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韓國散熱基板鋰離子電池

來源: 發(fā)布時(shí)間:2024-08-02

微泰高散熱基板,它是碳納米管與復(fù)合絕緣材料組成,將CNT嵌入氧化鋁粉末顆粒并與高分子材料混合,形成。韓國微泰自主技術(shù)研發(fā)的另一種新的PCB絕緣材料。特點(diǎn):很好的散熱、低熱膨脹、強(qiáng)度大、耐腐蝕、出色絕緣及低介電損耗。避免靜電產(chǎn)生,解決PCB散熱及靜電噪聲問題。微泰散熱基板是碳納米管復(fù)合材料半固化片與銅板經(jīng)熱壓制成CCL,散熱性能優(yōu)于MCCL和陶瓷基板。優(yōu)勢:1.出色垂直散熱性能。2.絕緣與散熱二合一。3.材料單一,強(qiáng)度大,易薄片化。4.輕量化設(shè)計(jì),比重1.9。5.提高生產(chǎn)性,降低費(fèi)用,避免金屬腐蝕和污染。6.解決鋁的表面處理等問題。7.優(yōu)化熱膨脹系數(shù)差異導(dǎo)致的基板彎曲。8.改善PCB工藝加工性。9.無靜電產(chǎn)生。10.支持雙面和多層電路設(shè)計(jì)。11.低熱膨脹率提高零部件可靠性,適用于LED等。**應(yīng)用與認(rèn)可**我們的半固化片制作的PCB板,因散熱、絕緣、強(qiáng)度、無電子噪聲、低膨脹率、低介電損耗等特點(diǎn),被手機(jī)、電腦基板、新能源汽車基板等采用。已獲美國A手機(jī)、中國X手機(jī)、韓國SK海力士等認(rèn)可,歡迎咨詢。如需要高性能、輕質(zhì)和特殊功能的應(yīng)用更傾向于選擇碳納米基板,而需要良好散熱和較低成本則可能選擇鋁基板。韓國散熱基板鋰離子電池

散熱基板

碳納米管復(fù)合材料,通過將碳納米管(CNT)嵌入氧化鋁粉末顆粒并與高分子材料混合而成,已成為韓國FINETECH研發(fā)的PCB絕緣材料。其特點(diǎn)包括高散熱性能、極低的熱膨脹率、強(qiáng)大的強(qiáng)度、優(yōu)異的耐腐蝕性、出色的絕緣性能以及無靜電產(chǎn)生,從而有效解決了PCB散熱問題和加工過程中因靜電產(chǎn)生的不良靜電噪聲問題。利用這種碳納米管復(fù)合材料制作的半固化片,在與銅板熱壓成覆銅板(CCL)后,其散熱性能遠(yuǎn)超MCCL和陶瓷基板。此外,采用我們的半固化片制作的CCL基板,相較于陶瓷基板,具有以下優(yōu)勢:1.成本效益明顯,比陶瓷板更經(jīng)濟(jì),降低了整體成本。2.高垂直散熱性能,散熱效果更佳。3.固化時(shí)收縮率可控,裁切、倒角、沖孔等加工過程更為便捷。4.材料堅(jiān)固,不易破碎,加工過程中破損率極低。5.返工修復(fù)過程簡便,需修復(fù)部分工序。6.重量輕,比重為1.9,遠(yuǎn)輕于陶瓷的3.3-3.9。7.熱膨脹率極低,保證了電路板的穩(wěn)定性。8.適用于多層電路板的制作。此復(fù)合材料廣泛應(yīng)用于汽車電子模塊、汽車大燈基板、光通信器件、高亮度LED攝影燈、IGBT、電力電子器件、特種制冷器、大功率電源模塊、高頻微波、逆變器等領(lǐng)域。我們公司提供半固化片、陶瓷覆銅板、陶瓷電路板等產(chǎn)品的銷售服務(wù)。廣東日本散熱基板高性能計(jì)算機(jī)碳納米管垂直散熱技術(shù)是一種利用碳納米管(CNTs)獨(dú)特性質(zhì)進(jìn)行高效散熱的解決方案。

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高散熱基板特點(diǎn):1.相比現(xiàn)有MCCL,具有更為出色的垂直散熱性能。2.無需額外使用散熱用金屬板,復(fù)合材料本身既是絕緣板也是散熱板。3.材料單一(無需玻纖布和樹脂),強(qiáng)度大,且容易實(shí)現(xiàn)基板薄片化。4.輕量化設(shè)計(jì),其比重為1.9(鋁比重為2.7單位),有效降低了材料重量。5.提高PCB的生產(chǎn)性,降低工程費(fèi)用,無需貼保護(hù)膜,且避免了蝕刻工藝上的金屬腐蝕和污染問題,減少了后加工需求。6.解決了鋁的表面處理、保管、軟性材料的處置及強(qiáng)度等問題。7.優(yōu)化了熱膨脹系數(shù)差異導(dǎo)致的基板彎曲問題,提高了工程及產(chǎn)品的可靠性。8.改善了PCB工藝上的加工性問題,如裁切、鉆孔、沖孔等。9.無靜電產(chǎn)生,避免了靜電噪聲問題。10.無需使用散熱用金屬板,支持雙面電路和多層電路的設(shè)計(jì),確保了電路配置的多樣性。11.低熱膨脹率提高了零部件的可靠性和效率。用我們的半固化片做的PCB板,因散熱性、絕緣性好,強(qiáng)度大,無電子噪聲,低膨脹率,介電損耗低,因此我們的半固化片可以用在手機(jī)電腦基板,已美國A手機(jī)中國X手機(jī)采用,數(shù)十層的探針卡已有韓國SK海力士公司在打樣測試通過microLED基板韓國S公司在打樣測試、,新能源汽車基板,汽車大燈基板、IGBT光通信器件等、有半固化片、覆銅板、PCB電路板

碳納米管復(fù)合絕緣材料其獨(dú)特之處在于將碳納米管(CNT)巧妙地嵌入氧化鋁粉末顆粒中,并與高分子材料混合,形成了一種散熱性能很好的PCB絕緣材料。特點(diǎn)包括良好的散熱性能、極低的熱膨脹率、強(qiáng)度大、耐腐蝕性能,以及出色的絕緣性能和低介電損耗。利用這種半固化片制作的CCL基板,不僅彌補(bǔ)了現(xiàn)有MCCL的諸多缺點(diǎn),還具有以下優(yōu)勢:1.相比現(xiàn)有MCCL,具有更為出色的垂直散熱性能。2.無需額外使用散熱用金屬板,復(fù)合材料本身既是絕緣板也是散熱板。3.材料單一(無需玻纖布和樹脂),具有強(qiáng)度大,且容易實(shí)現(xiàn)基板薄片化。4.輕量化設(shè)計(jì),其比重為1.9(鋁比重為2.7單位),降低了材料重量。5.提高PCB的生產(chǎn)性,降低工程費(fèi)用,無需貼保護(hù)膜,且避免了蝕刻工藝上的金屬腐蝕和污染問題,減少了后加工需求。6.解決了鋁的表面處理、保管、軟性材料的處置及強(qiáng)度等問題。7.優(yōu)化了熱膨脹系數(shù)差異導(dǎo)致的基板彎曲問題,提高了工程及產(chǎn)品的可靠性。8.改善了PCB工藝上的加工性問題,如裁切、鉆孔、沖孔等。9.無靜電產(chǎn)生,避免了靜電噪聲問題。10.無需使用散熱用金屬板,支持雙面電路和多層電路的設(shè)計(jì),確保了電路配置的多樣性。11.低熱膨脹率提高了零部件的可靠性和效率,特別適用于LED及其他元件在生物醫(yī)學(xué)領(lǐng)域,碳納米管可以用于制造生物傳感器和藥物輸送系統(tǒng)。

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**碳納米管復(fù)合材料**碳納米管復(fù)合材料,韓國自主研發(fā),由CNT插入金屬鋁后與高分子聚合物混合而成。其特點(diǎn)在于CNT插入程度可控,實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電、潤滑、強(qiáng)度大等性能。結(jié)合高分子聚合物,形成高性能高散熱樹脂,散熱強(qiáng)、膨脹率低、強(qiáng)度大、耐腐蝕、絕緣性好(可控導(dǎo)電),無靜電??商娲鶤BS和金屬,解決高散熱需求。注塑成型,比重1.9,輕于金屬鋁,適用于5G基站等,降低施工難度和費(fèi)用。應(yīng)用于散熱要求高的機(jī)殼,如5G基站外殼、無線臺外殼等,提供可靠熱管理解決方案。**靈活性與多樣性**碳納米管復(fù)合材料靈活多樣,可根據(jù)需求調(diào)整CNT插入程度,實(shí)現(xiàn)不同性能。如高導(dǎo)電性、強(qiáng)度大耐腐蝕、潤滑涂層等。**絕緣性能**絕緣性能,通過控制CNT插入實(shí)現(xiàn),可保持高散熱性能同時(shí)實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電性可控。適用于電子設(shè)備、電力設(shè)備等領(lǐng)域。**環(huán)保性能**不含有害物質(zhì),環(huán)保無污染。輕質(zhì)特性減少能源消耗和碳排放,符合綠色低碳趨勢。**未來展望**將持續(xù)研發(fā)和應(yīng)用碳納米管復(fù)合材料,探索更多可能性,滿足散熱需求。相信未來將成為散熱領(lǐng)域的璀璨明珠,為設(shè)備提供高效可靠熱管理解決方案。電子領(lǐng)域:碳納米散熱基板廣泛應(yīng)用于各種電子器件的散熱系統(tǒng)中,如計(jì)算機(jī)、手機(jī)、平板電腦等。韓國散熱基板鋰離子電池

碳納米散熱基板是一種采用碳納米技術(shù)制作的散熱基板。韓國散熱基板鋰離子電池

微泰耐高溫基板,耐電壓基板,高溫耐電壓基板它是碳納米管CNT插入氧化鋁粉末顆粒里后與高分子材料混合而成,韓國微泰研發(fā)出來的新型耐電壓高散熱基板,其特點(diǎn)是散熱性能好,耐高溫可達(dá)700度,耐電壓,在做好線路板的情況下可耐42千伏電壓。在高溫下也可以耐電壓,解決了小家電加熱廠家的高溫耐電壓困擾。熱膨脹率低,強(qiáng)度大,耐腐蝕,絕緣性能好,不產(chǎn)生靜電,解決了PCB散熱問題和加工過程中因靜電產(chǎn)生的不良使用中的靜電噪聲問題。碳納米管復(fù)合材料半固化片,與銅板熱壓成覆銅板CCL,散熱性能勝過MCCL和陶瓷基板,用我們的半固化片做的CCL基板彌補(bǔ)了陶瓷基板的以下缺點(diǎn)。1.比陶瓷板便宜,降低成本2.更好的垂直散熱性3.固化時(shí)收縮率可控、裁切、倒角、沖孔方便,4.不易碎,加工過程中破損率極低5.返工修復(fù)方便,只返工部分工序即可6.實(shí)現(xiàn)輕量化,比重才1.9,遠(yuǎn)輕于陶瓷3.3-3.97.熱膨脹率很低8.可以做多層電路板可以用在汽車電子模塊,汽車大燈基板、光通信器件、高亮度LED攝影燈LED、IGBT、電力電子器件、應(yīng)用特種制冷器、大功率電源模塊、高頻微波、逆變器、我公司銷售半固化片、,陶瓷覆銅板、陶瓷電路板,各種加熱基板,加熱器。韓國散熱基板鋰離子電池