目前已發(fā)展成為一家專(zhuān)業(yè)化、規(guī)?；碾娮釉骷?jīng)銷(xiāo)商，且得到廠(chǎng)商的大力支持與新老客戶(hù)的認(rèn)同，公司工程技術(shù)力量強(qiáng)大，可為客戶(hù)設(shè)計(jì)指導(dǎo)方案開(kāi)發(fā)。圖a是雙列直插式存儲(chǔ)模塊組件在其裝配狀態(tài)下的圖。雙列直插式存儲(chǔ)模塊組件的分解圖在圖b中示出。雙列直插式存儲(chǔ)模塊組件包括印刷電路板，印刷電路板上安裝有一個(gè)或多個(gè)集成電路(一般地以示出)。印刷電路板一般是雙側(cè)的，集成電路安裝在印刷電路板的兩側(cè)上。熱接口材料a、b的層熱耦聯(lián)至集成電路。一種常見(jiàn)的熱接口材料是熱間隙墊。然而，可以使用其他的熱接口材料，例如，使用諸如導(dǎo)熱膏及類(lèi)似物。在所描繪的實(shí)施例中，具有一對(duì)側(cè)板a、b的能夠移除的散熱器與熱接口材料a、b的層物理接觸，并且因此所述散熱器熱耦聯(lián)至所述熱接口材料a、b。側(cè)板a、b可以由鋁制成。然而，可以使用其他材料來(lái)形成側(cè)板a、b，例如，使用諸如不銹鋼或類(lèi)似物來(lái)形成側(cè)板。為了降造成本，側(cè)板a、b可以是相同的。能夠移除的一個(gè)或多個(gè)彈性?shī)Aa、b、c、d可以定位在側(cè)板a、b周?chē)詫?cè)板壓靠在熱接口材料a、b上，以確保合適的熱耦聯(lián)。圖示出了圖的雙列直插式存儲(chǔ)模塊組件的一側(cè)的視圖。IC芯片被應(yīng)用到我們生活的各個(gè)方面，計(jì)算器，電子表，IC卡，電視，音響，電腦，音響等等地方。FAN3241TMX

    使得在所述印刷電路裝配件中的每個(gè)印刷電路裝配件上的散熱器的頂表面與另一個(gè)印刷電路裝配件的所述熱接口材料層接觸，并且與該熱接口材料層熱耦聯(lián)。在另一個(gè)方面中，本公開(kāi)的實(shí)施方式提供一種用于冷卻集成電路的裝置，所述裝置包括：兩個(gè)印刷電路裝配件，每個(gè)所述印刷電路裝配件包括：系統(tǒng)板，所述系統(tǒng)板上的多個(gè)印刷電路板插座，多個(gè)液體冷卻管，每個(gè)所述液體冷卻管鄰接于所述印刷電路板插座中的一個(gè)印刷電路板插座地耦聯(lián)至所述系統(tǒng)板，連接至所述印刷電路板插座的多個(gè)集成電路模塊，和多個(gè)散熱器，每個(gè)所述散熱器與所述集成電路模塊中的一個(gè)集成電路模塊熱耦聯(lián)；其中，所述印刷電路裝配件彼此相對(duì)地布置，使得所述兩個(gè)印刷電路裝配件的集成電路模塊彼此交錯(cuò)，并且所述印刷電路裝配件中的每個(gè)印刷電路裝配件的散熱器的頂表面與另一個(gè)印刷電路裝配件的液體冷卻管熱耦聯(lián)。在又一個(gè)方面中，本公開(kāi)的實(shí)施方式提供一種用于冷卻集成電路的方法。深圳市硅宇電子有限公司（SHENZHENGUIYUELECTRONICSCO.,LTD）成立于2000年，總部位于深圳福田區(qū)福虹路世界貿(mào)易廣場(chǎng)A座，2002年成立北京分公司，是專(zhuān)業(yè)的IC供貨商（只做原裝），其中有8位單片機(jī)、32位單片機(jī)；在該領(lǐng)域已經(jīng)營(yíng)多年。TCMT1104IC芯片是將大量的微電子元器件（晶體管、電阻、電容等）形成的IC芯片放在一塊塑基上，做成一塊芯片。

    使得在所述印刷電路裝配件中的每個(gè)印刷電路裝配件上的散熱器的頂表面與另一個(gè)印刷電路裝配件上的熱接口材料層接觸，并且與所述熱接口材料層熱耦聯(lián)。圖是移除了雙列直插式存儲(chǔ)模塊組件的印刷電路裝配件的圖。圖是印刷電路裝配件的圖，包括已安裝在印刷電路板插座中的雙列直插式存儲(chǔ)模塊組件并且包括已附接的分流管。圖a和圖b示出了根據(jù)一個(gè)實(shí)施例的、特征在于外部鉸鏈的雙列直插式存儲(chǔ)模塊組件。圖a和圖b示出了根據(jù)一個(gè)實(shí)施例的、特征在于內(nèi)部鉸鏈的雙列直插式存儲(chǔ)模塊組件。圖示出了根據(jù)一個(gè)實(shí)施例的流程。附圖是非詳盡的，并且不限制本公開(kāi)至所公開(kāi)的精確形式。具體實(shí)施方式諸如雙列直插式存儲(chǔ)模塊(dimm)的集成電路產(chǎn)生大量的熱量，特別是在高密度配置中?，F(xiàn)有許多技術(shù)對(duì)集成電路進(jìn)行冷卻，但是存在許多與這些現(xiàn)有技術(shù)相關(guān)的缺點(diǎn)?？諝饫鋮s是嘈雜的，并且因此當(dāng)靠近辦公室人員/在工作環(huán)境中布置時(shí)是不期望的。當(dāng)需要維護(hù)雙列直插式存儲(chǔ)模塊時(shí)，液體浸入式冷卻是雜亂的。另一種方法使用將雙列直插式存儲(chǔ)模塊封裝在散熱器中的雙列直插式存儲(chǔ)模塊組件，所述散熱器熱耦聯(lián)至循環(huán)制冷液體的冷卻管。所公開(kāi)的實(shí)施例以?xún)蓚€(gè)系統(tǒng)板為一對(duì)。

    以確保合適的熱耦聯(lián)。圖a和圖b示出了根據(jù)一個(gè)實(shí)施例的、特征在于內(nèi)部鉸鏈的雙列直插式存儲(chǔ)模塊組件。圖b示出了分解圖，而圖a示出了裝配圖。雙列直插式存儲(chǔ)模塊組件包括印刷電路板，在印刷電路板上安裝有一個(gè)或多個(gè)集成電路(一般地在處示出)。印刷電路板一般是雙側(cè)的，集成電路安裝在兩側(cè)上。熱接口材料的層熱耦聯(lián)至集成電路。一種常見(jiàn)的熱接口材料是熱間隙墊。然而，可以使用其他的熱接口材料。在所描繪的實(shí)施例中，由通過(guò)內(nèi)部鉸鏈連接的一對(duì)側(cè)板組成的、能夠移除的散熱器與熱接口材料的層物理接觸。并且因此熱耦聯(lián)至熱接口材料。側(cè)板可以由鋁制成。然而，可以使用其他材料來(lái)形成側(cè)板。能夠移除的一個(gè)或多個(gè)彈性?shī)A可定位在側(cè)板周?chē)?，以將?cè)板壓靠在熱接口材料上，以確保合適的熱耦聯(lián)。圖示出了根據(jù)一個(gè)實(shí)施例的流程。盡管流程的步驟以特定順序示出，這些步驟的部分或全部可以以其他順序執(zhí)行、并行地執(zhí)行或兩者的組合。一些步驟可以被省略。參考圖，在處，提供兩個(gè)印刷電路裝配件。每個(gè)印刷電路裝配件包括：系統(tǒng)板；平行地安裝在系統(tǒng)板上的多個(gè)印刷電路板插座；和多個(gè)冷卻管，每個(gè)所述冷卻管安裝在系統(tǒng)板上、平行且鄰接于所述印刷電路板插座中對(duì)應(yīng)的一個(gè)印刷電路板插座。作為IC廠(chǎng)家關(guān)心的問(wèn)題就是產(chǎn)品的成品率由于產(chǎn)品在市面上是不斷更新迭代的.

    本公開(kāi)一般地涉及液體冷卻的集成電路系統(tǒng)、用于冷卻集成電路的裝置以及用于冷卻集成電路的方法。背景技術(shù)：現(xiàn)代計(jì)算機(jī)系統(tǒng)產(chǎn)生大量的熱量。盡管所述熱量中的一部分熱量是由電源及類(lèi)似物產(chǎn)生，所述熱量中的大部分熱量是由諸如處理器和存儲(chǔ)芯片的集成電路產(chǎn)生的。為了合適地運(yùn)行，這些計(jì)算機(jī)系統(tǒng)必須被保持在一定溫度范圍之內(nèi)。因此，必須消散或以其他方式移除由這些處理器和存儲(chǔ)芯片產(chǎn)生的熱量。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：在一個(gè)方面中，本公開(kāi)的實(shí)施方式提供一種液體冷卻的集成電路系統(tǒng)，所述液體冷卻的集成電路系統(tǒng)包括：兩個(gè)印刷電路裝配件，每個(gè)所述印刷電路裝配件包括：系統(tǒng)板，平行地安裝在所述系統(tǒng)板上的多個(gè)印刷電路板插座，和多個(gè)冷卻管，每個(gè)所述冷卻管平行且鄰接于所述印刷電路板插座中的對(duì)應(yīng)的一個(gè)印刷電路板插座地安裝在所述系統(tǒng)板上，所述冷卻管中的每個(gè)冷卻管具有在該冷卻管的與所述系統(tǒng)板相對(duì)的一側(cè)上粘附至所述冷卻管的熱接口材料層；以及多個(gè)集成電路模塊，每個(gè)所述集成電路模塊包括：印刷電路板，所述印刷電路板具有布置在所述印刷電路板插座中的一個(gè)印刷電路板插座中的連接側(cè)；安裝在所述印刷電路板上的一個(gè)或多個(gè)集成電路，第二熱接口材料層。IC引腳電壓會(huì)受外層元器件影響嗎？AZ1117H-ADJTRE1

硅宇電子的IC芯片以其出色的耐用性和穩(wěn)定性，贏得了廣大客戶(hù)的贊譽(yù)。FAN3241TMX

    電壓診斷出現(xiàn)較早且運(yùn)用較廣。電壓測(cè)試的觀測(cè)信息是被測(cè)電路的邏輯輸出值。此方法通過(guò)對(duì)電路輸入不同的測(cè)試向量得到對(duì)應(yīng)電路的邏輯輸出值，然后將采集的電路邏輯輸出值與該輸入向量對(duì)應(yīng)的電路預(yù)期邏輯輸出值進(jìn)行對(duì)比，來(lái)達(dá)到檢測(cè)電路在實(shí)際運(yùn)行環(huán)境中能否實(shí)現(xiàn)預(yù)期邏輯功能的目的。此方法簡(jiǎn)單卻并不適用于冗余較多的大規(guī)模的集成電路。若缺陷出現(xiàn)在冗余部分就無(wú)法被檢測(cè)出來(lái)。而且當(dāng)電路規(guī)模較大時(shí)，測(cè)試向量集也會(huì)成倍增長(zhǎng)，這會(huì)直接導(dǎo)致測(cè)試向量的生成難且診斷效率低下等問(wèn)題。此外，如果故障只影響電路性能而非電路邏輯功能時(shí)，電壓診斷也無(wú)法檢測(cè)出來(lái)。由于集成電路輸出的電壓邏輯值并不一定與電路中的所有節(jié)點(diǎn)相關(guān)，電壓測(cè)試并不能檢測(cè)出集成電路的非功能失效故障。于是，在80年代早期，基于集成電路電源電流的診斷技術(shù)便被提出。電源電流通常與電路中所有的節(jié)點(diǎn)都是直接或間接相關(guān)的，因此基于電流的診斷方法能覆蓋更多的電路故障。然而電流診斷技術(shù)的提出并非是為了取代電壓測(cè)試，而是對(duì)其進(jìn)行補(bǔ)充，以提高故障診斷的檢測(cè)率和覆蓋率。電流診斷技術(shù)又分為靜態(tài)電流診斷和動(dòng)態(tài)電流診斷。FAN3241TMX