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來源: 發(fā)布時(shí)間:2024-05-26

微泰利用先進(jìn)的飛秒激光螺旋鉆孔系統(tǒng)和獨(dú)有ELID(電解在線砂輪修正技術(shù)),飛秒激光拋光技術(shù),生產(chǎn)各種超精密零部件。用于半導(dǎo)體加工真空板薄膜真空板倒裝芯片工藝真空塊MLCC貼合用真空板薄膜芯片粘接工具,鏡頭模組組裝治具。用自主自主技術(shù),飛秒激光螺旋鉆孔系統(tǒng),加工出來的微孔不同于連續(xù)波激光,納秒激光,皮秒激光加工出來的微孔,平整,熱變形和物理變形很小,可以做到,1.孔徑至少為20微米2.能夠加工MIN0.3微米孔距3.MLCC貼合真空板4.在一塊真空板上,能夠處理多達(dá)八十萬個(gè)孔5.各種形狀的孔6.同一截面的不規(guī)則孔7.可混合加工不規(guī)則尺寸的孔有問題請(qǐng)聯(lián)系,上海安宇泰環(huán)??萍加邢薰境芗す饧庸な强梢愿咚僦圃炀芰慵募庸ぜ夹g(shù),它可以減少工業(yè)廢物,同時(shí)將有害物質(zhì)的排放量降低。超精密精密噴嘴

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我們說的微孔,大部分是用肉眼是看不到的,用放大鏡放大,用手機(jī)鏡頭放大都看不到,這是在2毫米見方上開的25個(gè)微孔,肉眼是看不到的,在顯微鏡下才能看到。這是在直徑1厘米的鋼板上開的一百多個(gè)微孔,肉眼隱約可見,對(duì)著亮光就可以清晰可見。21 世紀(jì)公司利用獨(dú)有的飛秒激光技術(shù),生產(chǎn)超精密零件,包括鉆孔、成形、切割和拋光。 它可以加工多種材料,包括 PCD、 PCBN、陶瓷、硬質(zhì)合金、不銹鋼、熱處理鋼、鉬,我們專注于生產(chǎn)需要高難度、高公叉和高幾何公叉的產(chǎn)品,并以 30 年的磨削技術(shù)、成型技術(shù)、鉆孔技術(shù)和激光技術(shù)為后盾,解決客戶的難題,力求客戶滿意。有問題請(qǐng)聯(lián)系  上海安宇泰環(huán)??萍加邢薰究偞砦⒚准?jí)超精密精密制造激光超精密加工具有切割縫細(xì)小的特點(diǎn)。激光切割的割縫一般在0.1-0.2mm。

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微泰,生產(chǎn)各種用于 MLCC 和半導(dǎo)體的精密真空板。工業(yè)真空盤由于其吸氣孔較大,會(huì)對(duì)被吸物造成傷害,因此精密真空板的需求越來越大。 薄膜等薄片型產(chǎn)品,如果孔較大,可能會(huì)造成產(chǎn)品損傷或壓花。因此市場(chǎng)需求超精密多微孔真空板。微泰生產(chǎn)并為工業(yè)領(lǐng)域提供高精度真空板,這些板由 Φ0.1 到Φ0.03 的微孔組成。半導(dǎo)體行業(yè)普遍使用陶瓷真空板,但由于其顆粒大,很難控制平面度及均勻的壓力??蛻魧?duì)真空板的重要性日益凸顯。 其尺寸各不相同,均勻壓力管理有所不同。但根據(jù)客戶的需求,我們生產(chǎn)并提供了質(zhì)量?jī)?yōu)、性能優(yōu)的真空板,并提供平面度0.001um和Φ0.03um的真空板(吸膜板,吸附板)。微泰產(chǎn)品應(yīng)用于半導(dǎo)體用真空卡盤、薄膜吸膜板,吸附板,倒裝芯片鍵合真空塊、MLCC 堆疊Vacuum Plate、MLCC印刷吸膜板。

微泰,利用自主自主技術(shù),飛秒激光螺旋鉆孔系統(tǒng)和獨(dú)有ELID(電解在線砂輪修正技術(shù)),飛秒激光拋光技術(shù),生產(chǎn)各種超精密零部件。有三星電子,LG電子等諸多企業(yè)的業(yè)績(jī)。攝像頭模組的拾取工具,治具。特別是超薄,超鋒利的鏡頭切割器,光滑無毛邊地切割塑料鏡片的澆口,占韓國(guó)塑料鏡頭切割刀片90%以上的市場(chǎng),精密要求極高的攝像機(jī)傳感器與IC、PCB進(jìn)行熱壓接合用治具,也占韓國(guó)90%以上市場(chǎng)。有問題請(qǐng)聯(lián)系  上海安宇泰環(huán)??萍加邢薰究偞砑す獬芗庸ぜ夹g(shù)領(lǐng)域,全球有多家廠商參與競(jìng)爭(zhēng)并提供各種不同類型的設(shè)備。主要廠商集中在亞洲、德國(guó)等。

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客戶可以信賴的超精密 K 半導(dǎo)體材料和元件的加工品牌,微泰,將客戶滿意度放在中心半導(dǎo)體晶圓真空卡盤、半導(dǎo)體孔卡盤和半導(dǎo)體流量計(jì)。 專業(yè)制造半導(dǎo)體設(shè)備的精密組件,包括半導(dǎo)體液位傳感器(ODM/OEM)。處理無氧銅等特殊材料半導(dǎo)體設(shè)備,以及精密零件制造。為模件裝配提供解決方案。精密零件加工方面,對(duì)于特殊材料,精密加工急件、具有快速服務(wù)及應(yīng)急響應(yīng)能力。加工半導(dǎo)體晶圓真空卡盤,半導(dǎo)體精密卡盤,半導(dǎo)體精密流量計(jì),半導(dǎo)體液位傳感器,半導(dǎo)體精設(shè)備精密元件,JIG 制作。模組部件組裝方面,根據(jù)客戶要求組裝模組型元件,生產(chǎn)半導(dǎo)體重要零部件,半導(dǎo)體精密流量計(jì)。研發(fā)中心開發(fā)新產(chǎn)品,研發(fā)新材料,新的加工技術(shù)。超精密激光切割的切縫小、變形小、切割面光滑、平整、美觀,無須后序處理。納米級(jí)超精密半導(dǎo)體流量閥

激光束可以聚焦到很小的尺寸,因而特別適合于超精密加工。激光精密加工質(zhì)量的影響因素少,加工精度高。超精密精密噴嘴

微泰,開發(fā)了一種創(chuàng)新的新技術(shù),在PCD刀具上形成斷屑槽,用于加工有色金屬材料。使用獨(dú)特的先進(jìn)技術(shù),現(xiàn)在可以在PCD刀具的切削刃上形成具有所需形狀的斷屑槽。該技術(shù)可用于從粗加工到精加工的范圍,通過將加工過程中產(chǎn)生的切屑尺寸控制為任意小,從而提高了刀具壽命和表面光潔度。通過改變PCD的傾角以及形成的斷屑槽,可以通過降低切削力和MAX限度地減少加工過程中產(chǎn)生的熱量來MAX限度地減少工件的變形。該技術(shù)能夠生產(chǎn)客戶所需的高精度產(chǎn)品,提高生產(chǎn)力,提高質(zhì)量并降低加工成本。


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