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來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2023-01-09

集成電路(integrated circuit)是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝,把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線(xiàn)互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。它在電路中用字母“IC”表示。集成電路發(fā)明者為杰克·基爾比(基于鍺(Ge)的集成電路)和羅伯特·諾伊思(基于硅(Si)的集成電路)。當(dāng)今半導(dǎo)體工業(yè)大多數(shù)應(yīng)用的是基于硅的集成電路。IC芯片包含晶圓芯片和封裝芯片,相應(yīng)IC芯片生產(chǎn)線(xiàn)由晶圓生產(chǎn)線(xiàn)和封裝生產(chǎn)線(xiàn)兩部分組成。1008HQ-18NXJL

1008HQ-18NXJL,IC芯片

IC芯片芯片種類(lèi)介紹:功能結(jié)構(gòu):IC芯片,又稱(chēng)為IC,按其功能、結(jié)構(gòu)的不同,可以分為模擬IC芯片、數(shù)字IC芯片和數(shù)/模混合IC芯片三大類(lèi)。模擬IC芯片又稱(chēng)線(xiàn)性電路,用來(lái)產(chǎn)生、放大和處理各種模擬信號(hào)(指幅度隨時(shí)間變化的信號(hào)。例如半導(dǎo)體收音機(jī)的音頻信號(hào)、錄放機(jī)的磁帶信號(hào)等),其輸入信號(hào)和輸出信號(hào)成比例關(guān)系。而數(shù)字IC芯片用來(lái)產(chǎn)生、放大和處理各種數(shù)字信號(hào)(指在時(shí)間上和幅度上離散取值的信號(hào)。例如3G手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、電腦CPU、數(shù)字電視的邏輯控制和重放的音頻信號(hào)和視頻信號(hào))。TTP223-BA6IC芯片所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性邁進(jìn)了一大步。

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獲得一顆IC芯片要經(jīng)過(guò)從設(shè)計(jì)到制造漫長(zhǎng)的流程,然而一顆芯片相當(dāng)小且薄,如果不在外施加保護(hù),會(huì)被輕易的刮傷損壞。此外,因?yàn)樾酒某叽缥⑿。绻挥靡粋€(gè)較大尺寸的外殼,將不易以人工安置在電路板上。而這個(gè)時(shí)候封裝技術(shù)就派上用場(chǎng)了,因此,接下來(lái)要針對(duì)封裝加以描述介紹。目前常見(jiàn)的封裝有兩種,一種是電動(dòng)玩具內(nèi)常見(jiàn)的,黑色長(zhǎng)得像蜈蚣的DIP封裝,另一為購(gòu)買(mǎi)盒裝CPU時(shí)常見(jiàn)的BGA封裝。至于其他的封裝法,還有早期CPU使用的PGA或是DIP的改良版QFP(塑料方形扁平封裝)等。

IC芯片是將大量的微電子元器件(晶體管、電阻、電容、二極管等)形成的IC芯片放在一塊塑基上,做成一塊芯片。目前幾乎所有看到的芯片,都可以叫做IC芯片。IC芯片是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝,把一個(gè)電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線(xiàn)互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體,使電子元件向著微小型化、低功耗和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。選擇電源IC芯片時(shí)要查看電源IC芯片廠(chǎng)家的電源檢測(cè)報(bào)告,避免購(gòu)買(mǎi)到過(guò)期或質(zhì)量有問(wèn)題的電源IC產(chǎn)品。

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集成電路(integratedcircuit)是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝,把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線(xiàn)互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。它在電路中用字母“IC”表示。集成電路發(fā)明者為杰克·基爾比(基于鍺(Ge)的集成電路)和羅伯特·諾伊思(基于硅(Si)的集成電路)。芯片,又稱(chēng)微電路、微芯片、IC芯片,是指內(nèi)含IC芯片的硅片,體積很小,是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。TTP223-BA6

IC芯片檢測(cè):檢測(cè)前要了解集成電路及其相關(guān)電路的工作原理。1008HQ-18NXJL

電子元器件的儲(chǔ)存方法及保管條件?場(chǎng)所:立體式貨架倉(cāng)庫(kù):通風(fēng)、干燥、無(wú)腐蝕性氣體。倉(cāng)庫(kù)保持通風(fēng)、通光、通氣、通道通暢狀態(tài),嚴(yán)禁吸煙,禁止違章用火、用電并做好防火工作,消防標(biāo)識(shí)明確。貯存條件和期限(1)無(wú)特殊要求的物品(合格原材料、半成品)存儲(chǔ)條件:遮陽(yáng)、常溫、保持通風(fēng),干燥。(2)儲(chǔ)存期限①電子元器件的有效儲(chǔ)存期為12個(gè)月;②塑膠件的有效儲(chǔ)存期為12個(gè)月;③五金件的有效儲(chǔ)存期6個(gè)月;④包裝材料的有效儲(chǔ)存期為12個(gè)月;⑤成品的有效儲(chǔ)存期為12個(gè)月。(3)特殊要求的物品:針對(duì)特殊要求的物料根據(jù)存儲(chǔ)要求存放:物料類(lèi)別存貯相對(duì)溫度貯存相對(duì)濕度存貯高度、容器貯存期限等。深圳市硅宇電子有限公司成立于2000年,公司坐落于廣東省深圳市福田區(qū)福虹路9號(hào)世界貿(mào)易廣場(chǎng),主營(yíng)品牌:MARVELL、Broadcom、ST、TI、ADI、NXP、Qualcomm、MAXIMON、Xilinx、Altera等,公司秉承“以人為本、用人理念、選人標(biāo)準(zhǔn)、培訓(xùn)發(fā)展”的用人理念,和“誠(chéng)實(shí)信用、文明進(jìn)取、共同發(fā)展”的創(chuàng)業(yè)宗旨,以獨(dú)特的經(jīng)營(yíng)方式茁壯成長(zhǎng),以?xún)?yōu)廉產(chǎn)品價(jià)格和良好的售后服務(wù)贏得了屬于自己的優(yōu)勢(shì)。我們真誠(chéng)歡迎海內(nèi)外客戶(hù)及經(jīng)銷(xiāo)商前來(lái)咨詢(xún)洽談,共謀發(fā)展和建立長(zhǎng)期可靠的合作關(guān)系。1008HQ-18NXJL

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標(biāo)簽: ALLEGRO IC芯片 Avago ADI Microchip