深圳市普林電路科技股份有限公司成立于2007年，總部位于北京市大興區(qū)，后于2010年遷至深圳市，是一家專注于印制電路板制造的企業(yè)。我們提供從研發(fā)試樣到批量生產(chǎn)的一站式服務(wù)。通過高效管理，我們在相同成本下能夠提供更快的交貨速度，而在相同交貨速度下我們的成本更低。
除此之外，我們還根據(jù)市場和客戶需求，提供CAD設(shè)計、PCBA加工和元器件代采購等增值服務(wù)。公司總部設(shè)在深圳，擁有PCB工廠和技術(shù)研發(fā)基地，同時在北京昌平設(shè)有CAD設(shè)計公司和PCBA加工工廠。我們在國內(nèi)多個主要電子產(chǎn)品設(shè)計中心布設(shè)服務(wù)中心，已經(jīng)為全球超過3000家客戶提供了快速電子制造服務(wù)。 我們不僅提供 PCB 制造，更關(guān)注細節(jié)。通過細致的檢測和質(zhì)量控制，普林電路保障每塊電路板的可靠性。浙江四層電路板抄板
普林電路科技股份有限公司的PCB工廠坐落于深圳市寶安區(qū)沙井街道，是一家擁有7000平方米廠房和300多名員工的PCB制造商。公司積極融入產(chǎn)業(yè)協(xié)會，是深圳市特種技術(shù)裝備協(xié)會、深圳市中小企業(yè)發(fā)展促進會、深圳市線路板行業(yè)協(xié)會的會員。
通過ISO9001、GJB9001B武器裝備質(zhì)量管理體系、國家三級保密資質(zhì)等認證，普林電路致力于提供高質(zhì)量的電路板產(chǎn)品。UL認證的各項產(chǎn)品確保其符合國際標準，展現(xiàn)了公司對品質(zhì)的堅持。
公司產(chǎn)品線覆蓋1-30層，普遍應(yīng)用于工控、電力、醫(yī)療、汽車、安防、計算機等多個領(lǐng)域。其主打產(chǎn)品包括高多層精密電路板、盲埋孔板、高頻板、混合層壓板、金屬基板、軟硬結(jié)合板等。普林電路以精湛工藝著稱，擅長處理厚銅繞阻、樹脂塞孔、階梯槽、沉孔等特殊工藝，為客戶提供杰出的解決方案。
公司不僅具備豐富的產(chǎn)品線，還注重創(chuàng)新與個性化服務(wù)。他們不僅能夠適應(yīng)市場需求，還能根據(jù)客戶需求設(shè)計研發(fā)新的工藝，以滿足客戶對于特殊產(chǎn)品的個性化工藝和品質(zhì)需求。這種靈活性和專業(yè)性讓普林電路在行業(yè)中脫穎而出，成為可信賴的合作伙伴。 四川PCB電路板打樣RoHS環(huán)保標準下，深圳普林電路以品質(zhì)制造，為您創(chuàng)造綠色、可持續(xù)的電路板，為未來電子行業(yè)發(fā)展助力。
HDI PCB（High-Density Interconnect Printed Circuit Board）是一種高密度互連印刷電路板，它采用先進的技術(shù)和設(shè)計，以實現(xiàn)更高的線路密度和更小的元器件封裝，為電子設(shè)備提供更強大的性能。HDI PCB通常在智能手機、平板電腦、筆記本電腦等現(xiàn)代電子產(chǎn)品中使用。
1、線路密度：HDI PCB采用更高級的制造技術(shù)，可以實現(xiàn)更高的線路密度。通過采用微細線路、盲孔和埋孔等設(shè)計，HDI PCB可以在相對較小的板面積上容納更多的元器件和連接。
2、封裝技術(shù)：HDI PCB通常使用更小、更密集的元器件封裝，如微型BGA（Ball Grid Array）和封裝顆粒更小的芯片元件，以實現(xiàn)更緊湊的設(shè)計。
3、層次結(jié)構(gòu)：HDI PCB常常具有多層結(jié)構(gòu)，包括內(nèi)部層次的銅鐵氧體（Cu-FR4）以及埋藏式和盲孔。這種層次結(jié)構(gòu)有助于減小電路板尺寸，提高性能。
4、信號完整性：由于更短的信號傳輸路徑和更小的元器件之間的連接，HDI PCB可以提供更好的信號完整性和電性性能。
5、適用范圍：HDI PCB主要用于對電路板尺寸和性能有更高要求的應(yīng)用，如高性能計算機、通信設(shè)備和便攜式電子產(chǎn)品。
深圳普林電路擁有豐富的經(jīng)驗和技術(shù)實力，可以為客戶提供高度定制化的HDI PCB。
普林電路能夠在復雜電路板制造領(lǐng)域中提供多方面支持，主要是因其在電路板制造過程中有以下優(yōu)勢：
1、超厚銅增層加工技術(shù)：能夠?qū)崿F(xiàn)0.5OZ到12OZ的厚銅板生產(chǎn)，為產(chǎn)品設(shè)計提供了更大的電流承載能力。
2、壓合漲縮匹配設(shè)計、真空樹脂塞孔技術(shù)：滿足電源產(chǎn)品多次盲埋孔設(shè)計要求，真空樹脂塞孔技術(shù)有助于避免空氣困留，提高了產(chǎn)品的密封性和防潮性。
3、局部埋嵌銅塊技術(shù)：用于高散熱性設(shè)計，通過在電路板中埋嵌銅塊來增加散熱能力。
4、成熟的混合層壓技術(shù)：可以滿足不同材料的混合壓合需求，包括FR4、rogers、Arlon、PTFE等，確保產(chǎn)品性能在前沿水平。
5、多年通訊產(chǎn)品加工經(jīng)驗：在無線通訊、網(wǎng)絡(luò)通訊等產(chǎn)品的加工方面積累了豐富經(jīng)驗，了解并滿足不同類型產(chǎn)品的制造需求。
6、可加工層數(shù)30層：具備處理復雜電路結(jié)構(gòu)的能力，滿足多層、高密度電路板的需求。
7、高精度壓合定位技術(shù)：通過高精度的壓合定位，確保多層PCB的制造品質(zhì)，提高了電路板的穩(wěn)定性和可靠性。
8、多種類型的剛撓結(jié)合板工藝結(jié)構(gòu)：適應(yīng)不同通訊產(chǎn)品的三維組裝需求，提供更靈活的設(shè)計選擇。
9、高精度背鉆技術(shù)：滿足產(chǎn)品信號傳輸?shù)耐暾栽O(shè)計要求，確保在高頻率應(yīng)用中信號傳輸?shù)姆€(wěn)定性。 創(chuàng)新階梯板PCB，普林電路生產(chǎn)制造，滿足不同層次的電路需求，為電子設(shè)備提供穩(wěn)健支持。
普林電路在電路板制造中突顯了可靠的生產(chǎn)標準：
1、精良的板材選擇：公司采用A級料作為電路板主要原材料板材，這保證了產(chǎn)品的質(zhì)量和穩(wěn)定性。A級料的選用通常意味著更高的耐用性和可靠性，為電子產(chǎn)品提供了更長久的使用壽命。
2、精致的印刷工藝：公司采用廣信感光油墨，并符合環(huán)保標準。這一工藝不僅使得產(chǎn)品更具環(huán)保性，還通過高溫烘烤確保油墨色澤光鮮艷麗，字符清晰。這不僅提升了產(chǎn)品的外觀質(zhì)感，同時也有助于確保電路板印刷的精細度。
3、精細化的制作過程：公司注重精細化的制作過程，采用多種表面處理工藝。這確保了產(chǎn)品的每一個細節(jié)都經(jīng)過仔細的把控，使得所有產(chǎn)品在出廠前都能夠達到高于行業(yè)標準的品質(zhì)水平。這種關(guān)注細節(jié)的制作過程有助于提高電路板的可靠性和穩(wěn)定性，減少可能的生產(chǎn)缺陷。 普林電路的PCB制造過程嚴格按照IPC執(zhí)行，確保每個電路板都達到可靠的品質(zhì)標準。廣東4層電路板生產(chǎn)廠家
普林電路生產(chǎn)制造柔性電路板，是醫(yī)療設(shè)備、智能穿戴的理想選擇。浙江四層電路板抄板
對于可剝藍膠的選擇，普林電路高度重視品牌和型號的明確指定，這是為了確保制造過程的高質(zhì)量和可靠性。以下是一些我們強調(diào)此做法的原因：
1、避免使用“本地”或廉價品牌：通過指定可剝藍膠的品牌和型號，我們避免了使用未經(jīng)驗證的“本地”或廉價品牌。這有助于確保我們使用的可剝藍膠具有高質(zhì)量和可信賴性，從而提高整體制造質(zhì)量。
2、降低不良組裝和后續(xù)維修風險：使用明確定義的品牌和型號可以有效降低不良組裝和后續(xù)維修的風險。劣質(zhì)或廉價可剝藍膠可能導致問題，如起泡、熔化、破裂或凝固，從而影響電路板的組裝質(zhì)量和可靠性。
3、減少生產(chǎn)成本：雖然明確指定品牌和型號可能看起來是額外的成本，但實際上，這可以在生產(chǎn)的后期階段極大減少成本。高質(zhì)量的可剝藍膠可以降低組裝中的問題發(fā)生率，減少維修和調(diào)整的需求，從而提高整體效率。
4、提高電路板的性能和可靠性：選用合適的可剝藍膠品牌和型號有助于確保其在使用過程中不會引起意外問題，提高電路板的性能和可靠性。這是關(guān)鍵因素，特別是在對可靠性要求較高的應(yīng)用中。
對可剝藍膠進行精確的品牌和型號選擇是為了保障產(chǎn)品制造的高質(zhì)量、可靠性，以及減少潛在的后續(xù)問題和成本。 浙江四層電路板抄板