氮化鋁陶瓷的制備技術：凝膠注模成型技術原理是首先將粉體、溶劑、分散劑混合球磨，制備具有高固相、粘度的粉體-溶劑濃懸浮液，加入合適的有機單體，添加引發(fā)劑或固化劑或者通過外界條件如溫度等的變化使陶瓷漿料中的單體交聯(lián)固化，很終在坯體中形成三維網狀結構將陶瓷顆粒固定，使?jié){料原位固化成型。與其他成型工藝技術相比，凝膠注模成型優(yōu)點如下：適用范圍較廣；成型坯體缺陷和變形小，是一種近凈尺寸成型工藝；坯體強度較高，成型坯體可進行機加工；坯體中有機物含量很低，排膠后成品變形??；陶瓷生坯和燒結體密度高、均勻性好；成本低、工藝可控。目前，凝膠注模成型的主要問題有：水機注凝成型需要對氮化鋁粉體做抗水解處理，非水基成型則需要進一步尋找和制備凝膠網絡交聯(lián)密度、強度適宜且易于制得高固含量低粘度漿料的注凝體系。在室溫下，氮化鋁的表面仍能探測到5-10納米厚的氧化物薄膜。電絕緣氮化硼

氮化鋁（AlN）陶瓷作為一種新型的電子器件封裝基板材料，具有熱導率高、強度高、熱膨脹系數低、介電損耗小、耐高溫及化學腐蝕，絕緣性好，而且無毒環(huán)保等優(yōu)良性能，是被國內外一致看好很具有發(fā)展前景的陶瓷材料之一。作為一種非常適合用于高功率、高引線和大尺寸芯片封裝基板材料，氮化鋁陶瓷基板的熱導率一直是行業(yè)內關注研究的難題，目前商用氮化鋁基板的熱導率距離其理論熱導率還有很大的差距，因此，在降低氮化鋁陶瓷燒結溫度的同時研制出更高熱導率的氮化鋁陶瓷基板，對于電子器件的快速發(fā)展有著重大意義。要想制備出熱導率更高的氮化鋁基板，就要從其導熱原理出發(fā)，探究究竟哪些因素影響了熱導率。成都導熱氮化硼哪家好陶瓷注射成型技術是一種制造復雜形狀陶瓷零部件的新興技術。

氮化鋁具有高熱導率、良好的電絕緣性、低介電常數、無毒等性能，應用前景十分廣闊，特別是隨著大功率和超大規(guī)模集成電路的發(fā)展，集成電路和基片間散熱的重要性也越來越明顯。因此，基片必須要具有高的導熱率和電阻率。為滿足這一要求，國內外研究學者開發(fā)出了一系列高性能的陶瓷基片材料，其中主要包括：Al2O3、BeO、AlN、BN、Si3N4、SiC，其中氮化鋁是綜合性能很優(yōu)良的新型先進陶瓷材料，被認為是新一代高集成度半導體基片和電子器件的理想封裝材料。燒結過程是氮化鋁陶瓷制備的一個重要階段，直接影響陶瓷的顯微結構如晶粒尺寸與分布、氣孔率和晶界體積分數等。因此燒結技術成為制備高質量氮化鋁陶瓷的關鍵技術。氮化鋁陶瓷常用的燒結技術有無壓燒結、熱壓燒結、放電等離子燒結、微波燒結等。

AlN陶瓷基片一般采用無壓燒結，該燒結方法是一種很普通的燒結，雖然工藝簡單、成本較低、可制備形狀復雜，但燒結溫度一般偏高，再不添加燒結助劑的情況下，一般無法制備高性能陶瓷基片。傳統(tǒng)燒結方式一般通過外部熱源對AlN坯體進行加熱，熱傳導不均且速度較慢，將影響燒結質量。微波燒結通過坯體吸收微波能量從而進行自身加熱，加熱過程是在整個材料內部同時進行，升溫速度快，溫度分散均勻，防止AlN陶瓷晶粒的過度生長。這種快速燒結技術能充分發(fā)揮亞微米級和納米級粉末的性能，具有很強的發(fā)展前景。放電等離子燒結技術主要利用放電脈沖壓力、脈沖能和焦耳熱產生瞬間高溫場實現(xiàn)快速燒結。放電等離子燒結技術的主要特點是升溫速度快，燒結時間短，燒結溫度低，可實現(xiàn)AlN陶瓷的快速低溫燒結。通過該燒結方法，燒結體的各個顆?？深愃朴谖⒉Y那樣均勻地自身發(fā)熱以活化顆粒表面，可在短時間內得到致密化、高熱導燒結體。制約氮化鋁商品化的主要因素就是價格問題。

氮化鋁陶瓷是一種綜合性能優(yōu)良的新型陶瓷材料，具有優(yōu)良的熱傳導性、可靠的電絕緣性、低的介電常數和介電損耗、無毒以及與硅相匹配的熱膨脹系數等一系列優(yōu)良特性，被認為是新一代高集程度半導體基片和電子器件封裝的理想材料，受到了國內外研究者的較廣重視。理論上，氮化鋁的熱導率接近于氧化鈹的熱導率，但由于氧化鈹有劇毒，在工業(yè)生產中逐漸被停止使用。與其它幾種陶瓷材料相比較，氮化鋁陶瓷綜合性能優(yōu)良，非常適用于半導體基片和結構封裝材料，在電子工業(yè)中的應用潛力非常巨大。另外，氮化鋁還耐高溫，耐腐蝕，不為多種熔融金屬和融鹽所浸潤，因此，可用作高級耐火材料和坩堝材料，也可用作防腐蝕涂層，如腐蝕性物質的容器和處理器的里襯等。氮化鋁粉末還可作為添加劑加入各種金屬或非金屬中來改善這些材料的性能。高純度的氮化鋁陶瓷呈透明狀，可用作電子光學器件。氮化鋁還具有優(yōu)良的耐磨耗性能，可用作研磨材料和耐磨損零件。氮化鋁是一種綜合性能優(yōu)良的陶瓷材料，由于氮化鋁是共價化合物，自擴散系數小，熔點高。紹興片狀氧化鋁多少錢

氮化鋁有較高的傳熱能力，至使氮化鋁被大量應用于微電子學。電絕緣氮化硼

為什么要用氮化鋁陶瓷基板？因為LED大燈的工作溫度非常高。而亮度跟功率是掛鉤的，功率越大，溫度越高，再度提高亮度只有通過精細的冷卻設計或者散熱器件的加大，但是效果并不理想。能夠使其達到理想效果的只有氮化鋁陶瓷基板。首先氮化鋁陶瓷基板的導熱率很高，氮化鋁基片可達170-260W/mK，是鋁基板的一百倍。其次，氮化鋁陶瓷基板還有非常優(yōu)良的絕緣性，與燈珠更匹配的熱膨脹技術等一系列優(yōu)點。應用于電動汽車和混合動力汽車中的電力電子器件市場規(guī)模很大。而電力器件模塊氮化鋁陶瓷基板的技術和商業(yè)機遇都令人期待。電絕緣氮化硼