NanoX-系列產(chǎn)品PCB測(cè)量應(yīng)用測(cè)試案例測(cè)量種類?基板ASoldMask3D形貌、尺寸?基板ASoldMask粗糙度?基板A綠油區(qū)域3D形貌?基板A綠油區(qū)域Pad粗糙度?基板A綠油區(qū)域粗糙度?基板A綠油區(qū)域pad寬度?基板ATrace3D形貌和尺寸?基板B背面PadNanoX-8000系統(tǒng)主要性能?菜單式系統(tǒng)設(shè)置，一鍵式操作，自動(dòng)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)?一鍵式系統(tǒng)校準(zhǔn)?支持連接MES系統(tǒng)，數(shù)據(jù)可導(dǎo)入SPC?具備異常報(bào)警，急停等功能，報(bào)警信息可儲(chǔ)存?MTBF≥1500hrs?產(chǎn)能:45s/點(diǎn)（移動(dòng)+聚焦+測(cè)量）（掃描范圍50um）?具備Globalalignment&Unitalignment?自動(dòng)聚焦范圍：±0.3mm?XY運(yùn)動(dòng)速度蕞快一般三坐標(biāo)精度都在2-3um左右。碳化硅輪廓儀技術(shù)支持

輪廓儀在集成電路的應(yīng)用封裝Bump測(cè)量視場(chǎng)：72*96（um）物鏡：干涉50X檢測(cè)位置：樣品局部面減薄表面粗糙度分析封裝：300mm硅片背面減薄表面粗糙度分析面粗糙度分析：2D,3D顯示；線粗糙度分析：Ra,Ry，Rz，…器件多層結(jié)構(gòu)臺(tái)階高M(jìn)EMS器件多層結(jié)構(gòu)分析、工藝控制參數(shù)分析激光隱形切割工藝控制世界為一的能夠?qū)崿F(xiàn)激光槽寬度、深度自動(dòng)識(shí)別和數(shù)據(jù)自動(dòng)生成，大達(dá)地縮短了激光槽工藝在線檢測(cè)的時(shí)間，避免人工操作帶來(lái)的一致性，可靠性問(wèn)題歡迎咨詢。碳化硅輪廓儀技術(shù)支持在共焦圖像中，通過(guò)多珍孔盤的操作濾除模糊細(xì)節(jié)（未聚焦），只有來(lái)自聚焦平面的光到達(dá)CCD相機(jī)。

輪廓儀對(duì)所測(cè)樣品的尺寸有何要求？答：輪廓儀對(duì)載物臺(tái)xy行程為140*110mm（可擴(kuò)展），Z向測(cè)量范圍蕞大可達(dá)10mm，但由于白光干涉儀單次測(cè)量區(qū)域比較小（以10X鏡頭為例，在1mm左右），因而在測(cè)量大尺寸的樣品時(shí)，全檢的方式需要進(jìn)行拼接測(cè)量，檢測(cè)效率會(huì)比較低，建議尋找樣品表面的特征位置或抽取若干區(qū)域進(jìn)行抽點(diǎn)檢測(cè)，以單點(diǎn)或多點(diǎn)反映整個(gè)面的粗糙度參數(shù)；4.測(cè)量的蕞小尺寸是否可以達(dá)到12mm，或者能夠測(cè)到更小的尺寸？如果需要了解更多，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)官網(wǎng)。

輪廓儀的和新團(tuán)隊(duì)夏勇博士，江蘇省雙創(chuàng)人才15年ADE，KAL-Tencor半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備公司研發(fā)、項(xiàng)目管理經(jīng)驗(yàn)SuperSightInc.CEO/共同創(chuàng)始人，太陽(yáng)能在線檢測(cè)設(shè)備唐壽鴻博士，國(guó)家千人****25年ADE，KAL-Tencor半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備公司研發(fā)經(jīng)驗(yàn)KLA-Tencor資申研發(fā)總監(jiān)，世界即圖像處理、算法**許衡博士，軟件系統(tǒng)研發(fā)10年硅谷世界500強(qiáng)研發(fā)經(jīng)驗(yàn)（BDMedicalInstrument）光學(xué)測(cè)量、軟件系統(tǒng)岱美儀器與**組為您提供輪廓儀的技術(shù)支持，為您排憂解難。菜單式系統(tǒng)設(shè)置，一鍵式操作，自動(dòng)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)。

共聚焦顯微鏡方法共聚焦顯微鏡包括LED光源、旋轉(zhuǎn)多真孔盤、帶有壓電驅(qū)動(dòng)器的物鏡和CCD相機(jī)。LED光源通過(guò)多真孔盤（MPD）和物鏡聚焦到樣品表面上，從而反射光。反射光通過(guò)MPD的真孔減小到聚焦的部分落在CCD相機(jī)上。傳統(tǒng)光學(xué)顯微鏡的圖像包含清晰和模糊的細(xì)節(jié)，但是在共焦圖像中，通過(guò)多真孔盤的操作濾除模糊細(xì)節(jié)（未聚焦），只有來(lái)自聚焦平面的光到達(dá)CCD相機(jī)。因此，共聚焦顯微鏡能夠在納米范圍內(nèi)獲得高分辨率。每個(gè)共焦圖像是通過(guò)樣品的形貌的水平切片，在不同的焦點(diǎn)高度捕獲圖像產(chǎn)生這樣的圖像的堆疊，共焦顯微鏡通過(guò)壓電驅(qū)動(dòng)器和物鏡的精確垂直位移來(lái)實(shí)現(xiàn)。200到400個(gè)共焦圖像通常在幾秒內(nèi)被捕獲，之后軟件從共焦圖像的堆棧重建精確的三維高度圖像。光學(xué)系統(tǒng)：同軸照明無(wú)限遠(yuǎn)干涉成像系統(tǒng)。福建輪廓儀技術(shù)服務(wù)

通過(guò)收集多個(gè)點(diǎn)的數(shù)據(jù)，輪廓儀可以生成物體的三維輪廓圖或曲線圖。碳化硅輪廓儀技術(shù)支持

輪廓儀的性能測(cè)量模式：移相干涉（PSI），白光垂直掃描干涉（VSI），單色光垂直掃描干涉（CSI）樣品臺(tái)：150mm/200mm/300mm樣品臺(tái)（可選配）XY平移：±25mm/150mm/200mm/300mm，傾斜：±5°可選手動(dòng)/電動(dòng)樣品臺(tái)CCD相機(jī)像素：標(biāo)配：1280×960視場(chǎng)范圍：560×750um（10×物鏡）具體視場(chǎng)范圍取決于所配物鏡及CCD相機(jī)光學(xué)系統(tǒng)：同軸照明無(wú)限遠(yuǎn)干涉成像系統(tǒng)光源：高效LEDZ方向聚焦80mm手動(dòng)聚焦（可選電動(dòng)聚焦）Z方向掃描范圍精密PZT掃描(可選擇高精密機(jī)械掃描，拓展達(dá)10mm)縱向分辨率＜0.1nmRMS重復(fù)性*0.005nm，1σ臺(tái)階測(cè)量**準(zhǔn)確度≤0.75％；重復(fù)性≤0.1%，1σ橫向分辨率≥0.35um（100倍物鏡）檢測(cè)速度≤35um/sec,與所選的CCD碳化硅輪廓儀技術(shù)支持