超納輪廓儀的主設(shè)計(jì)簡(jiǎn)介:中組部第十一批“qian人計(jì)劃”特聘磚家，美國KLA-Tencor（集成電路行業(yè)檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)的籠頭企業(yè)）資申研發(fā)總監(jiān)，干涉測(cè)量技術(shù)磚家美國上市公司ADE-Phaseift的總研發(fā)工程師，創(chuàng)造多項(xiàng)干涉測(cè)量數(shù)字化所需的關(guān)鍵算法，在光測(cè)領(lǐng)域發(fā)表23個(gè)美國專利和35篇學(xué)術(shù)論文3個(gè)研發(fā)的產(chǎn)品獲得大獎(jiǎng)，國家教育部弟一批公派研究生,83年留學(xué)美國。光學(xué)輪廓儀可廣泛應(yīng)用于各類精密工件表面質(zhì)量要求極高的如：半導(dǎo)體、微機(jī)電、納米材料、生物醫(yī)療、精密涂層、科研院所、航空航天等領(lǐng)域。可以說只要是微型范圍內(nèi)重點(diǎn)部位的納米級(jí)粗糙度、輪廓等參數(shù)的測(cè)量，除了三維光學(xué)輪廓儀，沒有其它的儀器設(shè)備可以達(dá)到其精度要求。（網(wǎng)絡(luò)）。傳統(tǒng)光學(xué)顯微鏡的圖像包含清晰和模糊的細(xì)節(jié)。中科院輪廓儀干涉測(cè)量應(yīng)用

輪廓儀的主要客戶群體300mm集成電路技術(shù)封裝生產(chǎn)線檢測(cè)集成電路工藝技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室高效太陽能電池技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)業(yè)化MEMS技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化新型顯示技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)業(yè)化超高精密表面工程技術(shù)輪廓儀是一種兩坐標(biāo)測(cè)量?jī)x器，儀器傳感器相對(duì)被測(cè)工件表而作勻速滑行，傳感器的觸針感受到被測(cè)表而的幾何變化，在X和Z方向分別采樣，并轉(zhuǎn)換成電信號(hào)，該電信號(hào)經(jīng)放大和處理，再轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號(hào)儲(chǔ)存在計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的存儲(chǔ)器中，計(jì)算機(jī)對(duì)原始表而輪廓進(jìn)行數(shù)字濾波，分離掉表而粗糙度成分后再進(jìn)行計(jì)算，測(cè)量結(jié)果為計(jì)算出的符介某種曲線的實(shí)際值及其離基準(zhǔn)點(diǎn)的坐標(biāo)，或放大的實(shí)際輪廓曲線，測(cè)量結(jié)果通過顯示器輸出，也可由打印機(jī)輸出。（來自網(wǎng)絡(luò)）。原裝進(jìn)口輪廓儀應(yīng)用NanoX-8000隔振系統(tǒng)：集成氣浮隔振 + 大理石基石。

輪廓儀在晶圓的IC封裝中的應(yīng)用：晶圓的IC制造過程可簡(jiǎn)單看作是將光罩上的電路圖通過UV刻蝕到鍍膜和感光層后的硅晶圓上這一過程，其中由于光罩中電路結(jié)構(gòu)尺寸極小，任何微小的黏附異物和下次均會(huì)導(dǎo)致制造的晶圓IC表面存在缺陷，因此必須對(duì)光罩和晶圓的表面輪廓進(jìn)行檢測(cè)，檢測(cè)相應(yīng)的輪廓尺寸。白光輪廓儀的典型應(yīng)用：對(duì)各種產(chǎn)品，不見和材料表面的平面度，粗糙度，波溫度，面型輪廓，表面缺陷，磨損情況，腐蝕情況，孔隙間隙，臺(tái)階高度，完全變形情況，加工情況等表面形貌特征進(jìn)行測(cè)量和分析。

白光干涉輪廓儀對(duì)比激光共聚焦輪廓儀白光干涉3D顯微鏡：干涉面成像，多層垂直掃描蕞好高度測(cè)量精度：<1nm高度精度不受物鏡影響性價(jià)比好。激光共聚焦3D顯微鏡：點(diǎn)掃描合成面成像，多層垂直掃描Keyence（日本）蕞好高度測(cè)量精度：～10nm高度精度由物鏡決定，1um精度@10倍90萬-130萬三維光學(xué)輪廓儀采用白光軸向色差原理（性能優(yōu)于白光干涉輪廓儀與激光干涉輪廓儀）對(duì)樣品表面進(jìn)行快速、重復(fù)性高、高分辨率的三維測(cè)量，測(cè)量范圍可從納米級(jí)粗糙度到毫米級(jí)的表面形貌，臺(tái)階高度，給MEMS、半導(dǎo)體材料、太陽能電池、醫(yī)療工程、制藥、生物材料，光學(xué)元件、陶瓷和先進(jìn)材料的研發(fā)和生產(chǎn)提供了一個(gè)精確的、價(jià)格合理的計(jì)量方案。（來自網(wǎng)絡(luò)）一般三坐標(biāo)精度都在2-3um左右。

關(guān)于三坐標(biāo)測(cè)量輪廓度及粗糙度三坐標(biāo)測(cè)量機(jī)是不能測(cè)量粗糙度的，至于測(cè)量零件的表面輪廓，要視三坐標(biāo)的測(cè)量精度及零件表面輪廓度的要求了，如果你的三坐標(biāo)測(cè)量機(jī)精度比較高，但零件輪廓度要求不可，是可以用三坐標(biāo)來代替的。一般三坐標(biāo)精度都在2-3um左右，而輪廓儀都在2um以內(nèi)，還有就是三坐標(biāo)可以測(cè)量大尺寸零件的輪廓，因?yàn)樗旋堥T式三坐標(biāo)和關(guān)節(jié)臂三坐標(biāo)，而輪廓儀主要是用來測(cè)量一些小的精密零件輪廓尺寸的，加上粗糙度模塊也可以進(jìn)行測(cè)量粗糙度。輪廓儀在晶圓的IC封裝中的應(yīng)用。進(jìn)口輪廓儀報(bào)價(jià)

光學(xué)系統(tǒng)：同軸照明無限遠(yuǎn)干涉成像系統(tǒng)。中科院輪廓儀干涉測(cè)量應(yīng)用

輪廓儀是用容易理解的機(jī)械技術(shù)測(cè)量薄膜厚度。它的工作原理是測(cè)量測(cè)量劃過薄膜的檢測(cè)筆的高度(見右圖)。輪廓儀的主要優(yōu)點(diǎn)是可以測(cè)量所有固體膜，包括不透明的厚金屬膜。更昂貴的系統(tǒng)能測(cè)繪整個(gè)表面輪廓。(有關(guān)我們的低成本光學(xué)輪廓儀的資訊，請(qǐng)點(diǎn)擊這里).獲取反射光譜指南然而輪廓儀也有不足之處。首先，樣本上必須有個(gè)小坎才能測(cè)量薄膜厚度，而小坎通常無法很標(biāo)準(zhǔn)(見圖)。這樣，標(biāo)定誤差加上機(jī)械漂移造成5%-10%的測(cè)量誤差。與此相比，光譜反射儀使用非接觸技術(shù)，不需要任何樣本準(zhǔn)備就可以測(cè)量厚度。只需一秒鐘分析從薄膜反射的光就可確定薄膜厚度和折射率。光譜反射儀還可以測(cè)量多層薄膜。輪廓儀和光譜反射儀的主要優(yōu)點(diǎn)列表于下。如需更多光譜反射儀信息請(qǐng)?jiān)L問岱美儀器的官網(wǎng)。中科院輪廓儀干涉測(cè)量應(yīng)用