PCB拼板是指將多個(gè)小型印制線路板組合成一個(gè)較大的線路板以滿足特定應(yīng)用需求的過程。以下是為什么需要PCB拼板以及三種常見的拼板方法：

為什么需要PCB拼板？

1、尺寸要求：某些應(yīng)用需要更大尺寸的電路板，以容納多個(gè)元件或?qū)崿F(xiàn)復(fù)雜電路。單一大型電路板可能昂貴難制造，因此拼板可以更經(jīng)濟(jì)的滿足這些需求。

2、制造效率：拼板提高了制造效率，因?yàn)樾〕叽珉娐钒逋ǔ８菀咨a(chǎn)。然后，這些小板可以組合成大板，節(jié)省制造時(shí)間和成本。

三種PCB拼板方法：

1、V-cut（V型切割）：常用拼板方法，通過V型或U型刀口切割已制造的電路板，這些切口一般只穿過部分板厚，以容易斷開，而不會(huì)損壞線路或元件。在制造小板時(shí)，它們連接在一起，然后通過彎曲或破裂分離。

2、郵票孔：在小板的四個(gè)角或邊緣鉆孔，然后使用鉗子或機(jī)器將這些孔撕成小片，類似于郵票分離。這是一種較為簡(jiǎn)單的拼板方法，適用于相對(duì)簡(jiǎn)單的板。

3、沖孔槽（Punching Slot）：用機(jī)器將小板上的金屬或非金屬切槽，以實(shí)現(xiàn)拼板的方法，通常適用于大型板或需要較高精度的應(yīng)用。

選擇合適的拼板方法取決于具體的應(yīng)用和制造要求。普林電路可以提供不同類型的拼板服務(wù)，以滿足客戶的需求。 普林電路的線路板服務(wù)于新能源領(lǐng)域，為電動(dòng)車充電樁、太陽能逆變器等提供可靠的電子基礎(chǔ)支持。柔性線路板加工廠

PCB線路板，具有多樣化的分類，以適應(yīng)不同電子產(chǎn)品的需求。以下是一些通用的分類方法，以及它們的制造工藝：

以材料分：

1、有機(jī)材料：包括酚醛樹脂、玻璃纖維/環(huán)氧樹脂、BT（苯醌三醚）等。這些材料通常用于制造常見的剛性電路板。

2、無機(jī)材料：這包括鋁基板、銅基板、陶瓷基板等。這些材料通常具有出色的散熱性能，適用于需要高效散熱的應(yīng)用。

以成品軟硬區(qū)分：

1、硬板：這些PCB通常由剛性材料制成，適用于大多數(shù)常見的電子設(shè)備，如計(jì)算機(jī)主板、手機(jī)等。

2、軟板：軟板是柔性電路板，通常由柔性材料制成，適用于需要彎曲或彎折的應(yīng)用，如手機(jī)屏幕和某些傳感器。

3、軟硬結(jié)合板：這些PCB結(jié)合了剛性和柔性材料的特性，使其適用于多種復(fù)雜的應(yīng)用，例如折疊手機(jī)或靈活的電子設(shè)備。

以結(jié)構(gòu)分：

1、單面板：?jiǎn)蚊姘迨?span>很簡(jiǎn)單的PCB類型，只有一層導(dǎo)線層。它們通常用于較簡(jiǎn)單的電子設(shè)備。

2、雙面板：雙面板有兩層導(dǎo)線層，使其更適用于復(fù)雜的電路，但仍然相對(duì)容易制造。

3、多層板：多層板由多層導(dǎo)線層疊加在一起制成，可以容納更復(fù)雜的電路。它們通常用于高性能的電子產(chǎn)品，如計(jì)算機(jī)服務(wù)器和通信設(shè)備。 廣東雙面線路板技術(shù)普林電路為工業(yè)控制領(lǐng)域提供高性能的PCB線路板，確保設(shè)備在復(fù)雜環(huán)境下的出色表現(xiàn)。

在檢驗(yàn)線路板上的露銅時(shí)，您可以依據(jù)不同的標(biāo)準(zhǔn)來評(píng)估其質(zhì)量和合格性。普林電路強(qiáng)烈建議客戶仔細(xì)關(guān)注以下幾個(gè)標(biāo)準(zhǔn)：

IPC-2標(biāo)準(zhǔn)：

1、在需要進(jìn)行焊接的區(qū)域，線路板上不應(yīng)出現(xiàn)露銅現(xiàn)象。

2、在不需要焊接的區(qū)域，露銅面積不得超過導(dǎo)線表面的5%。

IPC-3標(biāo)準(zhǔn)：

1、在需要進(jìn)行焊接的區(qū)域，線路板上不應(yīng)出現(xiàn)露銅現(xiàn)象。

2、在不需要焊接的區(qū)域，露銅面積不得超過導(dǎo)線表面的1%。

GJB標(biāo)準(zhǔn)：

GJB標(biāo)準(zhǔn)不接受任何露銅情況，包括不允許銅蓋覆層與孔填塞材料的分離。此外，對(duì)于盲導(dǎo)通孔內(nèi)的填塞材料與表面的平整度，容許的偏差范圍在+/-0.076mm以內(nèi)，且不允許在填塞樹脂上出現(xiàn)蓋覆鍍層的空洞。

客戶可以根據(jù)具體應(yīng)用需求和相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)來判斷線路板上的露銅是否合格。普林電路將始終遵守這些標(biāo)準(zhǔn)，以提供高質(zhì)量的線路板產(chǎn)品。

深圳普林電路，成立初期曾面臨創(chuàng)業(yè)艱辛，但如今已茁壯成長(zhǎng)。我們的生產(chǎn)基地從北京擴(kuò)展到深圳，銷售市場(chǎng)從華北地區(qū)擴(kuò)展到覆蓋全球，走向世界舞臺(tái)，踏過了十六個(gè)春秋。

在這個(gè)過程中，我們關(guān)注客戶需求，致力于改進(jìn)質(zhì)量管控手段。公司緊隨電子技術(shù)的潮流，不斷加大研發(fā)投入，推陳出新，改進(jìn)產(chǎn)品和服務(wù)，以提高性價(jià)比，積極推動(dòng)新能源、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的發(fā)展，為現(xiàn)代科技進(jìn)步貢獻(xiàn)力量。

深圳普林電路的工廠位于深圳市寶安區(qū)沙井街道，擁有300多名員工，7,000平方米的廠房面積，月交付品種數(shù)超過10000款，產(chǎn)出面積1.6萬平米。我們通過了ISO9001質(zhì)量管理體系認(rèn)證、武器裝備質(zhì)量管理體系認(rèn)證、國(guó)家三級(jí)保密資質(zhì)認(rèn)證，產(chǎn)品通過了UL認(rèn)證。普林電路是深圳市特種技術(shù)裝備協(xié)會(huì)、深圳市中小企業(yè)發(fā)展促進(jìn)會(huì)、深圳市線路板行業(yè)協(xié)會(huì)的會(huì)員。

我們的線路板產(chǎn)品涵蓋了1到32層，廣泛應(yīng)用于工控、電力、醫(yī)療、汽車、安防、計(jì)算機(jī)等領(lǐng)域。我們的主要產(chǎn)品類型包括高多層精密線路板、盲埋孔板、高頻板、混合層壓板、金屬基板、軟硬結(jié)合板等。我們的特色在于可以處理厚銅繞阻、樹脂塞孔、階梯槽、沉孔等特殊工藝，并能根據(jù)客戶需求設(shè)計(jì)研發(fā)新的工藝，以滿足客戶特殊產(chǎn)品的個(gè)性化工藝和品質(zhì)需求。 技術(shù)是我們生產(chǎn)的基石，質(zhì)量是我們聲譽(yù)的象征，普林電路的PCB線路板質(zhì)量高有保障。

沉金，又稱沉鎳金或化學(xué)鎳金，是一種常見的PCB線路板表面處理方法。這一工藝通過化學(xué)方法在PCB表面導(dǎo)體上實(shí)現(xiàn)鎳和金的沉積，為導(dǎo)體表面形成一層保護(hù)性鎳金層，通常金層的厚度在0.025到0.075微米之間。

沉金工藝具有一些明顯的優(yōu)點(diǎn)，其中包括：

1、焊盤表面平整度好：沉金處理后，焊盤表面非常平整，適合各種類型的焊接工藝，包括可熔焊、搭接焊或金屬絲焊接。

2、保護(hù)作用：沉金層不僅保護(hù)焊盤的表面，還延伸至側(cè)面，提供多方面的保護(hù)，有助于延長(zhǎng)PCB的使用壽命。

3、多種焊接方式：沉金處理的PCB可適應(yīng)多種不同的焊接方式，包括傳統(tǒng)的可熔焊及一些高級(jí)的焊接技術(shù)。

盡管沉金工藝具有這些優(yōu)點(diǎn)，但它也存在一些缺點(diǎn)：

1、工藝復(fù)雜：沉金工藝相對(duì)復(fù)雜，需要嚴(yán)格的工藝控制和監(jiān)測(cè)，這可能會(huì)增加制造成本。

2、高成本：與一些其他表面處理方法相比，沉金工藝的成本較高。

3、黑盤效應(yīng)：沉金層的高致密性可能導(dǎo)致所謂的“黑盤”效應(yīng)，這是由于鎳層過度氧化而引起的問題。黑盤可能導(dǎo)致焊接問題，如焊點(diǎn)質(zhì)量下降，貼不上元件或元件容易脫落。

4、鎳含磷：沉金工藝中的鎳層通常含有6-9%的磷，這可能在特定應(yīng)用中引發(fā)問題。

因此，在選擇表面處理方法時(shí)，需根據(jù)特定應(yīng)用的需求和預(yù)算來權(quán)衡其利弊。 我們建立了穩(wěn)固的供應(yīng)鏈體系，確保原材料高質(zhì)量供應(yīng)，提高生產(chǎn)效率，降低成本，保障PCB線路板的及時(shí)交付。廣東通訊線路板工廠

采用環(huán)保材料，符合國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)，展現(xiàn)普林電路的線路板在質(zhì)量上的不凡之處。柔性線路板加工廠

PCB線路板根據(jù)基材的分類可以分為以下幾種主要類型：

1、基于增強(qiáng)材料的分類（常用的分類方法）：

紙基板（如FR-1,FR-2,FR-3）：采用紙質(zhì)基材，適用于一般電子應(yīng)用。

環(huán)氧玻璃布基板（如FR-4,FR-5）：采用玻璃纖維布增強(qiáng)的環(huán)氧樹脂，具有較高的機(jī)械強(qiáng)度和耐熱性。

復(fù)合基板（如CEM-1,CEM-3）：采用復(fù)合材料，具有特定的機(jī)械和電氣性能。

積層多層板基（如RCC）：是“附樹脂銅皮”或“樹脂涂布銅皮”，主要用于高密度電路（HDI）。

特殊基材（如金屬類基材、陶瓷類基材、熱塑性基材等）：用于滿足特殊需求的應(yīng)用。

2、基于樹脂的分類：

酚酚樹脂板：具有特定的化學(xué)性能。

環(huán)氧樹脂板：具有出色的機(jī)械性能和耐熱性。

聚脂樹脂板：適用于一些一般應(yīng)用。

BT樹脂板：適用于高頻應(yīng)用和高速電路設(shè)計(jì)。

聚酰亞胺樹脂板：具有出色的高溫性能。

3、基于阻燃性能的分類：

阻燃型（如UL94-VO,UL94-V1）：具有良好的阻燃性能，適用于高要求的電子設(shè)備，能夠有效防止火災(zāi)蔓延。

非阻燃型（如UL94-HB級(jí)）：阻燃性能較差，通常用于一般應(yīng)用，不適合高要求的環(huán)境。

這些分類方法可根據(jù)具體應(yīng)用和性能需求來選擇合適的線路板類型，以確保電子設(shè)備的性能和可靠性。 柔性線路板加工廠