樣品視頻包括硬件和照相機(jī)的F20系統(tǒng)視頻。視頻實(shí)時(shí)顯示精確測(cè)量點(diǎn)。 不包括SS-3平臺(tái)。SampleCam-sXsX探頭攝像機(jī)包含改裝的sX探頭光學(xué)配件，但不包含平臺(tái)。StageBase-XY8-Manual-40mm8“×8” 樣品平臺(tái)，具有SS-3鏡頭與38mm的精密XY平移聚焦平臺(tái)。能夠升級(jí)成電動(dòng)測(cè)繪與自動(dòng)對(duì)焦。StageBase-XY10-Auto-100mm10“×10” 全電動(dòng)樣品平臺(tái)?？梢赃M(jìn)行100mm高精度XY平移，包括自動(dòng)焦距調(diào)節(jié)。SS-Microscope- UVX-1顯微鏡（15倍反射式物鏡）及X-Y平臺(tái)。 包含UV光源與照明光纖。SS-Microscope- EXR-1顯微鏡包含X- Y平臺(tái)及照明光纖. 需另選購(gòu)物鏡. 通常使用顯微鏡內(nèi)建照明。SS-Trans-Curved用于平坦或彎曲表面的透射平臺(tái)，包括光纖，和 F10-AR 一起使用。 波長(zhǎng)范圍 250nm -2500nm。T-1SS-3 平臺(tái)的透射測(cè)量可選件。包括光纖、平臺(tái)轉(zhuǎn)接器和平臺(tái)支架。 用于平坦的樣品。WS-300用于小于 300mm 樣品的平移旋轉(zhuǎn)平臺(tái)。產(chǎn)品型號(hào)：FSM 413EC, FSM 413MOT，F(xiàn)SM 413SA DP FSM 413C2C, FSM 8108 VITE C2C。氮化鎵膜厚儀國(guó)內(nèi)用戶

更可加裝至三個(gè)探頭，同時(shí)測(cè)量三個(gè)樣品，具紫外線區(qū)或標(biāo)準(zhǔn)波長(zhǎng)可供選擇。F40:這型號(hào)安裝在任何顯微鏡外，可提供*小5um光點(diǎn)(100倍放大倍數(shù))來測(cè)量微小樣品。F50:這型號(hào)配備全自動(dòng)XY工作臺(tái)，由8"x8"到18"x18"或客戶提供所需尺寸均可。通過快速掃瞄功能，可取得整片樣品厚度分布情況(mapping)。F70:瑾通過在F20基本平臺(tái)上增加鏡頭，使用Filmetrics*新的顏色編碼厚度測(cè)量法（CTM），把設(shè)備的測(cè)量范圍極大的拓展至。F10-RT：在F20實(shí)現(xiàn)反射率跟穿透率的同時(shí)測(cè)量，特殊光源設(shè)計(jì)特別適用于透明基底樣品的測(cè)量。PARTS：在垂直入射光源基礎(chǔ)上增加70o光源，特別適用于超薄膜層厚度和n、k值測(cè)量。**膜厚測(cè)量?jī)x系統(tǒng)F20使用F20**分光計(jì)系統(tǒng)可以簡(jiǎn)便快速的測(cè)量厚度和光學(xué)參數(shù)（n和k）。您可以在幾秒鐘內(nèi)通過薄膜上下面的反射比的頻譜分析得到厚度、折射率和消光系數(shù)。任何具備基本電腦技術(shù)的人都能在幾分鐘內(nèi)將整個(gè)桌面系統(tǒng)組裝起來。F20包括所有測(cè)量需要的部件：分光計(jì)、光源、光纖導(dǎo)線、鏡頭集和和Windows下運(yùn)行的軟件。您需要的只是接上您的電腦。膜層實(shí)例幾乎任何光滑、半透明、低吸收的膜都能測(cè)。包括：sio2（二氧化硅）sinx（氮化硅）dlc（類金剛石碳）photoresist。氮化鎵膜厚儀國(guó)內(nèi)用戶厚度范圍: 測(cè)量從 1nm 到 13mm 的厚度。 測(cè)量 70nm 到 10um 薄膜的折射率。

參考材料備用BK7和二氧化硅參考材料。BG-Microscope顯微鏡系統(tǒng)內(nèi)取背景反射的小型抗反光鏡BG-F10-RT平臺(tái)系統(tǒng)內(nèi)獲取背景反射的抗反光鏡REF-Al-1mmSubstrate基底-高反射率鋁基準(zhǔn)REF-Al-3mmSubstrate基底-高反射率鋁基準(zhǔn)REF-BK71?"x1?"BK7反射基準(zhǔn)。REF-F10RT-FusedSilica-2Side背面未經(jīng)處理的石英，用于雙界面基準(zhǔn)。REF-Si-22"單晶硅晶圓REF-Si-44"單晶硅晶圓REF-Si-66"單晶硅晶圓REF-Si-88"單晶硅晶圓REF-SS3-Al專為SS-3樣品平臺(tái)設(shè)計(jì)之鋁反射率基準(zhǔn)片REF-SS3-BK7專為SS-3樣品平臺(tái)設(shè)計(jì)之BK7玻璃反射率基準(zhǔn)片REF-SS3-Si專為SS-3樣品平臺(tái)設(shè)計(jì)之硅反射率基準(zhǔn)片

FSM360拉曼光譜系統(tǒng)FSM紫外光和可見光拉曼系統(tǒng),型號(hào)360FSM拉曼的應(yīng)用l局部應(yīng)力；l局部化學(xué)成分l局部損傷紫外光可測(cè)試的深度優(yōu)袖的薄膜（SOI或Si-SiGe）或者厚樣的近表面局部應(yīng)力可見光可測(cè)試的深度良好的厚樣以及多層樣品的局部應(yīng)力系統(tǒng)測(cè)試應(yīng)力的精度小于15mpa(0.03cm-1)全自動(dòng)的200mm和300mm硅片檢查自動(dòng)檢驗(yàn)和聚焦的能力。以上的信息比較有限，如果您有更加詳細(xì)的技術(shù)問題，請(qǐng)聯(lián)系我們的技術(shù)人員為您解答。或者訪問我們的官網(wǎng)了解更多信息。應(yīng)用：襯底厚度(不受圖案硅片、有膠帶、凹凸或者粘合硅片影響)，平整度。

技術(shù)介紹：紅外干涉測(cè)量技術(shù),非接觸式測(cè)量。采用Michaelson干涉方法，紅外波段的激光能更好的穿透被測(cè)物體，準(zhǔn)確的得到測(cè)試結(jié)果。產(chǎn)品簡(jiǎn)介：FSM413EC紅外干涉測(cè)量設(shè)備適用于所有可讓紅外線通過的材料：硅、藍(lán)寶石、砷化鎵、磷化銦、碳化硅、玻璃、石英、聚合物…………應(yīng)用:襯底厚度(不受圖案硅片、有膠帶、凹凸或者粘合硅片影響)平整度溝槽深度過孔尺寸、深度、側(cè)壁角度粗糙度薄膜厚度硅片厚度環(huán)氧樹脂厚度襯底翹曲度晶圓凸點(diǎn)高度(bumpheight)MEMS薄膜測(cè)量TSV深度、側(cè)壁角度...測(cè)量厚度: 15 — 780 μm (單探頭) ； 3 mm (雙探頭總厚度測(cè)量)。氮化鎵膜厚儀國(guó)內(nèi)用戶

可選粗糙度: 20 — 1000? (RMS)。氮化鎵膜厚儀國(guó)內(nèi)用戶

F10-AR無須處理涂層背面我們探頭設(shè)計(jì)能抑制1.5mm厚基板98%的背面反射，使用更厚的鏡頭抑制的更多。就像我們所有的臺(tái)式儀器一樣，F(xiàn)10-AR需要連接到您裝有Windows計(jì)算機(jī)的USB端口上并在數(shù)分鐘內(nèi)即可完成設(shè)定。包含的內(nèi)容：集成光譜儀/光源裝置FILMeasure8軟件FILMeasure獨(dú)力軟件(用于遠(yuǎn)程數(shù)據(jù)分析)CP-1-1.3探頭BK7參考材料整平濾波器(用于高反射基板)備用燈額外的好處：每臺(tái)系統(tǒng)內(nèi)建超過130種材料庫(kù),隨著不同應(yīng)用更超過數(shù)百種應(yīng)用工程師可立刻提供幫助（周一-周五）網(wǎng)上的“手把手”支持(需要連接互聯(lián)網(wǎng))硬件升級(jí)計(jì)劃。

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