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EVG®120--光刻膠自動化處理系統(tǒng)EVG
®120是用于當(dāng)潔凈室空間有限,需要生產(chǎn)一種緊湊的,節(jié)省成本光刻膠處理系統(tǒng)。
新型EVG120通用和全自動光刻膠處理工具能夠處理各種形狀和尺寸達200mm/8“的基板。新一代EVG120采用全新的超緊湊設(shè)計,并帶有新開發(fā)的化學(xué)柜,可用于外部存儲化學(xué)品,同時提供更高的通量能力,針對大批量客戶需求進行了優(yōu)化,并準(zhǔn)備在大批量生產(chǎn)(HVM)中使用EVG120為用戶提供了一套詳盡的好處,這是其他任何工具所無法比擬的,并保證了ZUI高的質(zhì)量各個應(yīng)用領(lǐng)域的標(biāo)準(zhǔn),擁有成本卻非常低。 所有系統(tǒng)均支持原位對準(zhǔn)驗證的軟件,它可以提高手動操作系統(tǒng)的對準(zhǔn)精度和可重復(fù)性。本地光刻機供應(yīng)商家
HERCULES光刻軌道系統(tǒng)特征:生產(chǎn)平臺以蕞小的占地面積結(jié)合了EVG精密對準(zhǔn)和光刻膠處理系統(tǒng)的所有優(yōu)勢;多功能平臺支持各種形狀,尺寸,高度變形的模具晶片甚至托盤的全自動處理;高達52,000cP的涂層可制造高度高達300微米的超厚光刻膠特征;CoverSpinTM旋轉(zhuǎn)蓋可降低光刻膠消耗并優(yōu)化光刻膠涂層的均勻性;OmniSpray®涂覆用于高地形表面的優(yōu)化的涂層;納流®涂布,并通過結(jié)構(gòu)的保護;自動面膜處理和存儲;光學(xué)邊緣曝光和/或溶劑清潔以去除邊緣顆粒;使用橋接工具系統(tǒng)對多種尺寸的晶圓進行易碎,薄或翹曲的晶圓處理;返工分揀晶圓管理和靈活的盒式系統(tǒng);多用戶概念(無限數(shù)量的用戶帳戶和程序,可分配的訪問權(quán)限,不同的用戶界面語言)。本地光刻機技術(shù)服務(wù)可以使用用于壓印光刻的工具,例如紫外光納米壓印光刻,熱壓印或微接觸印刷。
EVG的掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)含有:EVG610;EVG620NT半自動/全自動掩模對準(zhǔn)系統(tǒng);EVG6200NT半自動/全自動掩模對準(zhǔn)系統(tǒng);IQAligner自動掩模對準(zhǔn)系統(tǒng);IQAlignerNT自動掩模對準(zhǔn)系統(tǒng);【EVG®610掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)】EVG®610是一個緊湊的和多用途R&d系統(tǒng),可以處理小基板片和高達200毫米的晶片。EVG®610技術(shù)數(shù)據(jù):EVG610支持多種標(biāo)準(zhǔn)光刻工藝,例如真空,硬,軟和接近曝光模式,并可選擇背面對準(zhǔn)功能。此外,該系統(tǒng)還提供其他功能,包括鍵合對準(zhǔn)和納米壓印光刻(NIL)。EVG610提供快速的處理和重新安裝工具,可滿足用戶需求的變化,轉(zhuǎn)換時間不到幾分鐘。其先進的多用戶概念可以適應(yīng)從初學(xué)者到**級別的所有需求,因此使其非常適合大學(xué)和研發(fā)應(yīng)用。
EVG的光刻機技術(shù):EVG在光刻技術(shù)上的關(guān)鍵能力在于其掩模對準(zhǔn)器的高產(chǎn)能,接觸和接近曝光功能以及其光刻膠處理系統(tǒng)的內(nèi)部處理的相關(guān)知識。EVG的所有光刻設(shè)備平臺均支持300毫米的晶圓,可以完全集成到其HERCULES光刻軌道系統(tǒng)中,并配有用于從上到下的側(cè)面對準(zhǔn)驗證的度量工具。EVG不斷展望未來的市場趨勢,因此提供了針對特定應(yīng)用的解決方案,尤其是在光學(xué)3D傳感和光子學(xué)市場中,其無人能比的EVG的工藝和材料專業(yè)知識-源自對各種光刻膠材料進行的廣范優(yōu)化研究。了解客戶需求并提供有效的全球支持是EVG光刻解決方案成功重要的因素。EVG與研究機構(gòu)合作超過35年,能夠深入了解他們的獨特需求。
EVG6200NT附加功能:鍵對準(zhǔn)紅外對準(zhǔn)納米壓印光刻(NIL)EVG6200NT技術(shù)數(shù)據(jù):曝光源汞光源/紫外線LED光源先進的對準(zhǔn)功能手動對準(zhǔn)/原位對準(zhǔn)驗證自動對準(zhǔn)動態(tài)對準(zhǔn)/自動邊緣對準(zhǔn)對準(zhǔn)偏移校正算法EVG6200NT產(chǎn)能:全自動:弟一批生產(chǎn)量:每小時180片全自動:吞吐量對準(zhǔn):每小時140片晶圓晶圓直徑(基板尺寸):高達200毫米對準(zhǔn)方式:上側(cè)對準(zhǔn):≤±0.5μm底側(cè)對準(zhǔn):≤±1,0μm紅外校準(zhǔn):≤±2,0μm/具體取決于基板材料鍵對準(zhǔn):≤±2,0μmNIL對準(zhǔn):≤±3.0μm曝光設(shè)定:真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式/彎曲模式楔形補償:全自動軟件控制曝光選項:間隔曝光/洪水曝光/扇區(qū)曝光系統(tǒng)控制操作系統(tǒng):Windows文件共享和備份解決方案/無限制程序和參數(shù)多語言用戶GUI和支持:CN,DE,F(xiàn)R,IT,JP,KR實時遠程訪問,診斷和故障排除工業(yè)自動化功能:盒式磁帶/SMIF/FOUP/SECS/GEM/薄,彎曲,翹曲,邊緣晶圓處理納米壓印光刻技術(shù):SmartNILHERCULES可以配置成處理彎曲,翹曲,變薄或非SEMI標(biāo)準(zhǔn)形狀的晶片和基片。本地光刻機供應(yīng)商家
HERCULES平臺是“一站式服務(wù)”平臺。本地光刻機供應(yīng)商家
EVG770自動UV-NIL納米壓印步進機,用于制作主圖章。母模是晶圓大小的模板,里面完全裝有微透鏡模具,每個模具都采用分步重復(fù)的方法從一個透鏡模板中復(fù)制。EVG從金屬或玻璃制成的單鏡頭母版開始,提供了涵蓋了制作母模的所有基本工藝步驟的工藝流程,具有WUYULUNBI的鏡片位置精度和GAODUAN鏡片制造所需的高鏡片形狀可重復(fù)性晶圓級相機模塊。IQAligner自動UV-NIL納米壓印系統(tǒng),用于UV微透鏡成型。軟UV壓印光刻技術(shù)是用于制造聚合物微透鏡(WLO系統(tǒng)的關(guān)鍵要素)的高度并行技術(shù)。EVG從晶圓尺寸的主圖章復(fù)制的軟性圖章開始,提供了混合和整體式微透鏡成型工藝,可以輕松地將其應(yīng)用于工作圖章和微透鏡材料的各種材料組合。此外,EVGroup提供合格的微透鏡成型工藝,包括所有相關(guān)的材料專業(yè)知識。EVG40NT自動測量系統(tǒng)。支持非常高的分辨率和精度的垂直和橫向測量,計量對于驗證是否符合嚴格的工藝規(guī)范并立即優(yōu)化集成的工藝參數(shù)至關(guān)重要。在WLO制造中,EVG的度量衡解決方案可用于關(guān)鍵尺寸(CD)測量和透鏡疊層對準(zhǔn)驗證,以及許多其他應(yīng)用。本地光刻機供應(yīng)商家