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韓國(guó)加工超精密晶圓卡盤(pán)

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2024-05-28

利用自主自主技術(shù),飛秒激光螺旋鉆孔系統(tǒng)和獨(dú)有ELID(電解在線砂輪修正技術(shù)),飛秒激光拋光技術(shù),生產(chǎn)各種超精密零部件。MLCC方面有三星電機(jī)等很多中外企業(yè)的業(yè)績(jī),主要生產(chǎn):1,MLCC貼合真空板,2,各種MLCC刀具,刀片。3,MLCC掩模板陣列遮罩板。4,MLCC索引表。5,各種MLCC設(shè)備精密零件。MLCC貼合真空板,用于在MLCC堆疊機(jī)中,通過(guò)抽真空移動(dòng)0.8微米的生陶瓷片。真空板可以做到。1.孔徑至少為20微米。2.能夠加工MIN0.3微米孔距。3.MLCC貼合真空板上,能夠處理多達(dá)八十萬(wàn)個(gè)孔。5.各種形狀的孔。6.同一截面的不規(guī)則孔。7.可混合加工不規(guī)則尺寸的孔。MLCC刀具方面,生產(chǎn)MLCC垂直刀片,MLCC輪刀,MLCC修剪刀片,其特點(diǎn)是1,刀刃鋒利。2,與現(xiàn)有產(chǎn)品相比,耐用性提高了50%。材料采用超細(xì)碳化鎢,具有1,高耐磨性。2,耐碎裂。MLCC生產(chǎn)工藝用輪刀,原材料是碳化鎢。應(yīng)用于MLCC制造時(shí)用于切割陶瓷和電極片。并自主開(kāi)發(fā)了滾輪非接觸式薄膜切割方法,其特點(diǎn)是。1,通過(guò)減少輪刀負(fù)載,延長(zhǎng)使用壽命15到20倍。2,通過(guò)防止未裁切和減少異物來(lái)提高質(zhì)量(防止碎裂)。3,輪刀上下位置可調(diào)。4,根據(jù)氣壓實(shí)時(shí)控制張力,提高生產(chǎn)力(無(wú)需設(shè)定時(shí)間)5,降低維護(hù)成本(無(wú)張力變化)激光超精密加工技術(shù)領(lǐng)域,全球有多家廠商參與競(jìng)爭(zhēng)并提供各種不同類(lèi)型的設(shè)備。主要廠商集中在亞洲、德國(guó)等。韓國(guó)加工超精密晶圓卡盤(pán)

超精密

微泰使用激光加工超精密幾何產(chǎn)品。可以對(duì)各種材料(包括 PCD、PCBN、陶瓷膜、硬質(zhì)合金、不銹鋼、熱處理鋼和鉬)進(jìn)行精細(xì)加工。在工業(yè)加工中,沒(méi)有激光,很難實(shí)現(xiàn)。然而,典型的激光加工機(jī)的加工質(zhì)量主要取決于激光成形加工,而激光成形加工的精度只有 ±0.1 mm 。 這是因?yàn)榧す馐且郧懈顬橹鞯男袠I(yè)。相比之下,微泰加工技術(shù)非常成熟,生產(chǎn)和供應(yīng)精度高、質(zhì)量高的激光加工產(chǎn)品。應(yīng)用于PCD嵌件、斷屑漕、激光固定板、Ink-

cup板、MLCC測(cè)包機(jī)分度盤(pán)。 超精密超精密激光切割的切縫小、變形小、切割面光滑、平整、美觀,無(wú)須后序處理。

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微泰利用自主技術(shù),飛秒激光螺旋鉆孔系統(tǒng)和獨(dú)有ELID(電解在線砂輪修正技術(shù)),飛秒激光拋光技術(shù),飛秒激光切割技術(shù),生產(chǎn)各種超精密零部件。測(cè)包機(jī)分度盤(pán)(INDEX TABLE)在 MLCC 編帶工藝中使用的測(cè)包機(jī)分度盤(pán)生產(chǎn)取得了成功。測(cè)包機(jī)分度盤(pán)在通過(guò)拋光加工形成袋子時(shí)限制了袋子尺寸。 經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展,微泰發(fā)展出一種沒(méi)有口袋大小限制的生產(chǎn)方式,可以生產(chǎn)比目前的 0201更小的分度盤(pán)。微泰MLCC測(cè)包機(jī)分度盤(pán)為客戶(hù)提供了高質(zhì)量的高穩(wěn)定性和超精密分度盤(pán)。適合多種規(guī)格尺寸的MLCC分度盤(pán),0201型/0402型/0603型/1005型/1608型分度盤(pán)(黑氧化鋯),尺寸小于 0201的分度盤(pán) (黑氧化鋯),環(huán)氧玻璃分度盤(pán)。微泰分度盤(pán)特點(diǎn):1,保證口袋均勻性、高精度,沒(méi)有口袋形狀的限制。2, MLCC 在所有口袋中都具有同等性能 · 采用黑色氧化鋯(密度 6.05 g/cm2)壽命長(zhǎng)(抗蛀牙)。3,與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手相比,交貨速度快/價(jià)格低/質(zhì)量好。5,使用微泰分度盤(pán)測(cè)包機(jī)速度可提升一倍。

微泰,生產(chǎn)各種用于 MLCC 和半導(dǎo)體的精密真空板。工業(yè)真空盤(pán)由于其吸氣孔較大,會(huì)對(duì)被吸物造成傷害,因此精密真空板的需求越來(lái)越大。 薄膜等薄片型產(chǎn)品,如果孔較大,可能會(huì)造成產(chǎn)品損傷或壓花。因此市場(chǎng)需求超精密多微孔真空板。微泰生產(chǎn)并為工業(yè)領(lǐng)域提供高精度真空板,這些板由 Φ0.1 到Φ0.03 的微孔組成。半導(dǎo)體行業(yè)普遍使用陶瓷真空板,但由于其顆粒大,很難控制平面度及均勻的壓力??蛻?hù)對(duì)真空板的重要性日益凸顯。 其尺寸各不相同,均勻壓力管理有所不同。但根據(jù)客戶(hù)的需求,我們生產(chǎn)并提供了質(zhì)量?jī)?yōu)、性能優(yōu)的真空板,并提供平面度0.001um和Φ0.03um的真空板(吸膜板,吸附板)。微泰產(chǎn)品應(yīng)用于半導(dǎo)體用真空卡盤(pán)、薄膜吸膜板,吸附板,倒裝芯片鍵合真空塊、MLCC 堆疊Vacuum Plate、MLCC印刷吸膜板。透過(guò)超精密加工產(chǎn)生出來(lái)的零件精細(xì)度高,不僅能提升產(chǎn)品的品質(zhì)與耐用度,還能達(dá)到客制化的效果。

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專(zhuān)門(mén)從事 K 半導(dǎo)體材料和零件!  微泰,專(zhuān)業(yè)制造半導(dǎo)體設(shè)備中的精密元件,包括半導(dǎo)體晶圓真空卡盤(pán)、半導(dǎo)體孔卡盤(pán)和半導(dǎo)體流量計(jì),并在自己的研發(fā)技術(shù)實(shí)驗(yàn)室?guī)椭岣弋a(chǎn)品質(zhì)量和技術(shù)開(kāi)發(fā)。 積極參與公司和國(guó)家研究支持項(xiàng)目,幫助實(shí)現(xiàn)零件本地化,并建立了系統(tǒng)的質(zhì)量控制和檢測(cè)系統(tǒng),以及戰(zhàn)略性集成的制造基礎(chǔ)設(shè)施。我們?yōu)榭蛻?hù)快速提供品質(zhì)好、有競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品。與零件和設(shè)備制造商建立了有機(jī)合作關(guān)系,從產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的早期階段開(kāi)始,通過(guò)共同參與縮短了工藝流程,生產(chǎn)出具有高耐用性和高穩(wěn)定性的產(chǎn)品。美國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備制造業(yè)是世界上的半導(dǎo)體市場(chǎng)。 出口到跨國(guó)公司,包括排名前位的公司。 從而以?xún)?yōu)化的成本降低了生產(chǎn)成本,在零件設(shè)計(jì)、直接加工和裝配過(guò)程中提高了質(zhì)量。持續(xù)發(fā)展客戶(hù)所需的半導(dǎo)體精密元件的關(guān)鍵技術(shù)開(kāi)發(fā)能力,微泰,為客戶(hù)成功做出貢獻(xiàn)。我們將盡極大努力創(chuàng)造新的商業(yè)機(jī)會(huì)。精密制造技術(shù)、客戶(hù)滿(mǎn)意的產(chǎn)品和創(chuàng)新的未來(lái)價(jià)值。超精密加工是指在維持精細(xì)公差,并于工件上去除材料、精加工等過(guò)程。超精密

激光超精密切割的加工特點(diǎn)是速度快,切口光滑平整,一般無(wú)需后續(xù)加工;切割熱影響區(qū)小,板材變形小。韓國(guó)加工超精密晶圓卡盤(pán)

微泰,主要用于 MLCC 領(lǐng)域,包括垂直刀片、W 后跟切割刀和修剪刀片,以及 PCD 插入芯片斷路器,這些斷路器采用了原創(chuàng)先進(jìn)技術(shù)。 鏡頭切割器和刀具C L切割器、TCB 拾取工具、折疊芯片模具、攝像頭模組的拾取工具、 我們?yōu)檎麄€(gè)行業(yè)提供一系列高質(zhì)量的定制和供應(yīng)工具,包括用于片上薄片的焊接工具。 我們還根據(jù)您的環(huán)境和需求量身定制了各種工具,并通過(guò)縮短時(shí)間和極短的套裝來(lái)創(chuàng)造一系列附加值。我們還通過(guò)利用自動(dòng)化檢測(cè)功能進(jìn)行產(chǎn)品管理,通過(guò)生產(chǎn)高質(zhì)量產(chǎn)品來(lái)很大程度地提高客戶(hù)滿(mǎn)意度。微泰,憑借 30 年的專(zhuān)業(yè)經(jīng)驗(yàn)和專(zhuān)業(yè)知識(shí),21 世紀(jì)公司在不同領(lǐng)域提供定制和供應(yīng)設(shè)備和部件,包括 MLCC、半導(dǎo)體和二次電池。 除了 MCT 之外,它還擁有高速加工機(jī)床的精密幾何加工技術(shù)、激光加工和成形技術(shù)以及使用 ELID 的超精密磨削技術(shù),可以實(shí)現(xiàn)高精度和高質(zhì)量的多用途和幾何產(chǎn)品。 憑借精密加工技術(shù),我們生產(chǎn)的零件包括樹(shù)脂系列、鋼系列、不銹鋼、有色金屬、硬質(zhì)合金和陶瓷膜等,質(zhì)量高,能滿(mǎn)足您的使用環(huán)境和需求。韓國(guó)加工超精密晶圓卡盤(pán)