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進口模塊構件

來源: 發(fā)布時間:2022-09-19

早在1970年由西門康公司率先將模塊原理引入電力電子技術領域,是采用模塊封裝形式,具有三個PN結的四層結構的大功率半導體器件??煽毓枘K從內(nèi)部封裝芯片上可以分為可控模塊和整流模塊兩大類;從具體的用途上區(qū)分,可以分為:普通晶閘管模塊(MTC\MTX\MTK\MTA)、普通整流管模塊(MDC)、普通晶閘管、整流管混合模塊(MFC)、快速晶閘管、整流管及混合模塊(MKC\MZC)、非絕緣型晶閘管、整流管及混合模塊(也就是通常所說的電焊機模塊MTG\MDG)、三相整流橋輸出可控硅模塊(MDS)、單相(三相)整流橋模塊(MDQ)、單相半控橋(三相全控橋)模塊(MTS)以及肖特基模塊等。從輸電端來看,特高壓直流輸電中FACTS柔性輸電技術需要大量使用IGBT等功率器件。進口模塊構件

從結構上講,IGBT主要有三個發(fā)展方向:1)IGBT縱向結構:非透明集電區(qū)NPT型、帶緩沖層的PT型、透明集電區(qū)NPT型和FS電場截止型;2)IGBT柵極結構:平面柵機構、Trench溝槽型結構;3)硅片加工工藝:外延生長技術、區(qū)熔硅單晶;其發(fā)展趨勢是:①降低損耗②降低生產(chǎn)成本總功耗=通態(tài)損耗(與飽和電壓VCEsat有關)+開關損耗(EoffEon)。同一代技術中通態(tài)損耗與開關損耗兩者相互矛盾,互為消長。IGBT模塊按封裝工藝來看主要可分為焊接式與壓接式兩類。高壓IGBT模塊一般以標準焊接式封裝為主,中低壓IGBT模塊則出現(xiàn)了很多新技術,如燒結取代焊接,壓力接觸取代引線鍵合的壓接式封裝工藝。陜西哪里有模塊1965年,小功率光觸發(fā)晶閘管出現(xiàn),為其后出現(xiàn)的光耦合器打下了基礎。

一、可控硅的結構和特性■可控硅從外形上分主要有螺旋式、平板式和平底式三種(見圖表-25)。螺旋式的應用較多?!隹煽毓栌腥齻€電極----陽極(A)陰極(C)和控制極(G)。它有管芯是P型導體和N型導體交迭組成的四層結構,共有三個PN結。其結構示意圖和符號見圖表-26?!鰪膱D表-26中可以看到,可控硅和只有一個PN結的硅整流二極度管在結構上迥然不同??煽毓璧乃膶咏Y構和控制極的引用,為其發(fā)揮“以小控大”的優(yōu)異控制特性奠定了基礎。在應用可控硅時,只要在控制極加上很小的電流或電壓,就能控制很大的陽極電流或電壓。目前已能制造出電流容量達幾百安培以至上千安培的可控硅元件。一般把5安培以下的可控硅叫小功率可控硅,50安培以上的可控硅叫大功率可控硅?!隹煽毓铻槭裁雌溆小耙孕】卮蟆钡目煽匦阅??下面我們用圖表-27來簡單分析可控硅的工作原理。

整流橋模塊特點:

3、電力半導體芯片:超快恢復二極管(FRED)和晶閘管(SCR)芯片的PN結是玻璃鈍化保護,并在模塊制作過程中再涂有RTV硅橡膠,并灌封有彈性硅凝膠和環(huán)氧樹脂,這種多層保護使電力半導體器件芯片的性能穩(wěn)定可靠。半導體芯片直接焊在DBC基板上,而芯片正面都焊有經(jīng)表面處理的鉬片或直接用鋁絲鍵合作為主電極的引出線,而部分連線是通過DBC板的刻蝕圖形來實現(xiàn)的。根據(jù)三相整流橋電路共陽和共陰的連接特點,F(xiàn)RED芯片采用三片是正燒(即芯片正面是陰極、反面是陽極)和三片是反燒(即芯片正面是陽極、反面是陰極),并利用DBC基板的刻蝕圖形,使焊接簡化。同時,所有主電極的引出端子都焊在DBC基板上,這樣使連線減少,模塊可靠性提高。 在汽車電子領域,MOS管的應用非常廣。

1)新能源汽車IGBT模塊在電動汽車中發(fā)揮著至關重要的作用,是電動汽車及充電樁等設備的**技術部件。IGBT模塊占電動汽車成本將近10%,占充電樁成本約20%。IGBT主要應用于電動汽車領域中以下幾個方面:A)電動控制系統(tǒng)大功率直流/交流(DC/AC)逆變后驅(qū)動汽車電機;B)車載空調(diào)控制系統(tǒng)小功率直流/交流(DC/AC)逆變,使用電流較小的IGBT和FRD;C)充電樁智能充電樁中IGBT模塊被作為開關元件使用;2)智能電網(wǎng)的發(fā)電端、輸電端、變電端及用電端:1、從發(fā)電端來看,風力發(fā)電、光伏發(fā)電中的整流器和逆變器都需要使用IGBT模塊。2、從輸電端來看,特高壓直流輸電中FACTS柔性輸電技術需要大量使用IGBT等功率器件。3、從變電端來看,IGBT是電力電子變壓器(PET)的關鍵器件。4、從用電端來看,家用白電、微波爐、LED照明驅(qū)動等都對IGBT有大量的需求。普通晶閘廣泛應用于交直流調(diào)速、調(diào)光、調(diào)溫等低頻(400Hz以下)領域。天津模塊構件

若柵-射極電壓UGE<Uth,溝道不能形成,IGBT呈正向阻斷狀態(tài)。進口模塊構件

晶閘管模塊自問世以來,隨著半導體技術及其應用技術的不斷發(fā)展,使其在電氣控制領域中發(fā)揮了很大的作用,具有體積小、安裝調(diào)試簡單、可靠性高等優(yōu)點。但是在使用的時候也應該對晶閘管模塊采取相應的保護措施。1.過流保護;產(chǎn)生過流的原因有過負載.整瘋裝實直流側(cè)短路等,過流保護一般采用快速熔斷器??烊劢釉谀K的交流輸人端,其額定電流應根據(jù)負裁的額定功率計算出模塊交流輸人端每相的有效電流來選擇。在交流側(cè)經(jīng)電道互感器接人過電流繼電器或直演側(cè)接人過電瘋維電器,發(fā)生過電筑時動作,斷開交流輸人端的自動開關從而斷開主電路。2.過壓保護:采用壓敏電阻和阻容愛收兩種方式保護。單相電路用一個壓敏電阻并聯(lián)在交流輸人端;三相電路用個壓敏電阻接成星形或三角形并聯(lián)在交流輸人端,它能有效地抑創(chuàng)發(fā)生雷擊或產(chǎn)生能量較大且持續(xù)時間較長的過電壓或從電網(wǎng)侵人很高的浪酒電壓。進口模塊構件

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