光刻機(jī)軟件支持基于Windows的圖形用戶界面的設(shè)計(jì)，注重用戶友好性，并可輕松引導(dǎo)操作員完成每個(gè)流程步驟。多語(yǔ)言支持，單個(gè)用戶帳戶設(shè)置和集成錯(cuò)誤記錄/報(bào)告和恢復(fù)，可以簡(jiǎn)化用戶的日常操作。所有EVG系統(tǒng)都可以遠(yuǎn)程通信。因此，我們的服務(wù)包括通過(guò)安全連接，電話或電子郵件，對(duì)包括經(jīng)過(guò)現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)證的，實(shí)時(shí)遠(yuǎn)程診斷和排除故障。EVG經(jīng)驗(yàn)豐富的工藝工程師隨時(shí)準(zhǔn)備為您提供支持，這得益于我們分散的全球支持機(jī)構(gòu)，包括三大洲的潔凈室空間：歐洲(HQ),亞洲(日本)和北美(美國(guó)).所有系統(tǒng)均支持原位對(duì)準(zhǔn)驗(yàn)證的軟件，它可以提高手動(dòng)操作系統(tǒng)的對(duì)準(zhǔn)精度和可重復(fù)性。晶片光刻機(jī)高級(jí)封裝應(yīng)用

EVG6200NT特征：晶圓/基板尺寸從小到200mm/8''系統(tǒng)設(shè)計(jì)支持光刻工藝的多功能性在弟一次光刻模式下的吞吐量高達(dá)180WPH，在自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)模式下的吞吐量高達(dá)140WPH易碎，薄或翹曲的多種尺寸的晶圓處理，更換時(shí)間短帶有間隔墊片的自動(dòng)無(wú)接觸楔形補(bǔ)償序列自動(dòng)原點(diǎn)功能，用于對(duì)準(zhǔn)鍵的精確居中具有實(shí)時(shí)偏移校正功能的動(dòng)態(tài)對(duì)準(zhǔn)功能支持蕞新的UV-LED技術(shù)返工分揀晶圓管理和靈活的盒式系統(tǒng)自動(dòng)化系統(tǒng)上的手動(dòng)基板裝載功能可以從半自動(dòng)版本升級(jí)到全自動(dòng)版本蕞小化系統(tǒng)占地面積和設(shè)施要求多用戶概念（無(wú)限數(shù)量的用戶帳戶和程序，可分配的訪問(wèn)權(quán)限，不同的用戶界面語(yǔ)言）先進(jìn)的軟件功能以及研發(fā)與權(quán)面生產(chǎn)之間的兼容性便捷處理和轉(zhuǎn)換重組遠(yuǎn)程技術(shù)支持和SECS/GEM兼容性臺(tái)式或帶防震花崗巖臺(tái)的單機(jī)版。HVM光刻機(jī)保修期多久OmniSpray涂層技術(shù)是對(duì)高形晶圓表面進(jìn)行均勻涂層。

HERCULES光刻軌道系統(tǒng)技術(shù)數(shù)據(jù)：對(duì)準(zhǔn)方式：上側(cè)對(duì)準(zhǔn)：≤±0.5μm；底側(cè)對(duì)準(zhǔn)：≤±1,0μm；紅外校準(zhǔn)：≤±2,0μm/具體取決于基材先進(jìn)的對(duì)準(zhǔn)功能：手動(dòng)對(duì)準(zhǔn)；自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)；動(dòng)態(tài)對(duì)準(zhǔn)。對(duì)準(zhǔn)偏移校正：自動(dòng)交叉校正/手動(dòng)交叉校正；大間隙對(duì)準(zhǔn)。工業(yè)自動(dòng)化功能：盒式磁帶/SMIF/FOUP/SECS/GEM/薄，彎曲，翹曲，邊緣晶圓處理曝光源：汞光源/紫外線LED光源曝光設(shè)定：真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式/彎曲模式楔形補(bǔ)償：全自動(dòng)軟件控制；非接觸式曝光選項(xiàng)：間隔曝光/洪水曝光/扇區(qū)曝光系統(tǒng)控制操作系統(tǒng)：Windows文件共享和備份解決方案/無(wú)限制程序和參數(shù)多語(yǔ)言用戶GUI和支持：CN，DE，F(xiàn)R，IT，JP，KR實(shí)時(shí)遠(yuǎn)程訪問(wèn)，診斷和故障排除

EVG的掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)含有：EVG610；EVG620NT半自動(dòng)/全自動(dòng)掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)；EVG6200NT半自動(dòng)/全自動(dòng)掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)；IQAligner自動(dòng)掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)；IQAlignerNT自動(dòng)掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)；【EVG®610掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)】EVG®610是一個(gè)緊湊的和多用途R＆d系統(tǒng)，可以處理小基板片和高達(dá)200毫米的晶片。EVG®610技術(shù)數(shù)據(jù)：EVG610支持多種標(biāo)準(zhǔn)光刻工藝，例如真空，硬，軟和接近曝光模式，并可選擇背面對(duì)準(zhǔn)功能。此外，該系統(tǒng)還提供其他功能，包括鍵合對(duì)準(zhǔn)和納米壓印光刻（NIL）。EVG610提供快速的處理和重新安裝工具，可滿足用戶需求的變化，轉(zhuǎn)換時(shí)間不到幾分鐘。其先進(jìn)的多用戶概念可以適應(yīng)從初學(xué)者到**級(jí)別的所有需求，因此使其非常適合大學(xué)和研發(fā)應(yīng)用。EVG610 掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)，支持的晶圓尺寸：100 mm / 150 mm / 200 mm。

集成化光刻系統(tǒng)HERCULES光刻量產(chǎn)軌道系統(tǒng)通過(guò)完全集成的生產(chǎn)系統(tǒng)和結(jié)合了掩模對(duì)準(zhǔn)和曝光以及集成的預(yù)處理和后處理功能的高度自動(dòng)化，完善了EVG光刻產(chǎn)品系列。HERCULES光刻軌道系統(tǒng)基于模塊化平臺(tái)，將EVG已建立的光學(xué)掩模對(duì)準(zhǔn)技術(shù)與集成的清潔，光刻膠涂層，烘烤和光刻膠顯影模塊相結(jié)合。這使HERCULES平臺(tái)變成了“一站式服務(wù)”，在這里將經(jīng)過(guò)預(yù)處理的晶圓裝載到工具中，然后返回完全結(jié)構(gòu)化的經(jīng)過(guò)處理的晶圓。目前可以預(yù)定的型號(hào)為：HERCULES。請(qǐng)?jiān)L問(wèn)官網(wǎng)獲取更多的信息?？梢栽贓VG105烘烤模塊上執(zhí)行軟烘烤、曝光后烘烤和硬烘烤操作。天津光刻機(jī)服務(wù)為先

HERCULES的橋接工具系統(tǒng)可對(duì)多種尺寸的晶圓進(jìn)行易碎，薄或翹曲的晶圓處理。晶片光刻機(jī)高級(jí)封裝應(yīng)用

HERCULES®■全自動(dòng)光刻根蹤系統(tǒng)，模塊化設(shè)計(jì)，用于掩模和曝光，集成了預(yù)處理和后處理能力■高產(chǎn)量的晶圓加工■蕞多8個(gè)濕法處理模塊以及多達(dá)24個(gè)額外烘烤，冷卻和蒸汽填料板■基于EVG的IQAligner®或者EVG®6200NT技術(shù)進(jìn)行對(duì)準(zhǔn)和曝光■獨(dú)力的柜內(nèi)化學(xué)處理■支持連續(xù)操作模式(CMO)EVG光刻機(jī)可選項(xiàng)有：手動(dòng)和自動(dòng)處理我們所有的自動(dòng)化系統(tǒng)還支持手動(dòng)基片和掩模加載功能，以便進(jìn)行過(guò)程評(píng)估。此外，該系統(tǒng)可以配置成處理彎曲，翹曲，變薄或非SEMI標(biāo)準(zhǔn)形狀的晶片和基片。各種晶圓卡盤設(shè)計(jì)毫無(wú)任何妥協(xié)，帶來(lái)蕞大的工藝靈活性和基片處理能力。我們的掩模對(duì)準(zhǔn)器配有機(jī)械或非接觸式光學(xué)預(yù)對(duì)準(zhǔn)器，以確保蕞佳的工藝能力和產(chǎn)量。Load＆Go選項(xiàng)可在自動(dòng)化系統(tǒng)上提供超快的流程啟動(dòng)。晶片光刻機(jī)高級(jí)封裝應(yīng)用