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EVG6200 NT光刻機(jī)國(guó)內(nèi)用戶(hù)

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2023-01-10

EVG®150--光刻膠自動(dòng)處理系統(tǒng)EVG®150是全自動(dòng)化光刻膠處理系統(tǒng)中提供高吞吐量的性能與在直徑承晶片高達(dá)300毫米。EVG150設(shè)計(jì)為完全模塊化的平臺(tái),可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)噴涂/旋轉(zhuǎn)/顯影過(guò)程和高通量性能。EVG150可確保涂層高度均勻并提高重復(fù)性。具有高形貌的晶片可以通過(guò)EVG的OmniSpray技術(shù)進(jìn)行均勻涂覆,而傳統(tǒng)的旋涂技術(shù)則受到限制。EVG®150特征:晶圓尺寸可達(dá)300毫米多達(dá)六個(gè)過(guò)程模塊可自定義的數(shù)量-多達(dá)二十個(gè)烘烤/冷卻/汽化堆多達(dá)四個(gè)FOUP裝載端口或盒式磁帶裝載EVG100光刻膠處理系統(tǒng)可以處理多種尺寸的基板,直徑從2寸到300 mm。EVG6200 NT光刻機(jī)國(guó)內(nèi)用戶(hù)

EVG6200 NT光刻機(jī)國(guó)內(nèi)用戶(hù),光刻機(jī)

EVG光刻機(jī)簡(jiǎn)介:EVG在1985年發(fā)明了世界上弟一個(gè)底部對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng),可以在頂部和雙面光刻,對(duì)準(zhǔn)晶圓鍵合和納米壓印光刻技術(shù)方面開(kāi)創(chuàng)并建立了行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。EVG通過(guò)不斷開(kāi)發(fā)掩模對(duì)準(zhǔn)器來(lái)為這些領(lǐng)域做出貢獻(xiàn),以增強(qiáng)蕞重要的光刻技術(shù)。EVG的掩模對(duì)準(zhǔn)目標(biāo)是容納高達(dá)300mm的不同的尺寸,形狀和厚度的晶圓和基片,同時(shí)為高級(jí)應(yīng)用提供高科技含量的有效解決方案,并為研發(fā)提供充分的靈活可選性。EVG光刻機(jī)的掩模對(duì)準(zhǔn)器和工藝能力經(jīng)過(guò)現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)證,安裝并完美集成在全球各地的用戶(hù)系統(tǒng)中,可在眾多應(yīng)用場(chǎng)景中找到,包括高級(jí)封裝,化合物半導(dǎo)體,功率器件,LED,傳感器和MEMS。河南EVG610光刻機(jī)IQ Aligner NT 光刻機(jī)系統(tǒng)使用零輔助橋接工具-雙基片,支持200mm和300mm尺寸的晶圓。

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EVG光刻機(jī)不斷關(guān)注未來(lái)的市場(chǎng)趨勢(shì)-例如光學(xué)3D傳感和光子學(xué)-并為這些應(yīng)用開(kāi)發(fā)新的方案和調(diào)整現(xiàn)有的解決方案,以滿(mǎn)足客戶(hù)不斷變化的需求。我們用持續(xù)的技術(shù)和市場(chǎng)地位證明了這一點(diǎn),包括EVG在使用各種非標(biāo)準(zhǔn)抗蝕劑方面的無(wú)人能比的經(jīng)驗(yàn),這些抗蝕劑針對(duì)獨(dú)特的要求和參數(shù)進(jìn)行了優(yōu)化。了解客戶(hù)需求和有效的全球支持是我們提供優(yōu)先解決方案的重要基礎(chǔ)。只有接近客戶(hù),才能得知客戶(hù)蕞真實(shí)的需求,這是我們一直時(shí)刻與客戶(hù)保持聯(lián)系的原因之一。

我們的研發(fā)實(shí)力:EVG已經(jīng)與研究機(jī)構(gòu)合作超過(guò)35年,讓我們深入了解他們的獨(dú)特需求。我們專(zhuān)業(yè)的研發(fā)工具提供zhuo越的技術(shù)和*大的靈活性,使大學(xué)、研究機(jī)構(gòu)和技術(shù)開(kāi)發(fā)合作伙伴能夠參與多個(gè)研究項(xiàng)目和應(yīng)用項(xiàng)目。此外,研發(fā)設(shè)備與EVG的合心技術(shù)平臺(tái)無(wú)縫集成,這些平臺(tái)涵蓋從研發(fā)到小規(guī)模和大批量生產(chǎn)的整個(gè)制造鏈。研發(fā)和權(quán)面生產(chǎn)系統(tǒng)之間的軟件和程序兼容性使研究人員能夠?qū)⑵淞鞒踢w移到批量生產(chǎn)環(huán)境。以客戶(hù)的需求為導(dǎo)向,研發(fā)才具有價(jià)值,也是我們不斷前進(jìn)的動(dòng)力來(lái)源。EVG610 掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng),支持的晶圓尺寸:100 mm / 150 mm / 200 mm。

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光刻機(jī)處理結(jié)果:EVG在光刻技術(shù)方面的合心競(jìng)爭(zhēng)力在于其掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)(EVG6xx和IQAligner系列)以及高度集成的涂層平臺(tái)(EVG1xx系列)的高吞吐量的接近和接觸曝光能力。EVG的所有光刻設(shè)備平臺(tái)均為300mm,可完全集成到HERCULES光刻軌道系統(tǒng)中,并輔以其用于從上到下側(cè)對(duì)準(zhǔn)驗(yàn)證的計(jì)量工具。高級(jí)封裝:在EVG®IQAligner®上結(jié)合NanoSpray?曝光的涂層TSV底部開(kāi)口;在EVG的IQAlignerNT®上進(jìn)行撞擊40μm厚抗蝕劑;負(fù)側(cè)壁,帶有金屬兼容的剝離抗蝕劑涂層;金屬墊在結(jié)構(gòu)的中間;用于LIGA結(jié)構(gòu)的高縱橫比結(jié)構(gòu),用EVG®IQAligner®曝光200μm厚的抗蝕劑的結(jié)果;西門(mén)子星狀測(cè)試圖暴露在EVG®6200NT上,展示了高分辨率的厚抗蝕劑圖形處理能力;MEMS結(jié)構(gòu)在20μm厚的抗蝕劑圖形化的結(jié)果。EVG光刻機(jī)蕞新的曝光光學(xué)增強(qiáng)功能是對(duì)LED燈的設(shè)置。HVM光刻機(jī)當(dāng)?shù)貎r(jià)格

HERCULES對(duì)準(zhǔn)精度:上側(cè)對(duì)準(zhǔn):≤±0.5 μm;底側(cè)對(duì)準(zhǔn):≤±1,0 μm;紅外校準(zhǔn):≤±2,0 μm /具體取決于基材。EVG6200 NT光刻機(jī)國(guó)內(nèi)用戶(hù)

這使得可以在工業(yè)水平上開(kāi)發(fā)新的設(shè)備或工藝,這不僅需要高度的靈活性,而且需要可控和可重復(fù)的處理。EVG在要求苛刻的應(yīng)用中積累了多年的旋涂和噴涂經(jīng)驗(yàn),并將這些知識(shí)技能整合到EVG100系列中,可以利用我們的工藝知識(shí)為客戶(hù)提供支持。光刻膠處理設(shè)備有:EVG101光刻膠處理,EVG105光刻膠烘焙機(jī),EVG120光刻膠處理自動(dòng)化系統(tǒng);EVG150光刻膠處理自動(dòng)化系統(tǒng)。如果您需要了解每個(gè)型號(hào)的特點(diǎn)和參數(shù),請(qǐng)聯(lián)系我們,我們會(huì)給您提供蕞新的資料?;蛘咴L(fǎng)問(wèn)岱美儀器的官網(wǎng)獲取相關(guān)的信息。EVG6200 NT光刻機(jī)國(guó)內(nèi)用戶(hù)

岱美儀器技術(shù)服務(wù)(上海)有限公司是一家從事半導(dǎo)體工藝設(shè)備,半導(dǎo)體測(cè)量設(shè)備,光刻機(jī) 鍵合機(jī),膜厚測(cè)量?jī)x研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售及售后的貿(mào)易型企業(yè)。公司坐落在金高路2216弄35號(hào)6幢306-308室,成立于2002-02-07。公司通過(guò)創(chuàng)新型可持續(xù)發(fā)展為重心理念,以客戶(hù)滿(mǎn)意為重要標(biāo)準(zhǔn)。主要經(jīng)營(yíng)半導(dǎo)體工藝設(shè)備,半導(dǎo)體測(cè)量設(shè)備,光刻機(jī) 鍵合機(jī),膜厚測(cè)量?jī)x等產(chǎn)品服務(wù),現(xiàn)在公司擁有一支經(jīng)驗(yàn)豐富的研發(fā)設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì),對(duì)于產(chǎn)品研發(fā)和生產(chǎn)要求極為嚴(yán)格,完全按照行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)研發(fā)和生產(chǎn)。岱美儀器技術(shù)服務(wù)(上海)有限公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)不斷緊跟半導(dǎo)體工藝設(shè)備,半導(dǎo)體測(cè)量設(shè)備,光刻機(jī) 鍵合機(jī),膜厚測(cè)量?jī)x行業(yè)發(fā)展趨勢(shì),研發(fā)與改進(jìn)新的產(chǎn)品,從而保證公司在新技術(shù)研發(fā)方面不斷提升,確保公司產(chǎn)品符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和要求。岱美儀器技術(shù)服務(wù)(上海)有限公司注重以人為本、團(tuán)隊(duì)合作的企業(yè)文化,通過(guò)保證半導(dǎo)體工藝設(shè)備,半導(dǎo)體測(cè)量設(shè)備,光刻機(jī) 鍵合機(jī),膜厚測(cè)量?jī)x產(chǎn)品質(zhì)量合格,以誠(chéng)信經(jīng)營(yíng)、用戶(hù)至上、價(jià)格合理來(lái)服務(wù)客戶(hù)。建立一切以客戶(hù)需求為前提的工作目標(biāo),真誠(chéng)歡迎新老客戶(hù)前來(lái)洽談業(yè)務(wù)。