微泰，采用先進的飛秒激光的高速螺旋鉆削自主技術，進行產業(yè)所需的各種形狀的微孔加工，MIN可做到5微米的微孔，公差可做到±2微米，孔距可做到0.3微米。還可以進行MAX10度角的倒錐孔和各種幾何形狀的微孔，飛秒激光利用相對較短的激光脈沖，熱損傷很小，加工對象沒有物性變形層，表面平整，實現(xiàn)超精密微孔加工。微泰，利用飛秒激光螺旋鉆孔系統(tǒng)和獨有ELID（電解在線砂輪修正技術），飛秒激光拋光技術，生產各種超精密零部件。四百四十毫米平面方板，平坦度可以做到5微米以下，表面粗糙度RA達0.1微米以下，可以鉆5微米的孔，圓度可以達到95%以上，可以加工不同形狀和尺寸的微孔。可以加工多種材料，包括 PCD、 PCBN、陶瓷、硬質合金、不銹鋼、熱處理鋼、鉬，我們專注于生產需要高難度、高公叉和高幾何公叉的產品，并以 30 年的磨削技術、成型技術、鉆孔技術和激光技術為后盾，解決客戶的難題，力求客戶滿意。有問題請聯(lián)系激光超精密加工打孔在PCB行業(yè)應用廣，激光在PCB上不僅加工速度快，能打2μm以下的小孔微孔及隱形孔的鉆孔。半導體加工超精密打孔

微泰利用激光制造和供應超精密零件。從直接用于 MLCC 和半導體生產線的零件到進入該生產線的設施的零件，他們專門生產需要高精度、高公差和幾何公差的產品。微泰以 30 年的磨削和成形技術、鉆孔技術和激光技術為基礎，生產并為各行各業(yè)的客戶提供各種高質量的精密零件。利用激光進行鉆孔、成形、切割和拋光等所有加工，從樹脂系列到金屬系列，再到陶瓷系列，所有材料的加工都不受限制。 在需要時，要找到能夠提供零件和裝配組件的合作伙伴并不容易。微泰，始終致力于成為很好的合作伙伴，并滿足所有這些條件。應用于1，MLCC吸膜板，2，各種MLCC刀具，刀片。3，MLCC掩模板 陣列遮罩板 。4，測包機分度盤。5，各種MLCC設備精密零件。6，各種噴嘴。7，COF BONDING TOOL（卷帶綁定TOOL）。8，倒裝芯片鍵合治具 代工超精密吸附板超精密加工對工件材質、加工設備、工具、測量和環(huán)境等條件都有要求，需要綜合應用精密機械和其他先進技術。

刀片/刀具/（BLADE / CUTTER/ KNIFE）微泰生產和供應用于 MLCC 的各種工業(yè)刀具，包括垂直刀片、刀輪刀具、修剪刀片和鏡頭刀具。 我們擁有制造刀片的自主技術，并擁有使用飛秒激光的切割機邊緣校正技術，飛秒激光拋光技術，實現(xiàn)了無比鋒利和提高使用壽命。刀鋒（刀刃）的無凹痕、無缺陷的邊緣。通過自動化檢測設備進行管理，并以很高水平的光照度和直度進行管理。應用MLCC切割，相機模塊+垂直刀片，刀輪切割器，鏡頭澆注口修整刀片、透鏡切割器。特別是塑料鏡頭澆注口切割刀片占韓國市場90%以上。

微泰利用自主技術，飛秒激光螺旋鉆孔系統(tǒng)和獨有ELID（電解在線砂輪修正技術），飛秒激光拋光技術，飛秒激光切割技術，生產各種超精密零部件。測包機分度盤（INDEX TABLE）在 MLCC 編帶工藝中使用的測包機分度盤生產取得了成功。測包機分度盤在通過拋光加工形成袋子時限制了袋子尺寸。 經過多年的發(fā)展，微泰發(fā)展出一種沒有口袋大小限制的生產方式，可以生產比目前的 0201更小的分度盤。微泰MLCC測包機分度盤為客戶提供了高質量的高穩(wěn)定性和超精密分度盤。適合多種規(guī)格尺寸的MLCC分度盤，0201型/0402型/0603型/1005型/1608型分度盤（黑氧化鋯），尺寸小于 0201的分度盤 (黑氧化鋯),環(huán)氧玻璃分度盤。微泰分度盤特點：1，保證口袋均勻性、高精度，沒有口袋形狀的限制。2， MLCC 在所有口袋中都具有同等性能 · 采用黑色氧化鋯（密度 6.05 g/cm2）壽命長（抗蛀牙）。3，與競爭對手相比，交貨速度快/價格低/質量好。5，使用微泰分度盤測包機速度可提升一倍。超精密加工常見的有CNC車床、研磨加工、放電及線切割加工等，由于大部分都由程式輸入數(shù)據后加工。

先進的螺旋鉆孔系統(tǒng)是用于加工各種機械零件的高精度微孔的設備，是基于飛秒激光的高速掃描儀系統(tǒng)。在利用現(xiàn)有的納秒激光加工微孔時，由于長激光脈沖產生的熱量積累，會在孔周圍生成顆粒。出現(xiàn)了表面物性值變形等各種問題。飛秒激光利用相對較短的激光脈沖，熱損傷很小，加工對象沒有物性變形層，表面平整，實現(xiàn)超精密微孔加工。本系統(tǒng)的利用先進的螺旋鉆孔技術，采用高速螺旋鉆削技術。應用掃描儀，您可以在任何位置自由調整聚焦點，還可以調節(jié)激光束的入射角，從而實現(xiàn)錐度、直錐度可以進行倒錐度等，所需的微孔和幾何加工。本系統(tǒng)通過調整入射角和焦距，可以進行產業(yè)所需的各種形狀的加工，可以進行30um到200um的精密孔加工。此外，還可以進行MAX10度角的倒錐孔和三維加工。微孔檢測系統(tǒng)，激光加工完成后，將載入相應的坐標信息。通過視覺掃描，確認每個微孔的大小和位置信息，并將其識別合格還是不合格。收集完成后，按下返工按鈕即可進行再加工。本技術適用于，需要超精密加工的半導體制造設備零件、醫(yī)療領域設備及器材配件，各種傳感器相關配件，適用于光學相關設備和零件的精密加工領域。超精密激光加工系統(tǒng)領域全球企業(yè)，上海安宇泰環(huán)保科技有限公司

由于精度高的緣故，超精密加工常應用在光學元件。也會應用在機械工業(yè)。超快激光超精密刀具制造

超精密加工精細的品質，能大幅提升許多高科技工業(yè)的設計與技術，進而提升產品的競爭力。半導體加工超精密打孔

微泰真空卡盤精密的半導體晶圓真空吸盤是半導體制造設備的關鍵部件，可確保晶圓表面的平坦度和平行度，從而在半導體制造過程中安全地固定晶圓，使各種制造過程順利進行。微泰使無氧銅、鋁、SUS 材料的半導體晶圓真空吸盤的平坦度保持在 3 微米以下；支持 6 英寸、 8 英寸和 12 英寸尺寸的晶圓加工；支持 2 層和 3 層的高級加工技術。 提供 4 層連接。尺寸： 6 英寸， 8 英寸.12 英寸。材料: AL6061, AL7075, SUS304, SUS316OFHC(Oxygen free High Conductivity Copper) 平面度公差：小于 3 um 連接: 2floor, 3floor, 4floor 表面處理: Anodizing, Electroless Nickel Plating,Gold Plating, Mirror Polishing。無氧銅 (OFHC) 半導體晶圓真空卡盤，無氧銅 (OFHC) 材料可延長晶圓卡盤的使用壽命，并可MAX限度地減少雜質進入半導體材料，從而防止?jié)撛谖廴?，而且易于加工和成型，可精確匹配卡盤設計。 可加工 。 然而，這種材料的加工要求極高，需要特別小心和精確才能獲得光滑的表面光潔度，例如翹曲或毛刺、易變形和加工過程中的硬化。半導體加工超精密打孔

上海安宇泰環(huán)保科技有限公司匯集了大量的優(yōu)秀人才，集企業(yè)奇思，創(chuàng)經濟奇跡，一群有夢想有朝氣的團隊不斷在前進的道路上開創(chuàng)新天地，繪畫新藍圖，在上海市等地區(qū)的機械及行業(yè)設備中始終保持良好的信譽，信奉著“爭取每一個客戶不容易，失去每一個用戶很簡單”的理念，市場是企業(yè)的方向，質量是企業(yè)的生命，在公司有效方針的領導下，全體上下，團結一致，共同進退，**協(xié)力把各方面工作做得更好，努力開創(chuàng)工作的新局面，公司的新高度，未來上海安宇泰供應和您一起奔向更美好的未來，即使現(xiàn)在有一點小小的成績，也不足以驕傲，過去的種種都已成為昨日我們只有總結經驗，才能繼續(xù)上路，讓我們一起點燃新的希望，放飛新的夢想！