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南通墊片凝膠道康寧替代品

來源: 發(fā)布時間:2021-11-30

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拓爾邁TD880可以作為液槽灌封膠使用,產(chǎn)品粘度很低,基本和水無差異,流動性很好,方便灌封操作;硫化時無低分子放出,收縮率小于0.5%、無腐蝕性;硫化后的液槽膠具有自粘性、可自愈合性,可修復(fù)性,能夠節(jié)省成本;具有良好的阻燃性能,可達(dá)UL94V0阻燃級;防潮、耐老化、耐紫外線照射、耐機(jī)械沖擊減震的優(yōu)良性能;耐高低溫性能可在-40—200℃長期使用,并保持其特性不變,不受環(huán)境、地域、氣候的影響;液槽灌封膠和鋁材,鍍鋅板,不銹鋼等有良好的粘接性。什么地方需要使用 凝膠。奉賢區(qū)凝膠環(huán)氧

凝膠應(yīng)用于什么樣的場合?南通墊片凝膠道康寧替代品

TG992N一款雙組份導(dǎo)熱硅凝膠,產(chǎn)品在使用時1:1混合,可室溫固化,也可加熱加速固化,無任何氣體釋放,常用于填充于發(fā)熱元器件間隙,固化后消除器件裝配公差,同時由于是點(diǎn)膠裝配后硫化成型,有效降低對元器件的應(yīng)力破壞。自動點(diǎn)膠設(shè)計(jì)提高工作效率,可實(shí)現(xiàn)自動化組裝、高適應(yīng)性導(dǎo)熱材料。拓爾邁TD880電子硅凝膠可以用于高壓模塊灌封保護(hù),該產(chǎn)品是一種由有機(jī)硅為主體,通過添加各種填料配置而成的液體膠。分為A、B組分,按照1:1比例混合后,灌注在電子元器件上,能有效提高電子元器件的散熱能力和安全系數(shù),保證電子元器件的使用穩(wěn)定性和延長其使用壽命。為無色透明狀,所以一旦電子元器件發(fā)生故障,可輕易的用探針檢測出哪里的元器件發(fā)生故障,只要把那一部分的硅凝膠切除,即可對電子元器件進(jìn)行返修,損壞的硅凝膠也可再次灌封修補(bǔ),減少膠體的浪費(fèi)。并且膠體能在-40℃~200℃的工作環(huán)境下保持彈性,具有憎水、耐臭氧、耐氣候老化、無氣味、無毒、收縮率低以及化學(xué)穩(wěn)定性等特點(diǎn),能大量用于各類電子元器件上,起到防潮、抗震和阻燃等作用。南通墊片凝膠道康寧替代品

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