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GEMINI FB鍵合機(jī)高性價(jià)比選擇

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2023-02-07

EVG®620BA鍵合機(jī)選件 自動(dòng)對(duì)準(zhǔn) 紅外對(duì)準(zhǔn),用于內(nèi)部基板鍵對(duì)準(zhǔn) NanoAlign®包增強(qiáng)加工能力 可與系統(tǒng)機(jī)架一起使用 掩模對(duì)準(zhǔn)器的升級(jí)可能性 技術(shù)數(shù)據(jù) 常規(guī)系統(tǒng)配置 桌面 系統(tǒng)機(jī)架:可選 隔振:被動(dòng) 對(duì)準(zhǔn)方法 背面對(duì)準(zhǔn):±2μm3σ 透明對(duì)準(zhǔn):±1μm3σ 紅外校準(zhǔn):選件 對(duì)準(zhǔn)階段 精密千分尺:手動(dòng) 可選:電動(dòng)千分尺 楔形補(bǔ)償:自動(dòng) 基板/晶圓參數(shù) 尺寸:2英寸,3英寸,100毫米,150毫米 厚度:0.1-10毫米 ZUI高堆疊高度:10毫米 自動(dòng)對(duì)準(zhǔn) 可選的 處理系統(tǒng) 標(biāo)準(zhǔn):3個(gè)卡帶站 可選:ZUI多5個(gè)站EVG的服務(wù):高真空對(duì)準(zhǔn)鍵合、集體D2W鍵合、臨時(shí)鍵合和熱、混合鍵合、機(jī)械或者激光剖離、黏合劑鍵合。GEMINI FB鍵合機(jī)高性價(jià)比選擇

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對(duì)準(zhǔn)晶圓鍵合是晶圓級(jí)涂層,晶圓級(jí)封裝,工程襯底zhizao,晶圓級(jí)3D集成和晶圓減薄方面很有用的技術(shù)。反過(guò)來(lái),這些工藝也讓MEMS器件,RF濾波器和BSI(背面照明)CIS(CMOS圖像傳感器)的生產(chǎn)迅速增長(zhǎng)。這些工藝也能用于制造工程襯底,例如SOI(絕緣體上硅)。 主流鍵合工藝為:黏合劑,陽(yáng)極,直接/熔融,玻璃料,焊料(包括共晶和瞬態(tài)液相)和金屬擴(kuò)散/熱壓縮。采用哪種鍵合工藝取決于應(yīng)用。EVG500系列可靈活配置選擇以上的所有工藝。 鍵合機(jī)廠家EVG擁有超過(guò)25年的晶圓鍵合機(jī)制造經(jīng)驗(yàn),擁有累計(jì)2000多年晶圓鍵合經(jīng)驗(yàn)的員工。同時(shí),EVG的GEMINI是使用晶圓鍵合的HVM的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。EVG820鍵合機(jī)美元價(jià)格晶圓鍵合系統(tǒng)EVG501可以用于學(xué)術(shù)界和工業(yè)研究。

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EVG®850LTSOI和直接晶圓鍵合的自動(dòng)化生產(chǎn)鍵合系統(tǒng) 用途:自動(dòng)化生產(chǎn)鍵合系統(tǒng),適用于多種熔融/分子晶圓鍵合應(yīng)用 特色 技術(shù)數(shù)據(jù) 晶圓鍵合是SOI晶圓制造工藝以及晶圓級(jí)3D集成的一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)。借助用于機(jī)械對(duì)準(zhǔn)SOI的EVG850LT自動(dòng)化生產(chǎn)鍵合系統(tǒng)以及具有LowTemp?等離子活化的直接晶圓鍵合,熔融了熔融的所有基本步驟-從清潔,等離子活化和對(duì)準(zhǔn)到預(yù)鍵合和IR檢查-。因此,經(jīng)過(guò)實(shí)踐檢驗(yàn)的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)EVG850 LT確保了高達(dá)300mm尺寸的無(wú)空隙SOI晶片的高通量,高產(chǎn)量生產(chǎn)工藝。

半導(dǎo)體晶圓(晶片)的直徑為4到10英寸(10.16到25.4厘米)的圓盤(pán),在制造過(guò)程中可承載非本征半導(dǎo)體。它們是正(P)型半導(dǎo)體或負(fù)(N)型半導(dǎo)體的臨時(shí)形式。硅晶片是非常常見(jiàn)的半導(dǎo)體晶片,因?yàn)楣枋钱?dāng)夏流行的半導(dǎo)體,這是由于其在地球上的大量供應(yīng)。半導(dǎo)體晶圓是從錠上切片或切割薄盤(pán)的結(jié)果,它是根據(jù)需要被摻雜為P型或N型的棒狀晶體。然后對(duì)它們進(jìn)行刻劃,以用于切割或切割單個(gè)裸片或方形子組件,這些單個(gè)裸片或正方形子組件可能瑾包含一種半導(dǎo)體材料或多達(dá)整個(gè)電路,例如集成電路計(jì)算機(jī)處理器。鍵合機(jī)晶圓對(duì)準(zhǔn)鍵合是晶圓級(jí)涂層,晶圓級(jí)封裝,工程襯底智造,晶圓級(jí)3D集成和晶圓減薄等應(yīng)用很實(shí)用的技術(shù)。

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EVG®510鍵合機(jī)特征 獨(dú)特的壓力和溫度均勻性 兼容EVG機(jī)械和光學(xué)對(duì)準(zhǔn)器 靈活的設(shè)計(jì)和配置,用于研究和試生產(chǎn) 將單芯片形成晶圓 各種工藝(共晶,焊料,TLP,直接鍵合) 可選的渦輪泵(<1E-5mbar) 可升級(jí)用于陽(yáng)極鍵合 開(kāi)室設(shè)計(jì),易于轉(zhuǎn)換和維護(hù) 生產(chǎn)兼容 高通量,具有快速加熱和泵送規(guī)格 通過(guò)自動(dòng)楔形補(bǔ)償實(shí)現(xiàn)高產(chǎn)量 開(kāi)室設(shè)計(jì),可快速轉(zhuǎn)換和維護(hù) 200mm鍵合系統(tǒng)的蕞小占地面積:0.8m2 程序與EVG的大批量生產(chǎn)鍵合系統(tǒng)完全兼容 技術(shù)數(shù)據(jù) 蕞/大接觸力 10、20、60kN 加熱器尺寸150毫米200毫米 蕞小基板尺寸單芯片100毫米 真空 標(biāo)準(zhǔn):0.1毫巴 可選:1E-5mbarEVG的GEMINI系列是頂及大批量生產(chǎn)系統(tǒng),同時(shí)結(jié)合了自動(dòng)光學(xué)對(duì)準(zhǔn)和鍵合操作功能。湖南鍵合機(jī)國(guó)內(nèi)代理

EVG服務(wù):高真空對(duì)準(zhǔn)鍵合、集體D2W鍵合、臨時(shí)鍵合和熱、混合鍵合、機(jī)械或者激光剖離、黏合劑鍵合。GEMINI FB鍵合機(jī)高性價(jià)比選擇

EVG鍵合機(jī)加工結(jié)果 除支持晶圓級(jí)和先進(jìn)封裝,3D互連和MEMS制造外,EVG500系列晶圓鍵合機(jī)(系統(tǒng))還可用于研發(fā),中試或批量生產(chǎn)。它們通過(guò)在高真空,精確控制的準(zhǔn)確的真空,溫度或高壓條件下鍵合來(lái)滿足各種苛刻的應(yīng)用。該系列擁有多種鍵合方法,包括陽(yáng)極,熱壓縮,玻璃料,環(huán)氧樹(shù)脂,UV和熔融鍵合。EVG500系列基于獨(dú)特的模塊化鍵合室設(shè)計(jì),可實(shí)現(xiàn)從研發(fā)到大批量生產(chǎn)的簡(jiǎn)單技術(shù)轉(zhuǎn)換。 模塊設(shè)計(jì) 各種鍵合對(duì)準(zhǔn)(對(duì)位)系統(tǒng)配置為各種MEMS和IC應(yīng)用提供了多種優(yōu)勢(shì)。使用直接(實(shí)時(shí))或間接對(duì)準(zhǔn)方法可以支持大量不同的對(duì)準(zhǔn)技術(shù)。GEMINI FB鍵合機(jī)高性價(jià)比選擇

岱美儀器技術(shù)服務(wù)(上海)有限公司是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、咨詢、規(guī)劃、銷(xiāo)售、服務(wù)于一體的貿(mào)易型企業(yè)。公司成立于2002-02-07,多年來(lái)在半導(dǎo)體工藝設(shè)備,半導(dǎo)體測(cè)量設(shè)備,光刻機(jī) 鍵合機(jī),膜厚測(cè)量?jī)x行業(yè)形成了成熟、可靠的研發(fā)、生產(chǎn)體系。主要經(jīng)營(yíng)半導(dǎo)體工藝設(shè)備,半導(dǎo)體測(cè)量設(shè)備,光刻機(jī) 鍵合機(jī),膜厚測(cè)量?jī)x等產(chǎn)品服務(wù),現(xiàn)在公司擁有一支經(jīng)驗(yàn)豐富的研發(fā)設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì),對(duì)于產(chǎn)品研發(fā)和生產(chǎn)要求極為嚴(yán)格,完全按照行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)研發(fā)和生產(chǎn)。EVG,Filmetrics,MicroSense,Herz,Film Sense,Polyteknik,4D,Nanotronics,Subnano,Bruker,FSM,SHB,ThetaMetrisi為用戶提供真誠(chéng)、貼心的售前、售后服務(wù),產(chǎn)品價(jià)格實(shí)惠。公司秉承為社會(huì)做貢獻(xiàn)、為用戶做服務(wù)的經(jīng)營(yíng)理念,致力向社會(huì)和用戶提供滿意的產(chǎn)品和服務(wù)。岱美儀器技術(shù)服務(wù)(上海)有限公司嚴(yán)格規(guī)范半導(dǎo)體工藝設(shè)備,半導(dǎo)體測(cè)量設(shè)備,光刻機(jī) 鍵合機(jī),膜厚測(cè)量?jī)x產(chǎn)品管理流程,確保公司產(chǎn)品質(zhì)量的可控可靠。公司擁有銷(xiāo)售/售后服務(wù)團(tuán)隊(duì),分工明細(xì),服務(wù)貼心,為廣大用戶提供滿意的服務(wù)。