碳納米管復合材料，它是碳納米管CNT插入氧化鋁粉末顆粒里后與高分子材料混合而成，韓國Finetech公司自主研發(fā)的PCB絕緣材料，其特點是散熱性能好，熱膨脹率低，強度大，耐腐蝕，絕緣性能好，不產(chǎn)生靜電，解決了PCB散熱問題和加工過程中因靜電產(chǎn)生的不良使用中的靜電噪聲問題。碳納米管復合材料半固化片，與銅板熱壓成覆銅板CCL，散熱性能勝過MCCL和陶瓷基板，用我們的半固化片做的CCL基板彌補了陶瓷基板的以下缺點。1.比陶瓷板便宜，降低成本2.更好的垂直散熱性3.固化時收縮率可控、裁切、倒角、沖孔方便,4.不易碎，加工過程中破損率極低5.返工修復方便，只返工部分工序即可6.實現(xiàn)輕量化，比重才1.9，遠輕于陶瓷3.3-3.97.熱膨脹率很低8.可以做多層電路板可以用在汽車電子模塊，汽車大燈基板、光通信器件、高亮度LED攝影燈LED、IGBT、電力電子器件、應用特種制冷器、大功率電源模塊、高頻微波、逆變器、我公司銷售半固化片、陶瓷覆銅板、陶瓷電路板。碳納米散熱基板是一種具有優(yōu)異導熱性和散熱性能的新型散熱材料。江蘇日本散熱基板LED燈基座散熱

微泰散熱基板，散熱性能超過鋁基板，耐電壓可達42kV，耐高溫性可達700°C，是碳納米管復合材料，韓國微泰自主研發(fā)，由CNT插入金屬鋁后與高分子聚合物混合而成。其特點在于CNT插入程度可控，實現(xiàn)導電、潤滑、強度大等性能。結(jié)合高分子聚合物，形成高性能高散熱樹脂，散熱強、膨脹率低、強度大、耐腐蝕、絕緣性好（可控導電），無靜電。可替代ABS和金屬，解決高散熱需求。注塑成型，比重1.9，輕于金屬鋁，適用于5G基站等，降低施工難度和費用。應用于散熱要求高的機殼，如5G基站外殼、無線臺外殼等，提供可靠熱管理解決方案。碳納米管復合材料靈活多樣，可根據(jù)需求調(diào)整CNT插入程度，實現(xiàn)不同性能。如高導電性、強度大耐腐蝕、潤滑涂層等。**絕緣性能**絕緣性能好，通過控制CNT插入實現(xiàn)，可保持高散熱性能同時實現(xiàn)導電性可控。適用于電子設備、電力設備等領域。環(huán)保，不含有害物質(zhì)，環(huán)保無污染。輕質(zhì)特性減少能源消耗和碳排放，符合綠色低碳趨勢。**未來展望**將持續(xù)研發(fā)和應用碳納米管復合材料，探索更多可能性，滿足散熱需求。為設備提供高效可靠的散熱解決方案。 福建石墨烯散熱基板5G基站外殼但在高碳納米管含量或高溫條件下，其熱導率可能會受到負面影響。

微泰高散熱基板，微泰散熱材料是碳納米管復合絕緣材料，其獨特之處在于將碳納米管（CNT）巧妙地嵌入氧化鋁粉末顆粒中，并與高分子材料混合，該材料還避免了靜電的產(chǎn)生，從而有效解決了PCB散熱問題以及因靜電產(chǎn)生的靜電噪聲問題。進一步地，碳納米管復合材料半固化片與銅板經(jīng)過熱壓處理，制成覆銅板，其散熱性能遠勝于MCCL和陶瓷基板。利用這種半固化片制作的CCL基板，彌補了現(xiàn)有MCCL的諸多缺點，還具有以下優(yōu)勢：1.相比現(xiàn)有MCCL，具有更為出色的垂直散熱性能。2.無需額外使用散熱用金屬板，復合材料本身既是絕緣板也是散熱板。3.強度大，且容易實現(xiàn)基板薄片化。4.輕量化設計，其比重為1.9（鋁比重為2.7單位），有效降低了材料重量。5.提高PCB的生產(chǎn)性，降低工程費用，無需貼保護膜，且避免了蝕刻工藝上的金屬腐蝕和污染問題，減少了后加工需求。6.解決了鋁的表面處理、保管、軟性材料的處置及強度等問題。7.優(yōu)化了熱膨脹系數(shù)差異導致的基板彎曲問題，提高了工程及產(chǎn)品的可靠性。8.改善了PCB工藝上的加工性問題，如裁切、鉆孔、沖孔等。9.無靜電產(chǎn)生。10.無需使用散熱用金屬板，支持雙面電路和多層電路的設計。11.低熱膨脹率提高了零部件的可靠性和效率。

碳納米管復合材料，韓國微泰自主研發(fā)，由CNT插入金屬鋁后與高分子聚合物混合而成。其特點在于CNT插入程度可控，實現(xiàn)導電、潤滑、強度大等性能。結(jié)合高分子聚合物，形成高性能高散熱樹脂，高散熱、膨脹率低、強度大、耐腐蝕、絕緣性好（可控導電），無靜電?？商娲鶤BS和金屬，解決高散熱需求。注塑成型，比重1.9，輕于金屬鋁，適用于5G基站等，降低施工難度和費用。應用于散熱要求高的機殼，如5G基站外殼、無線臺外殼等，提供可靠熱管理解決方案。**靈活性與多樣性**碳納米管復合材料靈活多樣，可根據(jù)需求調(diào)整CNT插入程度，實現(xiàn)不同性能。如高導電性、強度大耐腐蝕、潤滑涂層等。**絕緣性能**絕緣性能好，通過控制CNT插入實現(xiàn)，可保持高散熱性能同時實現(xiàn)導電性可控。適用于電子設備、電力設備等領域。也可以作為PCB絕緣材料使用，散熱性能超過MCCL，耐電壓42kV可用在電水壺等加熱小家電的加熱基板，在300度高溫下耐電壓仍可達4kV，保證加熱小家電的安全性。新能源汽車基板，美國A手機中國X手機采用，數(shù)十層的探針卡已有韓國SK海力士公司在打樣測試通過microLED基板韓國S公司在打樣測試、，新能源汽車耐電壓基板，汽車大燈基板、IGBT光通信器件，加熱基板，加熱器等。碳納米管作為一種先進的納米材料，其制造成本可能相對較高，尤其是在大規(guī)模生產(chǎn)時。

微泰高散熱基板，高散熱PCB，耐電壓加熱基板是碳納米管復合絕緣材料，它是碳納米管CNT插入氧化鋁粉末顆粒里后與高分子材料混合而成，是韓國FINETECH自主研發(fā)的PCB絕緣材料，其特點是散熱性能好，熱膨脹率低，強度大，耐腐蝕，絕緣性能好，介電損耗低，不產(chǎn)生靜電，解決了PCB散熱問題和加工過程中因靜電產(chǎn)生的不良使用中的靜電噪聲問題。碳納米管復合材料半固化片，與銅板熱壓成覆銅板CCL，散熱性能勝過MCCL和陶瓷基板，用我們的半固化片做的CCL基板彌補了現(xiàn)有MCCL的以下缺點、1.比現(xiàn)有MCCL更好的垂直散熱性2.省去了散熱用金屬板，復合材料既是絕緣板也是散熱板3.材料單一（無需玻纖布和樹脂），強度大，容易實現(xiàn)基板薄片化 4.輕量化（鋁比重2.7單位，開發(fā)材料比重1.9）5.提高PCB生產(chǎn)性，降低工程費用-無需貼保護膜-沒有蝕刻工藝上的金屬腐蝕和污染問題，不需要后加工6.沒有鋁的表面處理、保管、軟性材料的處置及強度等問題7.由于熱膨脹系數(shù)的差異，基板發(fā)生彎曲，導致工程及產(chǎn)品可靠性問題8.PCB工藝上的加工性問題（裁切，鉆孔、沖孔等加工性）9.不產(chǎn)生靜電，沒有靜電噪聲問題10.不需要散熱用金屬板，可組成雙面電路，多層電路，確保電路配置多樣性11.熱膨脹率低航空航天：碳納米板材可以制備出輕量級度的航空材料，有助于減輕飛行器的重量，提高飛行效率。福建耐高壓散熱基板超級電容器

化學降溫：碳納米管表面帶有可吸附水分和水蒸氣的特性，能夠產(chǎn)生化學反應降低溫度。江蘇日本散熱基板LED燈基座散熱

碳納米管復合材料，這一韓國自主研發(fā)的絕緣散熱材料，由碳納米管（CNT）精確插入金屬鋁后，再與高分子聚合物精心混合而成。其技術亮點在于，碳納米管插入金屬鋁的程度可控，部分插入時，材料便具備導電性能，可媲美金屬；中間插入時，可作為潤滑涂層使用；而完全插入則展現(xiàn)出強大的強度。結(jié)合我公司研發(fā)的高分子聚合物，便形成了一種高性能的高散熱樹脂。這種高散熱樹脂，散熱性能，熱好膨脹率低，強度大，耐腐蝕，絕緣性能優(yōu)異（絕緣性可控，甚至可具備導電性），而且不會產(chǎn)生靜電。它能夠輕松替代工程塑料ABS和金屬材料，有效解決高散熱需求的問題。此外，其可注塑成型的特性使得批量生產(chǎn)成為可能，其比重為1.9，遠低于常用散熱機殼金屬鋁的2.7，為設備輕量化提供了可能，尤其在5G基站機殼等應用中，樹脂外殼的輕質(zhì)特性降低了施工難度和費用。我們的高散熱樹脂廣泛應用于各類散熱要求高的機殼，如5G基站外殼、無線臺外殼、散熱板，以及航空、火箭等領域，為各種設備提供了可靠的熱管理解決方案。江蘇日本散熱基板LED燈基座散熱