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上海IGBT凝膠道康寧替代品

來源: 發(fā)布時(shí)間:2021-12-28

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拓爾邁TG992N可用于LED芯片散熱,不會(huì)像硅脂產(chǎn)生趴油現(xiàn)象,而且相對(duì)于導(dǎo)熱墊片,更柔軟且具有更好的表面親和性,可以壓縮至非常低的厚度,使傳熱效率明顯提升,比較低可以壓縮到0.1mm,此時(shí)的熱阻可以在0.08℃·in2/W-0.3℃·in2/W,可以到達(dá)部分硅脂的性能。另外,導(dǎo)熱凝膠幾乎沒有硬度,使用后對(duì)設(shè)備不會(huì)產(chǎn)生內(nèi)應(yīng)力。相對(duì)于導(dǎo)熱硅脂,凝膠更容易操作。硅脂的一般使用方式是絲網(wǎng)或鋼板印刷,或是直接刷涂,對(duì)使用者和環(huán)境十分不友好,并且由于其具有一定的流淌性,一般不能用于厚度0.2mm以上的場(chǎng)合。而導(dǎo)熱泥任意成型成想要的形狀,對(duì)于不平整的PCB板和不規(guī)則器件(例如電池、元件角落部位等),均有能保證良好的接觸。哪家的凝膠的價(jià)格優(yōu)惠?

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