微泰,利用自主自主技術,飛秒激光螺旋鉆孔系統(tǒng)和獨有ELID(電解在線砂輪修正技術),飛秒激光拋光技術,生產各種超精密零部件。有三星電子,LG電子等諸多企業(yè)的業(yè)績。攝像頭模組的拾取工具,治具。特別是超薄,超鋒利的鏡頭切割器,光滑無毛邊地切割塑料鏡片的澆口,占韓國塑料鏡頭切割刀片90%以上的市場,精密要求極高的攝像機傳感器與IC、PCB進行熱壓接合用治具,也占韓國90%以上市場。有問題請聯系 上海安宇泰環(huán)保科技有限公司總代理激光超精密加工質量的影響因素少,加工精度高,在一般情況下均優(yōu)于其它傳統(tǒng)的加工方法。微加工超精密切割
微泰利用先進的飛秒激光螺旋鉆孔系統(tǒng)和獨有ELID(電解在線砂輪修正技術),飛秒激光拋光技術,生產各種超精密零部件。用于半導體加工真空板 薄膜真空板 倒裝芯片工藝真空塊 M L C C貼合用真空板 薄膜芯片粘接工具,鏡頭模組組裝治具。超精密刀片特性,材料:碳化鎢、氧化鋯等。刀刃對稱性:低于3um,刀片厚度(t1):100um刀片邊緣粗糙度:Ra0.02um ,刀刃厚度(t2):低于0.2um角度(0)精度:±0.3° 刀刃直線度:低于5um。MLCC刀具方面,生產MLCC垂直刀片,MLCC輪刀,MLCC修剪刀片,其特點是1,刀刃鋒利。2,與現有產品相比,耐用性提高了50%。材料采用超細碳化鎢,具有1,高耐磨性。2,耐碎裂。特別是超薄,超鋒利的鏡頭切割器,光滑無毛邊地切割塑料鏡片的澆口,占韓國塑料鏡頭切割刀具90%以上的市場。納米級超精密超細孔超精密加工的精度比傳統(tǒng)的精密加工提高了一個以上的數量級。
微泰以30年的技術和經驗為基礎,生產各種Cutter刀片和Blade刀具。對于MLCC及Film、二次電池等各種生產現場的切割處理,所需的刀片類不是單純的切割,而是需要精密的進給度及切割邊緣的角度管理、先進的材料管理等,以避免對被切割物造成損傷。通常,Cutter類被稱為blade、cutter、knife、verticalblade、wheelcutter等多種名稱,關鍵技術刀刃部的管理技術是Cutter類的重點技術點。為此,微泰提供了可靠、可靠的高精度、好品質、長壽命的各種刀片。超薄,超鋒利的鏡頭切割器,光滑無毛邊地切割塑料鏡片的澆口,占韓國塑料鏡頭切割刀片90%以上的市場。
我們說的微孔,大部分是用肉眼是看不到的,用放大鏡放大,用手機鏡頭放大都看不到,這是在2毫米見方上開的25個微孔,肉眼是看不到的,在顯微鏡下才能看到。這是在直徑1厘米的鋼板上開的一百多個微孔,肉眼隱約可見,對著亮光就可以清晰可見。韓國21世紀株式會社,利用自主自主技術,飛秒激光螺旋鉆孔系統(tǒng)和獨有ELID(電解在線砂輪修正技術),飛秒激光拋光技術,生產各種超精密零部件。有三星電子,三星電機等諸多企業(yè)的業(yè)績,四百四十毫米平面方板,平坦度可以做到5微米以下,表面粗糙度RA達0.01微米以下,可以鉆5微米的孔,圓度可以達到95%以上,可以加工不同形狀和尺寸的微孔,MAX可處理八十萬個微孔,刀具方面,刀鋒可以加工到0.2微米厚度,刀片對稱度到達3微米以下,刀片邊緣線性低于5微米以下。我們特別專注于生產需要高難度、高公叉、高幾何公叉的產品,超精密零件,包括耗散零件、噴嘴、索引表和夾鉗,以及用于 MLCC 和半導體領域的各種精密零件,真空板。 可以加工和制造各種材料,包括不銹鋼、硬質合金、氧化鋯和陶瓷,刀具,刀片,超高精密治具,鏡頭切割器和刀具C L切割器、TCB 拾取工具、折疊芯片模具、攝像頭模組的拾取工具,上海安宇泰環(huán)??萍加邢薰究偞砑す獬芗庸た煞譃樗念悜?,分別是精密切割、精密焊接、精密打孔和表面處理。
微泰利用自主技術,飛秒激光螺旋鉆孔系統(tǒng)和獨有ELID(電解在線砂輪修正技術),飛秒激光拋光技術,飛秒激光切割技術,生產各種超精密零部件。夾持器方面,供應各種夾具,這些夾具在自動化過程中被普遍使用。主要用于相機模塊生產過程中的鏡頭夾持器,并根據客戶要求生產其他夾持器。鏡頭模組組裝JIG,LED夾持器(PEEK),陶瓷端夾持器。微泰生產和供應多種噴嘴。從簡單的拾取噴嘴到焊接球噴嘴。噴嘴被用于許多領域。 在高速噴射液體或氣體時,油路末端的空洞管理是一個重要環(huán)節(jié),有時會使用耐磨材料。 微泰生產和供應高質量/高耐磨的噴嘴,這些噴嘴可由多種材料制成,從不銹鋼到碳化物、氧化鋯和陶瓷等各種材料制成。應用于焊球噴嘴,提貨噴嘴。纖維噴射噴嘴。激光超精密打孔是將光斑直徑縮小到微米級,從而獲得高的激光功率密度,幾乎可以在任何材料實行激光打孔。超精密打孔
改變基材成分的超精密加工包括激光熔覆、激光電鍍、激光合金化和激光氣相沉積等應用。微加工超精密切割
先進的螺旋鉆孔系統(tǒng)是用于加工各種機械零件的高精度微孔的設備,是基于飛秒激光的高速掃描儀系統(tǒng)。在利用現有的納秒激光加工微孔時,由于長激光脈沖產生的熱量積累,會在孔周圍生成顆粒。出現了表面物性值變形等各種問題。飛秒激光利用相對較短的激光脈沖,熱損傷很小,加工對象沒有物性變形層,表面平整,實現超精密微孔加工。本系統(tǒng)的利用先進的螺旋鉆孔技術,采用高速螺旋鉆削技術。應用掃描儀,您可以在任何位置自由調整聚焦點,還可以調節(jié)激光束的入射角,從而實現錐度、直錐度可以進行倒錐度等,所需的微孔和幾何加工。本系統(tǒng)通過調整入射角和焦距,可以進行產業(yè)所需的各種形狀的加工,可以進行30um到200um的精密孔加工。此外,還可以進行MAX10度角的倒錐孔和三維加工。微孔檢測系統(tǒng),激光加工完成后,將載入相應的坐標信息。通過視覺掃描,確認每個微孔的大小和位置信息,并將其識別合格還是不合格。收集完成后,按下返工按鈕即可進行再加工。本技術適用于,需要超精密加工的半導體制造設備零件、醫(yī)療領域設備及器材配件,各種傳感器相關配件,適用于光學相關設備和零件的精密加工領域。超精密激光加工系統(tǒng)領域全球企業(yè),上海安宇泰環(huán)??萍加邢薰?
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