1) 由既定拉力測試高低溫循環(huán)測試結(jié)果可以看出，該鍵合工藝在滿足實際應(yīng)用所需鍵合強(qiáng)度的同時，解決了鍵合對硅晶圓表面平整度和潔凈度要求極高、對環(huán)境要求苛刻的問題。

2) 由高低溫循環(huán)測試結(jié)果可以看出，該鍵合工藝可以適應(yīng)復(fù)雜的實際應(yīng)用環(huán)境，且具有工藝溫度低，容易實現(xiàn)圖 形化，應(yīng)力匹配度高等優(yōu)點。

3) 由破壞性試驗結(jié)果可以看出，該鍵合工藝在圖形邊沿的鍵合率并不高，鍵合效果不太理想，還需對工藝流程進(jìn) 一步優(yōu)化，對工藝參數(shù)進(jìn)行改進(jìn)，以期達(dá)到更高的鍵合強(qiáng)度與鍵合率。 EVG鍵合機(jī)使用直接（實時）或間接對準(zhǔn)方法，能夠支持大量不同的對準(zhǔn)技術(shù)。山東CMOS鍵合機(jī)

長久鍵合系統(tǒng) EVG晶圓鍵合方法的引入將鍵合對準(zhǔn)與鍵合步驟分離開來，立即在業(yè)內(nèi)掀起了市場**。利用高溫和受控氣體環(huán)境下的高接觸力，這種新穎的方法已成為當(dāng)今的工藝標(biāo)準(zhǔn)，EVG的鍵合機(jī)設(shè)備占據(jù)了半自動和全自動晶圓鍵合機(jī)的主要市場份額，并且安裝的機(jī)臺已經(jīng)超過1500個。EVG的晶圓鍵合機(jī)可提供蕞/佳的總擁有成本（TCO），并具有多種設(shè)計功能，可優(yōu)化鍵合良率。針對MEMS，3D集成或gao級封裝的不同市場需求，EVG優(yōu)化了用于對準(zhǔn)的多個模塊。下面是EVG的鍵合機(jī)EVG500系列介紹。中國香港鍵合機(jī)鍵合精度清潔模塊-適用于GEMINI和GEMINI FB，使用去離子水和溫和的化學(xué)清潔劑去除顆粒。

真空系統(tǒng)：9x10-2mbar（標(biāo)準(zhǔn)）和9x10-3mbar（渦輪泵選件） 清潔站 清潔方式：沖洗（標(biāo)準(zhǔn)），超音速噴嘴，超音速面積傳感器，噴嘴，刷子（可選） 腔室：由PP或PFA制成（可選） 清潔介質(zhì)：去離子水（標(biāo)準(zhǔn)），NH4OH和H2O2（蕞/大）。2％濃度（可選） 旋轉(zhuǎn)卡盤：真空卡盤（標(biāo)準(zhǔn)）和邊緣處理卡盤（選件），由不含金屬離子的清潔材料制成 旋轉(zhuǎn)：蕞/高3000rpm（5s） 清潔臂：蕞多5條介質(zhì)線（1個超音速系統(tǒng)使用2條線） 可選功能 ISO3mini-environment（根據(jù)ISO14644） LowTemp?等離子活化室 紅外檢查站 以上資料由岱美儀器提供并做技術(shù)支持

EVG®805解鍵合系統(tǒng)用途：薄晶圓解鍵合。

EVG805是半自動系統(tǒng)，用于剝離臨時鍵合和加工過的晶圓疊層，該疊層由器件晶圓，載體晶圓和中間臨時鍵合膠組成。該工具支持熱剝離或機(jī)械剝離。可以將薄晶圓卸載到單個基板載體上，以在工具之間安全可靠地運輸。

特征：

開放式膠粘劑平臺

解鍵合選項：

熱滑解鍵合

解鍵合

機(jī)械解鍵合

程序控制系統(tǒng)

實時監(jiān)控和記錄所有相關(guān)過程參數(shù)

薄晶圓處理的獨特功能

多種卡盤設(shè)計，可支撐蕞大300mm的晶圓/基板和載體

高形貌的晶圓處理

技術(shù)數(shù)據(jù)

晶圓直徑（基板尺寸）

晶片蕞大300mm

高達(dá)12英寸的薄膜

組態(tài)

1個解鍵合模塊

選件

紫外線輔助解鍵合

高形貌的晶圓處理

不同基板尺寸的橋接能力 對于無夾層鍵合工藝，材料和表面特征利于鍵合，但為了與夾層結(jié)合，鍵合材料沉積和組成決定了鍵合線的材質(zhì)。

Abouie M 等人［4］針對金—硅共晶鍵合過程中凹坑對鍵合質(zhì)量的影響展開研究，提出一種以非晶硅為基材的金—硅共晶鍵合工藝以減少凹坑的形成，但非晶硅的實際應(yīng)用限制較大?？蹬d華等人［5］加工了簡單的多層硅—硅結(jié)構(gòu)，但不涉及對準(zhǔn)問題，實際應(yīng)用的價值較小。陳穎慧等人［6］以金— 硅共晶鍵合技術(shù)對 MEMS 器件進(jìn)行了圓片級封裝［6］，其鍵合強(qiáng)度可以達(dá)到 36 MPa，但鍵合面積以及鍵合密封性不太理想，不適用一些敏感器件的封裝處理。袁星等人［7]對帶有微結(jié)構(gòu)的硅—硅直接鍵合進(jìn)行了研究，但其硅片不涉及光刻、深刻蝕、清洗等對硅片表面質(zhì)量影響較大的工藝，故其鍵合工藝限制較大。EVG鍵合機(jī)支持全系列晶圓鍵合工藝，這對于當(dāng)今和未來的器件制造是至關(guān)重要。3D IC鍵合機(jī)有誰在用

EVG鍵合機(jī)軟件，支持多語言，集成錯誤記錄/報告和恢復(fù)和單個用戶帳戶設(shè)置，可以簡化用戶常規(guī)操作。山東CMOS鍵合機(jī)

儀器儀表行業(yè)飛速發(fā)展一是因為我國的經(jīng)濟(jì)高速穩(wěn)定發(fā)展的運行;按照過去的經(jīng)驗，如果GDP的增長在10%以上時，儀表行業(yè)的增長率則在26%～30%之間。二是因為我國宏觀調(diào)控對儀表行業(yè)的影響有一個滯后期，儀表往往在工程的后期才交付使用，因此，因宏觀調(diào)控政策而減少的收入對儀表行業(yè)的影響不會太大。進(jìn)一步提升我國儀器儀表技術(shù)和水平，其他有限責(zé)任公司企業(yè)要順應(yīng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展潮流，在穩(wěn)固常規(guī)品種的同時，進(jìn)一步發(fā)展智能儀器儀表，提升產(chǎn)業(yè)數(shù)字化、智能化、集成化水平。半導(dǎo)體工藝設(shè)備，半導(dǎo)體測量設(shè)備，光刻機(jī) 鍵合機(jī)，膜厚測量儀產(chǎn)業(yè)是國民經(jīng)濟(jì)的基礎(chǔ)性、戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，是信息化和工業(yè)化深度融合的源頭，對促進(jìn)工業(yè)轉(zhuǎn)型升級、發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)、推動現(xiàn)代**建設(shè)、保證和提高大家生活水平具有重要作用。為迎接貿(mào)易型百年未有之大變局，行家認(rèn)為，要重新定義中國在世界經(jīng)濟(jì)版圖中的地位，要順應(yīng)形勢實現(xiàn)制造升級。以華立集團(tuán)在境外開發(fā)“中國工業(yè)園”的成功案例來闡述，跨國經(jīng)營要成為企業(yè)主動的戰(zhàn)略選擇，在不確定性中更好地活下去，以全球化視野看問題，很多困惑在全球化過程中會迎刃而解。山東CMOS鍵合機(jī)