接觸探頭測(cè)量彎曲和難測(cè)的表面CP-1-1.3測(cè)量平面或球形樣品，結(jié)實(shí)耐用的不銹鋼單線圈。CP-1-AR-1.3可以抑制背面反射，對(duì)1.5mm厚的基板可抑制96%。鋼制單線圈外加PVC涂層，ZUI大可測(cè)厚度15um。CP-2-1.3用于探入更小的凹表面，直徑17.5mm。CP-C6-1.3探測(cè)直徑小至6mm的圓柱形和球形樣品外側(cè)。CP-C12-1.3用于直徑小至12mm圓柱形和球形樣品外側(cè)。CP-C26-1.3用于直徑小至26mm圓柱形和球形樣品外側(cè)。CP-BendingRod-L350-2彎曲長(zhǎng)度300mm，總長(zhǎng)度350mm的接觸探頭。用于難以到達(dá)的區(qū)域，但不會(huì)自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)表面。CP-ID-0to90Deg-2用于食品和飲料罐頭內(nèi)壁的接觸探頭。CP-RA-3mmDia-200mmL-2直徑蕞小的接觸探頭，配備微型直角反射鏡，用來(lái)測(cè)量小至直徑3mm管子的內(nèi)壁，不能自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)表面。CP-RA-10mmHigh-2配備微型直角反射鏡，可以在相隔10mm的兩個(gè)平坦表面之間進(jìn)行測(cè)量。F30-UV測(cè)厚范圍：3nm-40μm；波長(zhǎng)：190-1100nm。光刻膠膜厚儀國(guó)內(nèi)代理

測(cè)量眼科設(shè)備涂層厚度光譜反射率可用于測(cè)量眼鏡片減反射(AR)光譜和殘余顏色，以及硬涂層和疏水層的厚度。測(cè)量范例：F10-AR系統(tǒng)配備HC升級(jí)選擇通過(guò)反射率信息進(jìn)行硬涂層厚度測(cè)量。這款儀器儀器采用接觸探頭，從而降低背面反射影響，并可測(cè)凹凸表面。接觸探頭安置在鏡頭表面。FILMeasure軟件自動(dòng)分析采集的光譜信息以確定鏡頭是否滿足指定的反射規(guī)格?？蓽y(cè)平均反射率，指定點(diǎn)蕞小蕞大反射率，以抵消硬涂層的存在。如果這個(gè)鏡頭符合要求，系統(tǒng)操作人員將得到清晰的“很好”指示。半導(dǎo)體薄膜膜厚儀高性價(jià)比選擇FSM拉曼的應(yīng)用：局部應(yīng)力； 局部化學(xué)成分；局部損傷。

F10-AR無(wú)須處理涂層背面我們探頭設(shè)計(jì)能抑制1.5mm厚基板98%的背面反射，使用更厚的鏡頭抑制的更多。就像我們所有的臺(tái)式儀器一樣，F(xiàn)10-AR需要連接到您裝有Windows計(jì)算機(jī)的USB端口上并在數(shù)分鐘內(nèi)即可完成設(shè)定。包含的內(nèi)容：集成光譜儀/光源裝置FILMeasure8軟件FILMeasure獨(dú)力軟件(用于遠(yuǎn)程數(shù)據(jù)分析)CP-1-1.3探頭BK7參考材料整平濾波器(用于高反射基板)備用燈額外的好處：每臺(tái)系統(tǒng)內(nèi)建超過(guò)130種材料庫(kù),隨著不同應(yīng)用更超過(guò)數(shù)百種應(yīng)用工程師可立刻提供幫助（周一-周五）網(wǎng)上的“手把手”支持(需要連接互聯(lián)網(wǎng))硬件升級(jí)計(jì)劃。

集成電路故障分析故障分析(FA)技術(shù)用來(lái)尋找并確定集成電路內(nèi)的故障原因。故障分析中需要進(jìn)行薄膜厚度測(cè)量的兩種主要類型是正面去層(用于傳統(tǒng)的面朝上的電路封裝)和背面薄化(用于較新的覆晶技術(shù)正面朝下的電路封裝)。正面去層正面去層的工藝需要了解電介質(zhì)薄化后剩余電介質(zhì)的厚度。背面故障分析背面故障分析需要在電路系統(tǒng)成像前移除大部分硅晶粒的厚度，并了解在每個(gè)薄化步驟后剩余的硅厚度是相當(dāng)關(guān)鍵的。FilmetricsF3-sX是為了測(cè)量在不同的背面薄化過(guò)程的硅層厚度而專門(mén)設(shè)計(jì)的系統(tǒng)。厚度從5微米到1000微米能夠很容易的測(cè)量，另外可選配模組來(lái)延伸蕞小測(cè)量厚度至0.1微米，同時(shí)具有單點(diǎn)和多點(diǎn)測(cè)繪的版本可供選擇。測(cè)量范例現(xiàn)在我們使用我們的F3-s1550系統(tǒng)測(cè)量在不同的背面薄化過(guò)程的硅層厚度.具備特殊光學(xué)設(shè)計(jì)之F3-S1550利用比直徑更小於10μm的光斑尺寸得以測(cè)量拋光以及粗糙或不均勻表面的硅層厚度可測(cè)量的層數(shù): 通常能夠測(cè)量薄膜堆內(nèi)的三層獨(dú)力薄膜。 在某些情況下，能夠測(cè)量到十幾層。

1、激光測(cè)厚儀是利用激光的反射原理，根據(jù)光切法測(cè)量和觀察機(jī)械制造中零件加工表面的微觀幾何形狀來(lái)測(cè)量產(chǎn)品的厚度，是一種非接觸式的動(dòng)態(tài)測(cè)量?jī)x器。它可直接輸出數(shù)字信號(hào)與工業(yè)計(jì)算機(jī)相連接，并迅速處理數(shù)據(jù)并輸出偏差值到各種工業(yè)設(shè)備。2、X射線測(cè)厚儀利用X射線穿透被測(cè)材料時(shí)，X射線的強(qiáng)度的變化與材料的厚度相關(guān)的特性，滄州歐譜從而測(cè)定材料的厚度，是一種非接觸式的動(dòng)態(tài)計(jì)量?jī)x器。它以PLC和工業(yè)計(jì)算機(jī)為和新，采集計(jì)算數(shù)據(jù)并輸出目標(biāo)偏差值給軋機(jī)厚度控制系統(tǒng)，達(dá)到要求的軋制厚度。主要應(yīng)用行業(yè):有色金屬的板帶箔加工、冶金行業(yè)的板帶加工。3、紙張測(cè)厚儀:適用于4mm以下的各種薄膜、紙張、紙板以及其他片狀材料厚度的測(cè)量。4、薄膜測(cè)厚儀:用于測(cè)定薄膜、薄片等材料的厚度，測(cè)量范圍寬、測(cè)量精度高，具有數(shù)據(jù)輸出、任意位置置零、公英制轉(zhuǎn)換、自動(dòng)斷電等特點(diǎn)。5、涂層測(cè)厚儀:用于測(cè)量鐵及非鐵金屬基體上涂層的厚度.6、超聲波測(cè)厚儀:超聲波測(cè)厚儀是根據(jù)超聲波脈沖反射原理來(lái)進(jìn)行厚度測(cè)量的，當(dāng)探頭發(fā)射的超聲波脈沖通過(guò)被測(cè)物體到達(dá)材料分界面時(shí)，脈沖被反射回探頭，通過(guò)精確測(cè)量超聲波在材料中傳播的時(shí)間來(lái)確定被測(cè)材料的厚度。幾乎任何形狀的樣品厚度和折射率的自動(dòng)測(cè)繪。人工加載或機(jī)器人加載均可。官方授權(quán)經(jīng)銷(xiāo)商膜厚儀研發(fā)可以用嗎

F20-XT膜厚范圍：0.2μm - 450μm；波長(zhǎng)：1440-1690nm。光刻膠膜厚儀國(guó)內(nèi)代理

參考材料備用BK7和二氧化硅參考材料。BG-Microscope顯微鏡系統(tǒng)內(nèi)取背景反射的小型抗反光鏡BG-F10-RT平臺(tái)系統(tǒng)內(nèi)獲取背景反射的抗反光鏡REF-Al-1mmSubstrate基底-高反射率鋁基準(zhǔn)REF-Al-3mmSubstrate基底-高反射率鋁基準(zhǔn)REF-BK71?"x1?"BK7反射基準(zhǔn)。REF-F10RT-FusedSilica-2Side背面未經(jīng)處理的石英，用于雙界面基準(zhǔn)。REF-Si-22"單晶硅晶圓REF-Si-44"單晶硅晶圓REF-Si-66"單晶硅晶圓REF-Si-88"單晶硅晶圓REF-SS3-Al專為SS-3樣品平臺(tái)設(shè)計(jì)之鋁反射率基準(zhǔn)片REF-SS3-BK7專為SS-3樣品平臺(tái)設(shè)計(jì)之BK7玻璃反射率基準(zhǔn)片REF-SS3-Si專為SS-3樣品平臺(tái)設(shè)計(jì)之硅反射率基準(zhǔn)片光刻膠膜厚儀國(guó)內(nèi)代理