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SN74AHC1G32DBVR

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2024-06-19

    本公開一般地涉及液體冷卻的集成電路系統(tǒng)、用于冷卻集成電路的裝置以及用于冷卻集成電路的方法。背景技術(shù):現(xiàn)代計(jì)算機(jī)系統(tǒng)產(chǎn)生大量的熱量。盡管所述熱量中的一部分熱量是由電源及類似物產(chǎn)生,所述熱量中的大部分熱量是由諸如處理器和存儲(chǔ)芯片的集成電路產(chǎn)生的。為了合適地運(yùn)行,這些計(jì)算機(jī)系統(tǒng)必須被保持在一定溫度范圍之內(nèi)。因此,必須消散或以其他方式移除由這些處理器和存儲(chǔ)芯片產(chǎn)生的熱量。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:在一個(gè)方面中,本公開的實(shí)施方式提供一種液體冷卻的集成電路系統(tǒng),所述液體冷卻的集成電路系統(tǒng)包括:兩個(gè)印刷電路裝配件,每個(gè)所述印刷電路裝配件包括:系統(tǒng)板,平行地安裝在所述系統(tǒng)板上的多個(gè)印刷電路板插座,和多個(gè)冷卻管,每個(gè)所述冷卻管平行且鄰接于所述印刷電路板插座中的對(duì)應(yīng)的一個(gè)印刷電路板插座地安裝在所述系統(tǒng)板上,所述冷卻管中的每個(gè)冷卻管具有在該冷卻管的與所述系統(tǒng)板相對(duì)的一側(cè)上粘附至所述冷卻管的熱接口材料層;以及多個(gè)集成電路模塊,每個(gè)所述集成電路模塊包括:印刷電路板,所述印刷電路板具有布置在所述印刷電路板插座中的一個(gè)印刷電路板插座中的連接側(cè);安裝在所述印刷電路板上的一個(gè)或多個(gè)集成電路,第二熱接口材料層。在硅宇電子,我們提供的IC芯片解決方案,旨在幫助客戶實(shí)現(xiàn)更高效的生產(chǎn)力。SN74AHC1G32DBVR

SN74AHC1G32DBVR,IC芯片

    所述方法包括:提供兩個(gè)印刷電路裝配件,每個(gè)所述印刷電路裝配件包括:系統(tǒng)板,在所述系統(tǒng)板上的多個(gè)印刷電路板插座,多個(gè)液體冷卻管,每個(gè)所述液體冷卻管鄰接于所述印刷電路板插座中的一個(gè)印刷電路板插座地耦聯(lián)至所述系統(tǒng)板,連接至所述印刷電路板插座的多個(gè)集成電路模塊,和多個(gè)散熱器,每個(gè)所述散熱器與所述集成電路模塊中的一個(gè)集成電路模塊熱耦聯(lián);以及將所述印刷電路裝配件彼此相對(duì)地布置,使得所述兩個(gè)印刷電路裝配件的集成電路模塊彼此交錯(cuò),并且所述印刷電路裝配件中的每個(gè)印刷電路裝配件的散熱器的頂表面與另一個(gè)印刷電路裝配件的液體冷卻管熱耦聯(lián)。附圖說(shuō)明參考下列附圖,根據(jù)一個(gè)或多個(gè)不同實(shí)施例詳細(xì)描述了本公開。附圖出于說(shuō)明的目的提供,并且描繪典型或示例的實(shí)施例。圖是系統(tǒng)的關(guān)系圖,在該系統(tǒng)中可以實(shí)施不同實(shí)施例。圖a和圖b示出了根據(jù)一個(gè)實(shí)施例的雙列直插式存儲(chǔ)模塊(dimm)組件。圖示出了圖a和圖b的雙列直插式存儲(chǔ)模塊組件的一側(cè)的視圖。圖a示出了根據(jù)一個(gè)實(shí)施例的兩個(gè)相同的印刷電路裝配件。圖b示出了圖a的兩個(gè)印刷電路裝配件,所述兩個(gè)印刷電路裝配件相對(duì)地放置在一起。STM32F103C8T6交流工作電壓測(cè)量法適用于工作頻率較低的IC,如電視機(jī)的視頻放大級(jí)、場(chǎng)掃描電路等。

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    在80年代早期,基于集成電路電源電流的診斷技術(shù)便被提出。電源電流通常與電路中所有的節(jié)點(diǎn)都是直接或間接相關(guān)的,因此基于電流的診斷方法能覆蓋更多的電路故障。然而電流診斷技術(shù)的提出并非是為了取代電壓測(cè)試,而是對(duì)其進(jìn)行補(bǔ)充,以提高故障診斷的檢測(cè)率和覆蓋率。電流診斷技術(shù)又分為靜態(tài)電流診斷和動(dòng)態(tài)電流診斷。深圳市硅宇電子有限公司(SHENZHENGUIYUELECTRONICSCO.,LTD)成立于2000年,總部位于深圳福田區(qū)福虹路世界貿(mào)易廣場(chǎng)A座,2002年成立北京分公司,是專業(yè)的IC供貨商(只做原裝),其中有8位單片機(jī)、32位單片機(jī);在該領(lǐng)域已經(jīng)營(yíng)多年,資源豐富,目前已發(fā)展成為一家專業(yè)化、規(guī)?;碾娮釉骷?jīng)銷商,且得到廠商的大力支持與新老客戶的認(rèn)同,公司工程技術(shù)力量強(qiáng)大,可為客戶設(shè)計(jì)指導(dǎo)方案開發(fā)。靜態(tài)電流診斷技術(shù)的是將待測(cè)電路處于穩(wěn)定運(yùn)行狀態(tài)下的電源電流與預(yù)先設(shè)定的閾值進(jìn)行比較,來(lái)判定待測(cè)電路是否存在故障??梢?,閾值的選取便是決定此方法檢測(cè)率高低的關(guān)鍵。早期的靜態(tài)電流診斷技術(shù)采用的固定閾值,然而固定的閾值并不能適應(yīng)集成電路芯片向深亞微米的發(fā)展。于是,后人在靜態(tài)電流檢測(cè)方法上進(jìn)行了不斷的改進(jìn),相繼提出了差分靜態(tài)電流檢測(cè)技術(shù)。

    深圳市硅宇電子有限公司(SHENZHENGUIYUELECTRONICSCO.,LTD)成立于2000年,總部位于深圳福田區(qū)福虹路世界貿(mào)易廣場(chǎng)A座,2002年成立北京分公司,是專業(yè)的IC供貨商(只做原裝),其中有8位單片機(jī)、32位單片機(jī);在該領(lǐng)域已經(jīng)營(yíng)多年,資源豐富,目前已發(fā)展成為一家專業(yè)化、規(guī)?;碾娮釉骷?jīng)銷商,且得到廠商的大力支持與新老客戶的認(rèn)同,公司工程技術(shù)力量強(qiáng)大,可為客戶設(shè)計(jì)指導(dǎo)方案開發(fā)。芯片(4張)電路制造在半導(dǎo)體芯片表面上的集成電路又稱薄膜(thin-film)集成電路。另有一種厚膜(thick-film)集成電路(hybridintegratedcircuit)是由半導(dǎo)體設(shè)備和被動(dòng)組件,集成到襯底或線路板所構(gòu)成的小型化電路。從1949年到1957年,維爾納·雅各比(WernerJacobi)、杰弗里·杜默(JeffreyDummer)、西德尼·達(dá)林頓(SidneyDarlington)、樽井康夫(YasuoTarui)都開發(fā)了原型,但現(xiàn)代集成電路是由杰克·基爾比在1958年發(fā)明的。其因此榮獲2000年諾貝爾物理獎(jiǎng),但同時(shí)間也發(fā)展出近代實(shí)用的集成電路的羅伯特·諾伊斯,卻早于1990年就過(guò)世。晶體管發(fā)明并大量生產(chǎn)之后,各式固態(tài)半導(dǎo)體組件如二極管、晶體管等大量使用,取代了真空管在電路中的功能與角色。通信領(lǐng)域:IC芯片在通信領(lǐng)域中廣泛應(yīng)用,如手機(jī)、路由器、調(diào)制解調(diào)器、無(wú)線電、衛(wèi)星通信等。

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    與集成電路熱耦聯(lián)的第二熱接口材料層;以及與第二熱接口材料層熱耦聯(lián)的能夠移除的散熱器,所述散熱器具有越過(guò)印刷電路板的與連接側(cè)相對(duì)的側(cè)延伸的頂表面。在處,將兩個(gè)印刷電路裝配件相對(duì)地放置在一起,使得所述印刷電路裝配件中的每個(gè)印刷電路裝配件上的散熱器的頂表面與另一個(gè)印刷電路裝配件上的熱接口材料層接觸,并且與該熱接口材料層熱耦聯(lián)。在處,流程包括將每個(gè)冷卻管的端部耦聯(lián)至分流管a,以及將每個(gè)冷卻管的第二端部耦聯(lián)至第二分流管b。在處,流程包括將泵、熱交換器和儲(chǔ)液器與分流管a和第二分流管b流體流通地耦聯(lián)。流程包括操作泵以將液體傳送通過(guò)各冷卻管。深圳市硅宇電子有限公司(SHENZHENGUIYUELECTRONICSCO.,LTD)成立于2000年,總部位于深圳福田區(qū)福虹路世界貿(mào)易廣場(chǎng)A座,2002年成立北京分公司,是專業(yè)的IC供貨商(只做原裝),其中有8位單片機(jī)、32位單片機(jī);在該領(lǐng)域已經(jīng)營(yíng)多年,資源豐富,目前已發(fā)展成為一家專業(yè)化、規(guī)?;碾娮釉骷?jīng)銷商,且得到廠商的大力支持與新老客戶的認(rèn)同,公司工程技術(shù)力量強(qiáng)大,可為客戶設(shè)計(jì)指導(dǎo)方案開發(fā)。作為IC廠家關(guān)心的問(wèn)題就是產(chǎn)品的成品率由于產(chǎn)品在市面上是不斷更新迭代的.ISO7220MDR

IC芯片原裝貨的引腳非常整齊且像一條直線,而翻新處理過(guò)的則有的腳不整齊且有些歪。SN74AHC1G32DBVR

    SIP:單列式封裝SQP:小型化封裝MCP:金屬罐式封裝DIP:雙列式封裝CSP:芯片尺寸封裝QFP:四邊扁平封裝PGA:點(diǎn)陣式封裝BGA:球柵陣列式封裝LCCC:無(wú)引線陶瓷芯片載體原理播報(bào)編輯芯片是一種集成電路,由大量的晶體管構(gòu)成。不同的芯片有不同的集成規(guī)模,大到幾億;小到幾十、幾百個(gè)晶體管。晶體管有兩種狀態(tài),開和關(guān),用1、0來(lái)表示。多個(gè)晶體管產(chǎn)生的多個(gè)1與0的信號(hào),這些信號(hào)被設(shè)定成特定的功能(即指令和數(shù)據(jù)),來(lái)表示或處理字母、數(shù)字、顏色和圖形等。芯片加電以后,首先產(chǎn)生一個(gè)啟動(dòng)指令,來(lái)啟動(dòng)芯片。深圳市硅宇電子有限公司(SHENZHENGUIYUELECTRONICSCO.,LTD)成立于2000年,總部位于深圳福田區(qū)福虹路世界貿(mào)易廣場(chǎng)A座,2002年成立北京分公司,是專業(yè)的IC供貨商(只做原裝),其中有8位單片機(jī)、32位單片機(jī);在該領(lǐng)域已經(jīng)營(yíng)多年,資源豐富,目前已發(fā)展成為一家專業(yè)化、規(guī)?;碾娮釉骷?jīng)銷商,且得到廠商的大力支持與新老客戶的認(rèn)同,公司工程技術(shù)力量強(qiáng)大,可為客戶設(shè)計(jì)指導(dǎo)方案開發(fā)。以后就不斷接受新指令和數(shù)據(jù),來(lái)完成功能。**芯片播報(bào)編輯相關(guān)政策2020年8月,印發(fā)《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》。SN74AHC1G32DBVR

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