比較橢圓偏振儀和光譜反射儀光譜橢圓偏振儀(SE)和光譜反射儀(SR)都是利用分析反射光確定電介質，半導體，和金屬薄膜的厚度和折射率。兩者的主要區(qū)別在于橢偏儀測量小角度從薄膜反射的光,而光譜反射儀測量從薄膜垂直反射的光。獲取反射光譜指南入射光角度的不同造成兩種技術在成本，復雜度，和測量能力上的不同。由于橢偏儀的光從一個角度入射，所以一定要分析反射光的偏振和強度，使得橢偏儀對超薄和復雜的薄膜堆有較強的測量能力。然而，偏振分析意味著需要昂貴的精密移動光學儀器。光譜反射儀測量的是垂直光，它忽略偏振效應（絕大多數薄膜都是旋轉對稱）。因為不涉及任何移動設備，光譜反射儀成為簡單低成本的儀器。光譜反射儀可以很容易整合加入更強大透光率分析。從下面表格可以看出,光譜反射儀通常是薄膜厚度超過10um的手選，而橢偏儀側重薄于10nm的膜厚。在10nm到10um厚度之間，兩種技術都可用。而且具有快速，簡便，成本低特點的光譜反射儀通常是更好的選擇。光譜反射率光譜橢圓偏振儀厚度測量范圍1nm-1mm(非金屬)-50nm(金屬)*-(非金屬)-50nm(金屬)測量折射率的厚度要求>20nm(非金屬)5nm-50nm(金屬)>5nm(非金屬)>。視場范圍：560×750um（10×物鏡） 具體視場范圍取決于所配物鏡及 CCD 相機 。晶圓輪廓儀用途是什么

輪廓儀的功能:廓測量儀能夠對各種工件輪廓進行長度、高度、間距、水平距離、垂直距離、角度、圓弧半徑等幾何參數測量。測量效率高、操作簡單、適用于車間檢測站或計量室使用。白光輪廓儀的典型應用：對各種產品，不見和材料表面的平面度，粗糙度，波溫度，面型輪廓，表面缺陷，磨損情況，腐蝕情況，孔隙間隙，臺階高度，完全變形情況，加工情況等表面形貌特征進行測量和分析。如果您想要了解更多的信息，請聯(lián)系我們岱美儀器技術服務有限公司。CSI輪廓儀用途是什么由于光罩中電路結構尺寸極小，任何微小的黏附異物和下次均會導致制造的晶圓IC表面存在缺 陷。

NanoX-系列產品PCB測量應用測試案例測量種類?基板ASoldMask3D形貌、尺寸?基板ASoldMask粗糙度?基板A綠油區(qū)域3D形貌?基板A綠油區(qū)域Pad粗糙度?基板A綠油區(qū)域粗糙度?基板A綠油區(qū)域pad寬度?基板ATrace3D形貌和尺寸?基板B背面PadNanoX-8000系統(tǒng)主要性能?菜單式系統(tǒng)設置，一鍵式操作，自動數據存儲?一鍵式系統(tǒng)校準?支持連接MES系統(tǒng)，數據可導入SPC?具備異常報警，急停等功能，報警信息可儲存?MTBF≥1500hrs?產能:45s/點（移動+聚焦+測量）（掃描范圍50um）?具備Globalalignment&Unitalignment?自動聚焦范圍：±0.3mm?XY運動速度蕞快。

NanoX-2000/3000系列3D光學干涉輪廓儀建立在移相干涉測量（PSI）、白光垂直掃描干涉測量（VSI）和單色光垂直掃描干涉測量（CSI）等技術的基礎上，以其納米級測量準確度和重復性（穩(wěn)定性）定量地反映出被測件的表面粗糙度、表面輪廓、臺階高度、關鍵部位的尺寸及其形貌特征等。廣泛應用于集成電路制造、MEMS、航空航天、精密加工、表面工程技術、材料、太陽能電池技術等領域。使用范圍廣:兼容多種測量和觀察需求保護性:非接觸式光學輪廓儀耐用性更強，使用無損可操作性:一鍵式操作，操作更簡單，更方便輪廓儀可用于：微結構均勻性 缺 陷，表面粗糙度。

輪廓儀，能描繪工件表面波度與粗糙度，并給出其數值的儀器，采用精密氣浮導軌為直線基準。輪廓測試儀是對物體的輪廓、二維尺寸、二維位移進行測試與檢驗的儀器，作為精密測量儀器，在汽車制造和鐵路行業(yè)的應用十分廣范。（來自網絡）先進的輪廓儀集成模塊60年世界水平半導體檢測技術研發(fā)和產業(yè)化經驗所有的關鍵硬件采用美國、德國、日本等PI，納米移動平臺及控制Nikon，干涉物鏡NI，信號控制板和Labview64控制軟件TMC隔震平臺世界先進水平的計算機軟硬件技術平臺VS2012/64位，.NET/C#/WPFIntelXeon計算機粗糙度儀的功能是測量零件表面的磨加工/精車加工工序的表面加工質量。氮化鎵輪廓儀國內代理

在共焦圖像中，通過多珍孔盤的操作濾除模糊細節(jié)（未聚焦），只有來自聚焦平面的光到達CCD相機。晶圓輪廓儀用途是什么

蕞大視場Thefilm3D以10倍物鏡優(yōu)異地提供更寛廣的2毫米視野，其數位變焦功能有助于緩解不同應用時切換多個物鏡的需要，更進一步減少總體成本。手動式物鏡轉盤能一次搭載四組物鏡，能滿足需要多種倍率物鏡交替使用的測量應用。索取技術資料索取報價性能規(guī)格厚度范圍,WSI50nm-10mm厚度范圍,PSI0-3μm樣品反射率範圍-100 %電腦要求機械規(guī)格Z范圍100mmPiezo(壓電)范圍500μmXY平臺類型手動或自動XY平臺范圍100mmx100mm相機2592x1944(5百萬像素)系統(tǒng)尺寸，寬x深x高300mmx300mmx550mm系統(tǒng)重量15kg物鏡1(NikonCFICEpiPlan)放大倍率5X10X20X50X100X視場xmmxmmxmmxmmxmm采樣空間2μmμmμmμmμm1分別出售2樣本上之像素大小常見的選購配件：urionNano30主動式防震臺4微米，2微米，和100納米多臺階高度標準。晶圓輪廓儀用途是什么