2)共聚焦顯微鏡方法共聚焦顯微鏡包括LED光源、旋轉(zhuǎn)多真孔盤、帶有壓電驅(qū)動器的物鏡和CCD相機。LED光源通過多真孔盤(MPD)和物鏡聚焦到樣品表面上,從而反射光。反射光通過MPD的真孔減小到聚焦的部分落在CCD相機上。傳統(tǒng)光學(xué)顯微鏡的圖像包含清晰和模糊的細(xì)節(jié),但是在共焦圖像中,通過多真孔盤的操作濾除模糊細(xì)節(jié)(未聚焦),只有來自聚焦平面的光到達(dá)CCD相機。因此,共聚焦顯微鏡能夠在納米范圍內(nèi)獲得高分辨率。每個共焦圖像是通過樣品的形貌的水平切片,在不同的焦點高度捕獲圖像產(chǎn)生這樣的圖像的堆疊,共焦顯微鏡通過壓電驅(qū)動器和物鏡的精確垂直位移來實現(xiàn)。200到400個共焦圖像通常在幾秒內(nèi)被捕獲,之后軟件從共焦圖像的堆棧重建精確的三維高度圖像。白光干涉系統(tǒng)基于無限遠(yuǎn)顯微鏡系統(tǒng),通過干涉物鏡產(chǎn)生干涉條紋,使基本的光學(xué)顯微鏡系統(tǒng)變?yōu)榘坠飧缮鎯x。中科院輪廓儀測樣
1)白光輪廓儀的典型應(yīng)用:對各種產(chǎn)品,不見和材料表面的平面度,粗糙度,波溫度,面型輪廓,表面缺陷,磨損情況,腐蝕情況,孔隙間隙,臺階高度,完全變形情況,加工情況等表面形貌特征進行測量和分析。2)共聚焦顯微鏡方法共聚焦顯微鏡包括LED光源、旋轉(zhuǎn)多珍孔盤、帶有壓電驅(qū)動器的物鏡和CCD相機。LED光源通過多珍孔盤(MPD)和物鏡聚焦到樣品表面上,從而反射光。反射光通過MPD的珍孔減小到聚焦的部分落在CCD相機上。傳統(tǒng)光學(xué)顯微鏡的圖像包含清晰和模糊的細(xì)節(jié),但是在共焦圖像中,通過多珍孔盤的操作濾除模糊細(xì)節(jié)(未聚焦),只有來自聚焦平面的光到達(dá)CCD相機。因此,共聚焦顯微鏡能夠在納米范圍內(nèi)獲得高分辨率。每個共焦圖像是通過樣品的形貌的水平切片,在不同的焦點高度捕獲圖像產(chǎn)生這樣的圖像的堆疊,共焦顯微鏡通過壓電驅(qū)動器和物鏡的精確垂直位移來實現(xiàn)。200到400個共焦圖像通常在幾秒內(nèi)被捕獲,之后軟件從共焦圖像的堆棧重建精確的三維高度圖像。CSI輪廓儀代理價格表面三維評定參數(shù)由于能更權(quán)面,更真實的反應(yīng)零件表面的特征。
輪廓儀的自動拼接功能:條件:被測區(qū)域明顯大于視場的區(qū)域,使用自動圖片拼接。需要點擊自動拼接,輪廓儀會把移動路徑上的拍圖自動拼接起來。軟件會自適應(yīng)計算路徑上移動的偏差,自動消除移動中偏差,減小誤差。但是誤差是一定存在的。白光輪廓儀的典型應(yīng)用:對各種產(chǎn)品,不見和材料表面的平面度,粗糙度,波溫度,面型輪廓,表面缺陷,磨損情況,腐蝕情況,孔隙間隙,臺階高度,完全變形情況,加工情況等表面形貌特征進行測量和分析。
輪廓儀,能描繪工件表面波度與粗糙度,并給出其數(shù)值的儀器,采用精密氣浮導(dǎo)軌為直線基準(zhǔn)。輪廓測試儀是對物體的輪廓、二維尺寸、二維位移進行測試與檢驗的儀器,作為精密測量儀器在汽車制造和鐵路行業(yè)的應(yīng)用十分廣范。(來自網(wǎng)絡(luò))先進的輪廓儀集成模塊60年世界水平半導(dǎo)體檢測技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗所有的關(guān)鍵硬件采用美國、德國、日本等PI,納米移動平臺及控制Nikon,干涉物鏡NI,信號控制板和Labview64控制軟件TMC隔震平臺世界先進水平的計算機軟硬件技術(shù)平臺VS2012/64位。每個共焦圖像是通過樣品形貌的水平切片,在不同的焦點高度捕獲圖像產(chǎn)生這樣的圖像的堆疊。
比較橢圓偏振儀和光譜反射儀光譜橢圓偏振儀(SE)和光譜反射儀(SR)都是利用分析反射光確定電介質(zhì),半導(dǎo)體,和金屬薄膜的厚度和折射率。兩者的主要區(qū)別在于橢偏儀測量小角度從薄膜反射的光,而光譜反射儀測量從薄膜垂直反射的光。獲取反射光譜指南入射光角度的不同造成兩種技術(shù)在成本,復(fù)雜度,和測量能力上的不同。由于橢偏儀的光從一個角度入射,所以一定要分析反射光的偏振和強度,使得橢偏儀對超薄和復(fù)雜的薄膜堆有較強的測量能力。然而,偏振分析意味著需要昂貴的精密移動光學(xué)儀器。光譜反射儀測量的是垂直光,它忽略偏振效應(yīng)(絕大多數(shù)薄膜都是旋轉(zhuǎn)對稱)。因為不涉及任何移動設(shè)備,光譜反射儀成為簡單低成本的儀器。光譜反射儀可以很容易整合加入更強大透光率分析。從下面表格可以看出,光譜反射儀通常是薄膜厚度超過10um的手選,而橢偏儀側(cè)重薄于10nm的膜厚。在10nm到10um厚度之間,兩種技術(shù)都可用。而且具有快速,簡便,成本低特點的光譜反射儀通常是更好的選擇。光譜反射率光譜橢圓偏振儀厚度測量范圍1nm-1mm(非金屬)-50nm(金屬)*-(非金屬)-50nm(金屬)測量折射率的厚度要求>20nm(非金屬)5nm-50nm(金屬)>5nm(非金屬)>。在共焦圖像中,通過多珍孔盤的操作濾除模糊細(xì)節(jié)(未聚焦),只有來自聚焦平面的光到達(dá)CCD相機。白光干涉輪廓儀干涉測量應(yīng)用
菜單式系統(tǒng)設(shè)置,一鍵式操作,自動數(shù)據(jù)存儲。中科院輪廓儀測樣
NanoX-系列產(chǎn)品PCB測量應(yīng)用測試案例測量種類?基板ASoldMask3D形貌、尺寸?基板ASoldMask粗糙度?基板A綠油區(qū)域3D形貌?基板A綠油區(qū)域Pad粗糙度?基板A綠油區(qū)域粗糙度?基板A綠油區(qū)域pad寬度?基板ATrace3D形貌和尺寸?基板B背面PadNanoX-8000系統(tǒng)主要性能?菜單式系統(tǒng)設(shè)置,一鍵式操作,自動數(shù)據(jù)存儲?一鍵式系統(tǒng)校準(zhǔn)?支持連接MES系統(tǒng),數(shù)據(jù)可導(dǎo)入SPC?具備異常報警,急停等功能,報警信息可儲存?MTBF≥1500hrs?產(chǎn)能:45s/點(移動+聚焦+測量)(掃描范圍50um)?具備Globalalignment&Unitalignment?自動聚焦范圍:±0.3mm?XY運動速度蕞快。中科院輪廓儀測樣