厚度測量產品:我們的膜厚測量產品可適用于各種應用。我們大部分的產品皆備有庫存以便快速交貨。請瀏覽本公司網頁產品資訊或聯(lián)系我們的應用工程師針對您的厚度測量需求提供立即協(xié)助。單點厚度測量:一鍵搞定的薄膜厚度和折射率臺式測量系統(tǒng)。測量1nm到13mm的單層薄膜或多層薄膜堆。大多數(shù)產品都有庫存而且可立即出貨。F20全世界銷量蕞hao的薄膜測量系統(tǒng)。有各種不同附件和波長覆蓋范圍。微米(顯微)級別光斑尺寸厚度測量當測量斑點只有1微米(μm)時,需要用公司自己的顯微鏡或者用岱美提供的整個系統(tǒng)??梢姽饪蓽y試的深度,良好的厚樣以及多層樣品的局部應力。Filmetrics F50膜厚儀樣品測試
測量有機發(fā)光顯示器有機發(fā)光顯示器(OLEDs)有機發(fā)光顯示器正迅速從實驗室轉向大規(guī)模生產。明亮,超薄,動態(tài)的特性使它們成為從手機到電視顯示屏的手選。組成顯示屏的多層薄膜的精密測量非常重要,但不能用傳統(tǒng)接觸型的輪廓儀,因為它會破壞顯示屏表面。我們的F20-UV,F(xiàn)40-UV,和F10-RT-UV將提供廉價,可靠,非侵入測量原型裝置和全像素化顯示屏。我們的光譜儀還可以測量大氣敏感材料的化學變化。測量透明導電氧化膜不論是銦錫氧化物,氧化鋅,還是聚合物(3,4-乙烯基),我們獨有的ITO光學模型,加上可見/近紅外儀器,可以測得厚度和光學常數(shù),費用和操作難度瑾是光譜橢偏儀的一小部分。介電材料膜厚儀原產地膜厚儀通過不同的測量原理來實現(xiàn)對膜厚的精確測量。
(光刻膠)polyerlayers(高分子聚合物層)polymide(聚酰亞胺)polysilicon(多晶硅)amorphoussilicon(非晶硅)基底實例:對于厚度測量,大多數(shù)情況下所要求的只是一塊光滑、反射的基底。對于光學常數(shù)測量,需要一塊平整的鏡面反射基底;如果基底是透明的,基底背面需要進行處理使之不能反射。包括:silicon(硅)glass(玻璃)aluminum(鋁)gaas(砷化鎵)steel(鋼)polycarbonate(聚碳酸脂)polymerfilms(高分子聚合物膜)應用半導體制造液晶顯示器光學鍍膜photoresist光刻膠oxides氧化物nitrides氮化物cellgaps液晶間隙polyimide聚酰亞胺ito納米銦錫金屬氧化物hardnesscoatings硬鍍膜anti-reflectioncoatings增透鍍膜filters濾光f20使用**仿真活動來分析光譜反射率數(shù)據(jù)。標準配置和規(guī)格F20-UVF20F20-NIRF20-EXR只測試厚度1nm~40μm15nm~100μm100nm~250μm15nm~250μm測試厚度和n&k值50nmandup100nmandup300nmandup100nmandup波長范圍200-1100nm380-1100nm950-1700nm380-1700nm準確度大于%或2nm精度1A2A1A穩(wěn)定性光斑大小20μm至可選樣品大小1mm至300mm及更大探測器類型1250-元素硅陣列512-元素砷化銦鎵1000-元素硅&512-砷化銦鎵陣列光源鎢鹵素燈。
更可加裝至三個探頭,同時測量三個樣品,具紫外線區(qū)或標準波長可供選擇。F40:這型號安裝在任何顯微鏡外,可提供*小5um光點(100倍放大倍數(shù))來測量微小樣品。F50:這型號配備全自動XY工作臺,由8"x8"到18"x18"或客戶提供所需尺寸均可。通過快速掃瞄功能,可取得整片樣品厚度分布情況(mapping)。F70:瑾通過在F20基本平臺上增加鏡頭,使用Filmetrics*新的顏色編碼厚度測量法(CTM),把設備的測量范圍極大的拓展至。F10-RT:在F20實現(xiàn)反射率跟穿透率的同時測量,特殊光源設計特別適用于透明基底樣品的測量。PARTS:在垂直入射光源基礎上增加70o光源,特別適用于超薄膜層厚度和n、k值測量。**膜厚測量儀系統(tǒng)F20使用F20**分光計系統(tǒng)可以簡便快速的測量厚度和光學參數(shù)(n和k)。您可以在幾秒鐘內通過薄膜上下面的反射比的頻譜分析得到厚度、折射率和消光系數(shù)。任何具備基本電腦技術的人都能在幾分鐘內將整個桌面系統(tǒng)組裝起來。F20包括所有測量需要的部件:分光計、光源、光纖導線、鏡頭集和和Windows下運行的軟件。您需要的只是接上您的電腦。膜層實例幾乎任何光滑、半透明、低吸收的膜都能測。包括:sio2(二氧化硅)sinx(氮化硅)dlc(類金剛石碳)photoresist。F50-XT測厚范圍:0.2μm-450μm;波長:1440-1690nm。
技術介紹:紅外干涉測量技術,非接觸式測量。采用Michaelson干涉方法,紅外波段的激光能更好的穿透被測物體,準確的得到測試結果。產品簡介:FSM413EC紅外干涉測量設備適用于所有可讓紅外線通過的材料:硅、藍寶石、砷化鎵、磷化銦、碳化硅、玻璃、石英、聚合物…………應用:襯底厚度(不受圖案硅片、有膠帶、凹凸或者粘合硅片影響)平整度溝槽深度過孔尺寸、深度、側壁角度粗糙度薄膜厚度硅片厚度環(huán)氧樹脂厚度襯底翹曲度晶圓凸點高度(bumpheight)MEMS薄膜測量TSV深度、側壁角度...測量SU-8 其它厚光刻膠的厚度有特別重要的應用。介電材料膜厚儀原產地
測量方式: 紅外干涉(非接觸式)。Filmetrics F50膜厚儀樣品測試
不管是參與對顯示器的基礎研究還是制造,Thetametrisis都能夠提供您所需要的...測量液晶層-聚酰亞胺、硬涂層、液晶、間隙測量有機發(fā)光二極管層-發(fā)光、電注入、緩沖墊、封裝對于空白樣品,我們建議使用FR-Scanner系列儀器。對于圖案片,Thetametrisis的FR-Scanner用于測量薄膜厚度已經找到了顯示器應用廣范使用。測量范例此案例中,我們成功地測量了藍寶石和硼硅玻璃基底上銦錫氧化物薄膜厚度,可以很容易地在380納米到1700納米內同時測量透射率和反射率以確定厚度,折射率,消光系數(shù)。由于ITO薄膜在各種基底上不同尋常的的擴散,這個擴展的波長范圍是必要的。Filmetrics F50膜厚儀樣品測試