表面加工質(zhì)量?；裘窢栞喞獌x參數(shù)

輪廓儀的性能測量模式：移相干涉（PSI），白光垂直掃描干涉（VSI），單色光垂直掃描干涉（CSI）樣品臺：150mm/200mm/300mm樣品臺（可選配）XY平移：±25mm/150mm/200mm/300mm，傾斜：±5°可選手動/電動樣品臺CCD相機像素：標配：1280×960視場范圍：560×750um（10×物鏡）具體視場范圍取決于所配物鏡及CCD相機光學系統(tǒng)：同軸照明無限遠干涉成像系統(tǒng)光源：高效LEDZ方向聚焦80mm手動聚焦（可選電動聚焦）Z方向掃描范圍精密PZT掃描(可選擇高精密機械掃描，拓展達10mm)縱向分辨率＜0.1nmRMS重復性*0.005nm，1σ臺階測量**準確度≤0.75％；重復性≤0.1%，1σ橫向分辨率≥0.35um（100倍物鏡）檢測速度≤35um/sec,與所選的CCD霍梅爾輪廓儀參數(shù)

岱美中國，2002-02-07正式啟動，成立了半導體工藝設備，半導體測量設備，光刻機 鍵合機，膜厚測量儀等幾大市場布局，應對行業(yè)變化，順應市場趨勢發(fā)展，在創(chuàng)新中尋求突破，進而提升EVG,Filmetrics,MicroSense,Herz,Herzan,Film Sense,Polyteknik,4D,Nanotronics,Subnano,Bruker,FSM,SHB的市場競爭力，把握市場機遇，推動儀器儀表產(chǎn)業(yè)的進步。岱美中國經(jīng)營業(yè)績遍布國內(nèi)諸多地區(qū)地區(qū)，業(yè)務布局涵蓋半導體工藝設備，半導體測量設備，光刻機 鍵合機，膜厚測量儀等板塊。我們強化內(nèi)部資源整合與業(yè)務協(xié)同，致力于半導體工藝設備，半導體測量設備，光刻機 鍵合機，膜厚測量儀等實現(xiàn)一體化，建立了成熟的半導體工藝設備，半導體測量設備，光刻機 鍵合機，膜厚測量儀運營及風險管理體系，累積了豐富的儀器儀表行業(yè)管理經(jīng)驗，擁有一大批專業(yè)人才。岱美中國始終保持在儀器儀表領域優(yōu)先的前提下，不斷優(yōu)化業(yè)務結(jié)構(gòu)。在半導體工藝設備，半導體測量設備，光刻機 鍵合機，膜厚測量儀等領域承攬了一大批高精尖項目，積極為更多儀器儀表企業(yè)提供服務。