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半導體加工超精密半導體零件

來源: 發(fā)布時間:2024-05-06

精密磨削技術-電解在線砂輪修整技術 (ELID)對于精密零件的加工生產(chǎn),精密磨削技術是必不可少的。在半導體/LCD、MLCC 和新能源電池等領域中,精密元件的使用率很高。常見的磨削技術的問題是,必須根據(jù)磨削后的弓形磨損量繼續(xù)修整,這給保持同等質(zhì)量帶來了困難,因為表面狀況會發(fā)生細微變化。 簡而言之,ELID 磨削技術是一種在不斷修整的同時進行拋光的技術。微泰采用了高精度的磨削技術,這些技術都以 ELID 技術和專有技術為基礎,在這種技術中,我們生產(chǎn)的產(chǎn)品具有高精度、平坦度和高質(zhì)量,這是很難生產(chǎn)的。真空板ELID磨削技術ELID 磨削技術(真空板)。利用電解在線砂輪修整技術 (ELID),提高真空吸附板、刀片的表面粗糙度,減少研磨時的毛刺,減少手動調(diào)節(jié)提高作業(yè)自動化。400mm見方的真空板平面度可達5um。超精密激光加工是可以高速制造精密零件的加工技術,它可以減少工業(yè)廢物,同時將有害物質(zhì)的排放量降低。半導體加工超精密半導體零件

超精密

微泰利用先進的飛秒激光螺旋鉆孔系統(tǒng)和獨有ELID(電解在線砂輪修正技術),飛秒激光拋光技術,生產(chǎn)各種超精密零部件。用于半導體加工真空板薄膜真空板倒裝芯片工藝真空塊MLCC貼合用真空板薄膜芯片粘接工具,鏡頭模組組裝治具。用自主自主技術,飛秒激光螺旋鉆孔系統(tǒng),加工出來的微孔不同于連續(xù)波激光,納秒激光,皮秒激光加工出來的微孔,平整,熱變形和物理變形很小,可以做到,1.孔徑至少為20微米2.能夠加工MIN0.3微米孔距3.MLCC貼合真空板4.在一塊真空板上,能夠處理多達八十萬個孔5.各種形狀的孔6.同一截面的不規(guī)則孔7.可混合加工不規(guī)則尺寸的孔有問題請聯(lián)系,上海安宇泰環(huán)??萍加邢薰卷n國技術超精密薄膜芯片不受加工數(shù)量的限制,對于小批量加工服務,激光超精密加工更加便宜。

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微泰憑借 30 年的精密加工技術和銳利刀具的邊緣技術,利用激光的微孔加工技術,生產(chǎn)了客戶所需的各種產(chǎn)品。除了零件,我們還生產(chǎn)和供應需要裝配的部件。與液晶面板( LCD) 這樣的大尺寸元件相比,微泰更傾向于半導體/MLCC/新能源電池等更小、更精密的領域,并且在尚未成功國產(chǎn)化的元件的國產(chǎn)化方面也取得了很大成就。 從塑料樹脂系列開始,我們生產(chǎn)和供應的材料幾乎與客戶提供的所有圖紙相符,包括不銹鋼、碳化鎢、陶瓷和 MMC 材料,沒有限制。應用于多個部件其他半導體/高水平平面度的金屬板、由微孔構成的金屬板、超精密加工件、多數(shù)部件組成的設備配件、組裝件、半導體/MLCC / 電池行業(yè)所需超精密元件。真空卡盤,晶圓卡盤、模組組裝治具。倒裝芯片鍵合TOOL。

當需要將MLCC印刷工藝中,使用的精密掩模板或形狀困難的產(chǎn)品成型到精確公差時,在一般的激光切割企業(yè)中,都會發(fā)生因精度而難以加工的事情。因此,我們擁有可以進行精確切割加工的激光加工技術,因此供應客戶所需形狀的MAX質(zhì)量的激光切割產(chǎn)品。MLCC制造過程中用于濺射沉積的掩模夾具在槽寬、去毛刺和平整度的公差(+0.01)范圍內(nèi)進行加工很重要,使用超精密激光設備,超高速加工。MLCC掩模板陣列遮罩板(顆粒面膜板)應用與陣列夾具。這是雷達帶線測包機分度盤1,無限的口袋形狀保證一致性和高精度。2,所有口袋生成的MLCC進入/退出性能相同3,使用黑色氧化鋯實現(xiàn)高耐用性(抗蛀牙)4,高機械性能和耐磨性我們的優(yōu)勢是交貨更快/價格更低/質(zhì)量上乘。有問題請聯(lián)系上海安宇泰環(huán)??萍加邢薰究偞砑す獬芗庸さ那懈蠲婀饣杭す馇懈畹那懈蠲鏌o毛刺。

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利用自主自主技術,飛秒激光螺旋鉆孔系統(tǒng)和獨有ELID(電解在線砂輪修正技術),飛秒激光拋光技術,生產(chǎn)各種超精密零部件。MLCC方面有三星電機等很多中外企業(yè)的業(yè)績,主要生產(chǎn):1,MLCC貼合真空板,2,各種MLCC刀具,刀片。3,MLCC掩模板陣列遮罩板。4,MLCC索引表。5,各種MLCC設備精密零件。MLCC貼合真空板,用于在MLCC堆疊機中,通過抽真空移動0.8微米的生陶瓷片。真空板可以做到。1.孔徑至少為20微米。2.能夠加工MIN0.3微米孔距。3.MLCC貼合真空板上,能夠處理多達八十萬個孔。5.各種形狀的孔。6.同一截面的不規(guī)則孔。7.可混合加工不規(guī)則尺寸的孔。MLCC刀具方面,生產(chǎn)MLCC垂直刀片,MLCC輪刀,MLCC修剪刀片,其特點是1,刀刃鋒利。2,與現(xiàn)有產(chǎn)品相比,耐用性提高了50%。材料采用超細碳化鎢,具有1,高耐磨性。2,耐碎裂。MLCC生產(chǎn)工藝用輪刀,原材料是碳化鎢。應用于MLCC制造時用于切割陶瓷和電極片。并自主開發(fā)了滾輪非接觸式薄膜切割方法,其特點是。1,通過減少輪刀負載,延長使用壽命15到20倍。2,通過防止未裁切和減少異物來提高質(zhì)量(防止碎裂)。3,輪刀上下位置可調(diào)。4,根據(jù)氣壓實時控制張力,提高生產(chǎn)力(無需設定時間)5,降低維護成本(無張力變化)超精密飛秒激光技術是一種高精度、非接觸、非熱效應的加工方法,適用于各種材料的微細加工。飛秒激光超精密液體流量閥

從加工周期來看,激光超精密加工操作簡單,切縫寬度方便調(diào)控,可立即進行高速雕刻和切割、加工速度快。半導體加工超精密半導體零件

微泰使用激光加工超精密幾何產(chǎn)品??梢詫Ω鞣N材料(包括 PCD、PCBN、陶瓷膜、硬質(zhì)合金、不銹鋼、熱處理鋼和鉬)進行精細加工。在工業(yè)加工中,沒有激光,很難實現(xiàn)。然而,典型的激光加工機的加工質(zhì)量主要取決于激光成形加工,而激光成形加工的精度只有 ±0.1 mm 。 這是因為激光是以切割為主的行業(yè)。相比之下,微泰加工技術非常成熟,生產(chǎn)和供應精度高、質(zhì)量高的激光加工產(chǎn)品。應用于PCD嵌件、斷屑漕、激光固定板、Ink-

cup板、MLCC測包機分度盤。 半導體加工超精密半導體零件

上海安宇泰環(huán)??萍加邢薰驹谕袠I(yè)領域中,一直處在一個不斷銳意進取,不斷制造創(chuàng)新的市場高度,多年以來致力于發(fā)展富有創(chuàng)新價值理念的產(chǎn)品標準,在上海市等地區(qū)的機械及行業(yè)設備中始終保持良好的商業(yè)口碑,成績讓我們喜悅,但不會讓我們止步,殘酷的市場磨煉了我們堅強不屈的意志,和諧溫馨的工作環(huán)境,富有營養(yǎng)的公司土壤滋養(yǎng)著我們不斷開拓創(chuàng)新,勇于進取的無限潛力,上海安宇泰供應攜手大家一起走向共同輝煌的未來,回首過去,我們不會因為取得了一點點成績而沾沾自喜,相反的是面對競爭越來越激烈的市場氛圍,我們更要明確自己的不足,做好迎接新挑戰(zhàn)的準備,要不畏困難,激流勇進,以一個更嶄新的精神面貌迎接大家,共同走向輝煌回來!