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利用自主自主技術(shù),飛秒激光螺旋鉆孔系統(tǒng)和獨(dú)有ELID(電解在線砂輪修正技術(shù)),飛秒激光拋光技術(shù),生產(chǎn)各種超精密零部件。MLCC方面有三星電機(jī)等很多中外企業(yè)的業(yè)績,主要生產(chǎn):1,MLCC貼合真空板,2,各種MLCC刀具,刀片。3,MLCC掩模板陣列遮罩板。4,MLCC索引表。5,各種MLCC設(shè)備精密零件。MLCC貼合真空板,用于在MLCC堆疊機(jī)中,通過抽真空移動(dòng)0.8微米的生陶瓷片。真空板可以做到。1.孔徑至少為20微米。2.能夠加工MIN0.3微米孔距。3.MLCC貼合真空板上,能夠處理多達(dá)八十萬個(gè)孔。5.各種形狀的孔。6.同一截面的不規(guī)則孔。7.可混合加工不規(guī)則尺寸的孔。MLCC刀具方面,生產(chǎn)MLCC垂直刀片,MLCC輪刀,MLCC修剪刀片,其特點(diǎn)是1,刀刃鋒利。2,與現(xiàn)有產(chǎn)品相比,耐用性提高了50%。材料采用超細(xì)碳化鎢,具有1,高耐磨性。2,耐碎裂。MLCC生產(chǎn)工藝用輪刀,原材料是碳化鎢。應(yīng)用于MLCC制造時(shí)用于切割陶瓷和電極片。并自主開發(fā)了滾輪非接觸式薄膜切割方法,其特點(diǎn)是。1,通過減少輪刀負(fù)載,延長使用壽命15到20倍。2,通過防止未裁切和減少異物來提高質(zhì)量(防止碎裂)。3,輪刀上下位置可調(diào)。4,根據(jù)氣壓實(shí)時(shí)控制張力,提高生產(chǎn)力(無需設(shè)定時(shí)間)5,降低維護(hù)成本(無張力變化)超精密激光切割的切縫小、變形小、切割面光滑、平整、美觀,無須后序處理。日本技術(shù)超精密打孔
微泰擁有激光超精密鉆探技術(shù)。 隨著電子和半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展,對(duì)更小、更精細(xì)的微孔的要求越來越高,這使得該行業(yè)很難通過機(jī)械加工來實(shí)現(xiàn)。 自 90 年代后期以來,微泰一直專注于使用激光的微孔領(lǐng)域,并越來越多地尋求 超精密業(yè)務(wù)。 客戶越來越多。 我們將為您提供 25 年的精細(xì)鉆孔技術(shù),包括使用納秒激光的超精密鉆孔技術(shù),以及使用 飛秒激光的超精密激光技術(shù)。納秒紅外激光器套鉆系統(tǒng)-功率:50W,脈沖能量:100uJ,頻率:100Hz,在利用現(xiàn)有的納秒激光加工微孔時(shí),由于長激光脈沖產(chǎn)生的熱量積累,會(huì)在孔周圍生成顆粒。出現(xiàn)了表面物性值變形等各種問題。飛秒綠色激光先進(jìn)的螺旋鉆進(jìn)系統(tǒng)-功率:5W,脈沖能量:13 uJ,頻率:100Hz,飛秒激光利用相對(duì)較短的激光脈沖,熱損傷很小,加工對(duì)象沒有物性變形層,表面平整,實(shí)現(xiàn)超精密微孔加工。本系統(tǒng)的技術(shù)是先進(jìn)的螺旋鉆孔技術(shù),采用高速螺旋鉆削技術(shù)。高精度超精密MLCC輪刀激光超精密加工具有切割縫細(xì)小的特點(diǎn)。激光切割的割縫一般在0.1-0.2mm。
現(xiàn)有物理打磨技術(shù),接觸式加工,磨損基石,需要切削油, 加工后需要清洗,異形件打磨和局部打磨有難度。納秒激光打磨有以下問題:產(chǎn)生細(xì)微裂紋,熔化-再凝固產(chǎn)生熱變形, 表面物性發(fā)生變化, 周圍會(huì)產(chǎn)生多個(gè)顆粒。飛秒激光打磨:改善現(xiàn)有打磨技術(shù)的問題 -熱影響極小,可以局部打磨,異形件打磨,不需要化學(xué)藥劑 -細(xì)微裂紋極少化 表面物理特性變化少,在不改變物性值的情況下,提高表面粗糙度。 高功率激光打磨:測(cè)量高度→獲取高度數(shù)據(jù)→轉(zhuǎn)換成面數(shù)據(jù)→去除表面凸起 中等功率,利用中等功率激光可以刻畫 低功率時(shí)具有,清洗效果;拋光效果(也有去除微孔邊緣毛刺的效果) 拋光后,[A O I(自動(dòng)光學(xué)檢查)] 對(duì)孔不良進(jìn)行檢測(cè)(手動(dòng)或自動(dòng)) (光學(xué)相機(jī)掃描儀)材料的邊緣測(cè)量和修正材料位置誤差。非常適合異形件打磨、拋光。局部打磨拋光。
微泰開發(fā)了一種創(chuàng)新的新技術(shù),用于在 PCD 工具中形成用于加工非鐵材料的斷屑器。 利用先進(jìn)技術(shù),PCD 刀具的切削刃可以形成所需形狀的斷屑器。這項(xiàng)技術(shù)可用于從粗加工到精加工的廣泛應(yīng)用,并通過在加工過程中隨意調(diào)整外殼尺寸,顯著提高刀具的壽命和表面光澤度。 通過改變 PCD 的傾角以及成形的斷屑器切斷切屑,可以很大程度地減少斷口材料的變形,從而降低切削負(fù)荷,并很大限度地減少加工過程中產(chǎn)生的熱量。 這項(xiàng)技術(shù)使客戶能夠生產(chǎn)出他們想要的高精度產(chǎn)品,并提高生產(chǎn)率、提高質(zhì)量和降低加工成本。再一次防止材料變形,降低成本,改善表面粗糙度,延長刀具壽命,提高機(jī)器利用率。帶斷屑器的PCD嵌件, 激光加工 PCD/PCBN 頂部切屑斷屑器形狀的方法和用于切削加工刀柄的刀片· 切屑破碎器可以進(jìn)一步提高產(chǎn)品的粗糙度,防止在使用成型工具時(shí)刮傷產(chǎn)品表面。斷屑器不同,形狀的切屑斷屑器是PCD/PCBN硬質(zhì)合金刀片特色。超精密飛秒激光技術(shù)是一種高精度、非接觸、非熱效應(yīng)的加工方法,適用于各種材料的微細(xì)加工。
微泰,精湛的超精密加工技術(shù),可達(dá)到微米級(jí)加工,充分考慮材料的特殊性加工超平整零件,平整度公差小于 3 um零件精密加工的關(guān)鍵在于確保高水平的精度和質(zhì)量,并確保與既定尺寸的偏差小實(shí)現(xiàn)。 精密加工的半導(dǎo)體晶圓真空卡盤的平面度公差不超過 3 μm,并通過三維接觸測(cè)量儀進(jìn)行全數(shù)檢查和系統(tǒng)質(zhì)量的管材,為全球客戶提供精密加工。 鋁(AL5052、AL6061、AL7075)、不銹鋼(SUS304、SUS316、SUS630)。 銅、鎢、鈦和蒙奈爾合金(MONEL)。 處理聚醚醚酮 (PEEK)、聚甲醛 (POM) 和聚酰亞胺 (PI) 等材料,需要精密加工。使用高難度材料,如無氧高導(dǎo)銅 (OFHC)制造半導(dǎo)體精密零件。從加工周期來看,激光超精密加工操作簡單,切縫寬度方便調(diào)控,可立即進(jìn)行高速雕刻和切割、加工速度快。芯片超精密噴嘴
超精密激光可以高效實(shí)現(xiàn)微米級(jí)尺寸、特殊形狀、超精度的加工,材料表面無熔化痕跡,邊緣光滑無飛濺物。日本技術(shù)超精密打孔
微泰以30年的技術(shù)和經(jīng)驗(yàn)為基礎(chǔ),生產(chǎn)各種Cutter刀片和Blade刀具。對(duì)于MLCC及Film、二次電池等各種生產(chǎn)現(xiàn)場的切割處理,所需的刀片類不是單純的切割,而是需要精密的進(jìn)給度及切割邊緣的角度管理、先進(jìn)的材料管理等,以避免對(duì)被切割物造成損傷。通常,Cutter類被稱為blade、cutter、knife、verticalblade、wheelcutter等多種名稱,關(guān)鍵技術(shù)刀刃部的管理技術(shù)是Cutter類的重點(diǎn)技術(shù)點(diǎn)。為此,微泰提供了可靠、可靠的高精度、好品質(zhì)、長壽命的各種刀片。超薄,超鋒利的鏡頭切割器,光滑無毛邊地切割塑料鏡片的澆口,占韓國塑料鏡頭切割刀片90%以上的市場。日本技術(shù)超精密打孔