EVG的掩模對準系統(tǒng)含有:EVG610;EVG620NT半自動/全自動掩模對準系統(tǒng);EVG6200NT半自動/全自動掩模對準系統(tǒng);IQAligner自動掩模對準系統(tǒng);IQAlignerNT自動掩模對準系統(tǒng);【EVG®610掩模對準系統(tǒng)】EVG®610是一個緊湊的和多用途R&d系統(tǒng),可以處理小基板片和高達200毫米的晶片。EVG®610技術數(shù)據(jù):EVG610支持多種標準光刻工藝,例如真空,硬,軟和接近曝光模式,并可選擇背面對準功能。此外,該系統(tǒng)還提供其他功能,包括鍵合對準和納米壓印光刻(NIL)。EVG610提供快速的處理和重新安裝工具,可滿足用戶需求的變化,轉換時間不到幾分鐘。其先進的多用戶概念可以適應從初學者到**級別的所有需求,因此使其非常適合大學和研發(fā)應用。EVG的掩模對準目標是適用于高達300mm的不同的厚度,尺寸,形狀的晶圓和基片。甘肅原裝進口光刻機
EVGroup企業(yè)技術總監(jiān)ThomasGlinsner博士證實:“我們看到支持晶圓級光學器件的設備需求正在急劇增加。”“JIN從今年年初開始,我們就向大型WLO制造商交付了多個用于透鏡成型和堆疊以及計量的系統(tǒng),以進行大批量生產(chǎn)。此類訂單進一步鞏固了EVG在該領域市場LINGDAOZHE的地位,同時創(chuàng)造了新興應用程序中有大量新機會。”業(yè)界LINGXIAN的設備制造商ZUI近宣布了擴大其傳感領域業(yè)務目標的計劃,以幫助解決客戶日益激進的上市時間窗口。根據(jù)市場研究和策略咨詢公司YoleDéveloppement的說法,下一代智能手機中正在設計十多種傳感器。其中包括3D感測相機,指紋傳感器,虹膜掃描儀,激光二極管發(fā)射器,激光測距儀和生物傳感器。總體而言,光纖集線器預計將從2016年的106億美元增長到2021年的180億美元,復合年增長率超過11%*。四川光刻機原理岱美是EVG光刻機在中國的代理商,提供本地化的貼心服務。
HERCULES光刻軌道系統(tǒng)特征:生產(chǎn)平臺以蕞小的占地面積結合了EVG精密對準和光刻膠處理系統(tǒng)的所有優(yōu)勢;多功能平臺支持各種形狀,尺寸,高度變形的模具晶片甚至托盤的全自動處理;高達52,000cP的涂層可制造高度高達300微米的超厚光刻膠特征;CoverSpinTM旋轉蓋可降低光刻膠消耗并優(yōu)化光刻膠涂層的均勻性;OmniSpray®涂覆用于高地形表面的優(yōu)化的涂層;納流®涂布,并通過結構的保護;自動面膜處理和存儲;光學邊緣曝光和/或溶劑清潔以去除邊緣顆粒;使用橋接工具系統(tǒng)對多種尺寸的晶圓進行易碎,薄或翹曲的晶圓處理;返工分揀晶圓管理和靈活的盒式系統(tǒng);多用戶的概念(無限數(shù)量的用戶帳戶和程序,可分配的訪問權限,不同的用戶界面語言)。
EVG120光刻膠自動處理系統(tǒng):智能過程控制和數(shù)據(jù)分析功能(框架軟件平臺)用于過程和機器控制的集成分析功能并行任務/排隊任務處理功能設備和過程性能根蹤功能智能處理功能:事/故和警報分析/智能維護管理和根蹤晶圓直徑(基板尺寸):高達200毫米模塊數(shù):工藝模塊:2烘烤/冷卻模塊:*多10個工業(yè)自動化功能:Ergo裝載盒式工作站/SMIF裝載端口/SECS/GEM/FOUP裝載端口分配選項:各種光刻膠分配泵,可覆蓋高達52000cP的粘度液體底漆/預濕/洗盤去除邊緣珠(EBR)/背面沖洗(BSR)恒壓分配系統(tǒng)/注射器分配系統(tǒng)電阻分配泵具有流量監(jiān)控功能可編程分配速率/可編程體積/可編程回吸超音波。EVG在要求苛刻的應用中積累了多年光刻膠旋涂和噴涂的經(jīng)驗。
集成化光刻系統(tǒng)HERCULES光刻量產(chǎn)軌道系統(tǒng)通過完全集成的生產(chǎn)系統(tǒng)和結合了掩模對準和曝光以及集成的預處理和后處理功能的高度自動化,完善了EVG光刻產(chǎn)品系列。HERCULES光刻軌道系統(tǒng)基于模塊化平臺,將EVG已建立的光學掩模對準技術與集成的清潔,光刻膠涂層,烘烤和光刻膠顯影模塊相結合。這使HERCULES平臺變成了“一站式服務”,在這里將經(jīng)過預處理的晶圓裝載到工具中,然后返回完全結構化的經(jīng)過處理的晶圓。目前可以預定的型號為:HERCULES。請訪問官網(wǎng)獲取更多的信息。EVG同樣為客戶提供量產(chǎn)型掩模對準系統(tǒng)。光刻機可以免稅嗎
我們用持續(xù)的技術和市場領導地位證明了自己的實力,包括EVG在使用各種非標準抗蝕劑方面的無人可比的經(jīng)驗。甘肅原裝進口光刻機
EVG®610掩模對準系統(tǒng)■晶圓規(guī)格:100mm/150mm/200mm■頂/底部對準精度達到±0.5μm/±1.0μm■用于雙面對準高/分辨率頂部和底部分裂場顯微鏡■軟件,硬件,真空和接近式曝光■自動楔形補償■鍵合對準和NIL可選■支持蕞新的UV-LED技術EVG®620NT/EVG®6200NT掩模對準系統(tǒng)(自動化和半自動化)■晶圓產(chǎn)品規(guī)格:150mm/200mm■接近式楔形錯誤補償■多種規(guī)格晶圓轉換時間少于5分鐘■初次印刷高達180wph/自動對準模式為140wph■可選獨力的抗震型花崗巖平臺■動態(tài)對準實時補償偏移■支持蕞新的UV-LED技術甘肅原裝進口光刻機