F30包含的內(nèi)容:集成光譜儀/光源裝置光斑尺寸10微米的單點(diǎn)測量平臺(tái)FILMeasure8反射率測量軟件Si參考材料FILMeasure度力軟件(用于遠(yuǎn)程數(shù)據(jù)分析)額外的好處:每臺(tái)系統(tǒng)內(nèi)建超過130種材料庫,隨著不同應(yīng)用更超過數(shù)百種應(yīng)用工程師可立刻提供幫助(周一-周五)網(wǎng)上的“手把手”支持(需要連接互聯(lián)網(wǎng))硬件升級(jí)計(jì)劃型號(hào)厚度范圍*波長范圍F3-s980:10μm-1mm960-1000nmF3-s1310:15μm-2mm1280-1340nmF3-s1550:25μm-3mm1520-1580nm*取決于薄膜種類。監(jiān)測控制生產(chǎn)過程中移動(dòng)薄膜厚度。高達(dá)100 Hz的采樣率可以在多個(gè)測量位置得到。碳化硅膜厚儀值得買
銦錫氧化物與透明導(dǎo)電氧化物液晶顯示器,有機(jī)發(fā)光二極管變異體,以及絕大多數(shù)平面顯示器技術(shù)都依靠透明導(dǎo)電氧化物(TCO)來傳輸電流,并作每個(gè)發(fā)光元素的陽極。和任何薄膜工藝一樣,了解組成顯示器各層物質(zhì)的厚度至關(guān)重要。對(duì)于液晶顯示器而言,就需要有測量聚酰亞胺和液晶層厚度的方法,對(duì)有機(jī)發(fā)光二極管而言,則需要測量發(fā)光、電注入和封裝層的厚度。在測量任何多個(gè)層次的時(shí)候,諸如光譜反射率和橢偏儀之類的光學(xué)技術(shù)需要測量或建模估算每一個(gè)層次的厚度和光學(xué)常數(shù)(反射率和k值)。不幸的是,使得氧化銦錫和其他透明導(dǎo)電氧化物在顯示器有用的特性,同樣使這些薄膜層難以測量和建模,從而使測量在它們之上的任何物質(zhì)變得困難。Filmetrics的氧化銦錫解決方案Filmetrics已經(jīng)開發(fā)出簡便易行而經(jīng)濟(jì)有效的方法,利用光譜反射率精確測量氧化銦錫。將新型的氧化銦錫模式和F20-EXR,很寬的400-1700nm波長相結(jié)合,從而實(shí)現(xiàn)氧化銦錫可靠的“一鍵”分析。氧化銦錫層的特性一旦得到確定,剩余顯示層分析的關(guān)鍵就解決了。碳化硅膜厚儀值得買F20-EXR測厚范圍:15nm - 250μm;波長:380-1700nm。
F60系列包含的內(nèi)容:集成平臺(tái)/光譜儀/光源裝置(不含平臺(tái))4",6"and200mm參考晶圓TS-SiO2-4-7200厚度標(biāo)準(zhǔn)真空泵備用燈型號(hào)厚度范圍*波長范圍F60-t:20nm-70μm380-1050nmF60-t-UV:5nm-40μm190-1100nmF60-t-NIR:100nm-250μm950-1700nmF60-t-EXR:20nm-250μm380-1700nmF60-t-UVX:5nm-250μm190-1700nmF60-t-XT0:2μm-450μm1440-1690nmF60-t-s980:4μm-1mm960-1000nmF60-t-s1310:7μm-2mm1280-1340nmF60-t-s1550:10μm-3mm1520-1580nm額外的好處:每臺(tái)系統(tǒng)內(nèi)建超過130種材料庫,隨著不同應(yīng)用更超過數(shù)百種應(yīng)用工程師可立刻提供幫助(周一-周五)網(wǎng)上的“手把手”支持(需要連接互聯(lián)網(wǎng))硬件升級(jí)計(jì)劃
(光刻膠)polyerlayers(高分子聚合物層)polymide(聚酰亞胺)polysilicon(多晶硅)amorphoussilicon(非晶硅)基底實(shí)例:對(duì)于厚度測量,大多數(shù)情況下所要求的只是一塊光滑、反射的基底。對(duì)于光學(xué)常數(shù)測量,需要一塊平整的鏡面反射基底;如果基底是透明的,基底背面需要進(jìn)行處理使之不能反射。包括:silicon(硅)glass(玻璃)aluminum(鋁)gaas(砷化鎵)steel(鋼)polycarbonate(聚碳酸脂)polymerfilms(高分子聚合物膜)應(yīng)用半導(dǎo)體制造液晶顯示器光學(xué)鍍膜photoresist光刻膠oxides氧化物nitrides氮化物cellgaps液晶間隙polyimide聚酰亞胺ito納米銦錫金屬氧化物hardnesscoatings硬鍍膜anti-reflectioncoatings增透鍍膜filters濾光f20使用**仿真活動(dòng)來分析光譜反射率數(shù)據(jù)。標(biāo)準(zhǔn)配置和規(guī)格F20-UVF20F20-NIRF20-EXR只測試厚度1nm~40μm15nm~100μm100nm~250μm15nm~250μm測試厚度和n&k值50nmandup100nmandup300nmandup100nmandup波長范圍200-1100nm380-1100nm950-1700nm380-1700nm準(zhǔn)確度大于%或2nm精度1A2A1A穩(wěn)定性光斑大小20μm至可選樣品大小1mm至300mm及更大探測器類型1250-元素硅陣列512-元素砷化銦鎵1000-元素硅&512-砷化銦鎵陣列光源鎢鹵素?zé)簟?F40-UV范圍:4nm-40μm,波長:190-1100nm。
不管您參與對(duì)顯示器的基礎(chǔ)研究還是制造,Thetametrisis都能夠提供您所需要的...測量液晶層-聚酰亞胺、硬涂層、液晶、間隙測量有機(jī)發(fā)光二極管層-發(fā)光、電注入、緩沖墊、封裝對(duì)于空白樣品,我們建議使用FR-Scanner系列儀器。對(duì)于圖案片,Thetametrisis的FR-Scanner用于測量薄膜厚度已經(jīng)找到了顯示器應(yīng)用廣范使用。測量范例此案例中,我們成功地測量了藍(lán)寶石和硼硅玻璃基底上銦錫氧化物薄膜厚度,可以很容易地在380納米到1700納米內(nèi)同時(shí)測量透射率和反射率以確定厚度,折射率,消光系數(shù)。由于ITO薄膜在各種基底上不同尋常的的擴(kuò)散,這個(gè)擴(kuò)展的波長范圍是很有必要的。測量SU-8 其它厚光刻膠的厚度有特別重要的應(yīng)用。湖北襯底膜厚儀
F50-XT測厚范圍:0.2μm-450μm;波長:1440-1690nm。碳化硅膜厚儀值得買
F60系列生產(chǎn)環(huán)境的自動(dòng)測繪FilmetricsF60-t系列就像我們的F50產(chǎn)品一樣測繪薄膜厚度和折射率,但它增加了許多用于生產(chǎn)環(huán)境的功能。這些功能包括凹槽自動(dòng)檢測、自動(dòng)基準(zhǔn)確定、全封閉測量平臺(tái)、預(yù)裝軟件的工業(yè)計(jì)算機(jī),以及升級(jí)到全自動(dòng)化晶圓傳輸?shù)臋C(jī)型。不同的F60-t儀器根據(jù)波長范圍加以區(qū)分。較短的波長(例如,F(xiàn)60-t-UV)一般用于測量較薄的薄膜,而較長的波長則可以用來測量更厚、更不平整以及更不透明的薄膜。包含的內(nèi)容:集成平臺(tái)/光譜儀/光源裝置(不含平臺(tái))4",6"and200mm參考晶圓TS-SiO2-4-7200厚度標(biāo)準(zhǔn)真空泵備用燈碳化硅膜厚儀值得買
岱美儀器技術(shù)服務(wù)(上海)有限公司是一家從事半導(dǎo)體工藝設(shè)備,半導(dǎo)體測量設(shè)備,光刻機(jī) 鍵合機(jī),膜厚測量儀研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及售后的貿(mào)易型企業(yè)。公司坐落在金高路2216弄35號(hào)6幢306-308室,成立于2002-02-07。公司通過創(chuàng)新型可持續(xù)發(fā)展為重心理念,以客戶滿意為重要標(biāo)準(zhǔn)。EVG,Filmetrics,MicroSense,Herz,Film Sense,Polyteknik,4D,Nanotronics,Subnano,Bruker,FSM,SHB,ThetaMetrisi目前推出了半導(dǎo)體工藝設(shè)備,半導(dǎo)體測量設(shè)備,光刻機(jī) 鍵合機(jī),膜厚測量儀等多款產(chǎn)品,已經(jīng)和行業(yè)內(nèi)多家企業(yè)建立合作伙伴關(guān)系,目前產(chǎn)品已經(jīng)應(yīng)用于多個(gè)領(lǐng)域。我們堅(jiān)持技術(shù)創(chuàng)新,把握市場關(guān)鍵需求,以重心技術(shù)能力,助力儀器儀表發(fā)展。岱美儀器技術(shù)服務(wù)(上海)有限公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)不斷緊跟半導(dǎo)體工藝設(shè)備,半導(dǎo)體測量設(shè)備,光刻機(jī) 鍵合機(jī),膜厚測量儀行業(yè)發(fā)展趨勢,研發(fā)與改進(jìn)新的產(chǎn)品,從而保證公司在新技術(shù)研發(fā)方面不斷提升,確保公司產(chǎn)品符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和要求。岱美儀器技術(shù)服務(wù)(上海)有限公司嚴(yán)格規(guī)范半導(dǎo)體工藝設(shè)備,半導(dǎo)體測量設(shè)備,光刻機(jī) 鍵合機(jī),膜厚測量儀產(chǎn)品管理流程,確保公司產(chǎn)品質(zhì)量的可控可靠。公司擁有銷售/售后服務(wù)團(tuán)隊(duì),分工明細(xì),服務(wù)貼心,為廣大用戶提供滿意的服務(wù)。