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日本技術(shù)超精密打孔

來源: 發(fā)布時間:2024-09-09

現(xiàn)有物理打磨技術(shù),接觸式加工,磨損基石,需要切削油, 加工后需要清洗,異形件打磨和局部打磨有難度。納秒激光打磨有以下問題:產(chǎn)生細(xì)微裂紋,熔化-再凝固產(chǎn)生熱變形, 表面物性發(fā)生變化, 周圍會產(chǎn)生多個顆粒。飛秒激光打磨:改善現(xiàn)有打磨技術(shù)的問題 -熱影響極小,可以局部打磨,異形件打磨,不需要化學(xué)藥劑  -細(xì)微裂紋極少化  表面物理特性變化少,在不改變物性值的情況下,提高表面粗糙度。 高功率激光打磨:測量高度→獲取高度數(shù)據(jù)→轉(zhuǎn)換成面數(shù)據(jù)→去除表面凸起  中等功率,利用中等功率激光可以刻畫  低功率時具有,清洗效果;拋光效果(也有去除微孔邊緣毛刺的效果) 拋光后,[A O I(自動光學(xué)檢查)]  對孔不良進(jìn)行檢測(手動或自動) (光學(xué)相機掃描儀)材料的邊緣測量和修正材料位置誤差。非常適合異形件打磨、拋光。局部打磨拋光。超精密加工中的微細(xì)加工技術(shù)是指制造微小尺寸零件的加工技術(shù)。日本技術(shù)超精密打孔

超精密

微泰利用先進(jìn)的飛秒激光螺旋鉆孔系統(tǒng)和獨有ELID(電解在線砂輪修正技術(shù)),飛秒激光拋光技術(shù),生產(chǎn)各種超精密零部件。用于半導(dǎo)體加工真空板  薄膜真空板 倒裝芯片工藝真空塊  M L C C貼合用真空板  薄膜芯片粘接工具,鏡頭模組組裝治具。超精密刀片特性,材料:碳化鎢、氧化鋯等。刀刃對稱性:低于3um,刀片厚度(t1):100um刀片邊緣粗糙度:Ra0.02um ,刀刃厚度(t2):低于0.2um角度(0)精度:±0.3° 刀刃直線度:低于5um。MLCC刀具方面,生產(chǎn)MLCC垂直刀片,MLCC輪刀,MLCC修剪刀片,其特點是1,刀刃鋒利。2,與現(xiàn)有產(chǎn)品相比,耐用性提高了50%。材料采用超細(xì)碳化鎢,具有1,高耐磨性。2,耐碎裂。特別是超薄,超鋒利的鏡頭切割器,光滑無毛邊地切割塑料鏡片的澆口,占韓國塑料鏡頭切割刀具90%以上的市場。工業(yè)超精密晶圓卡盤一旦產(chǎn)品圖紙形成后,馬上可以進(jìn)行超精密激光加工,你可以很快得到新產(chǎn)品的實物。

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我們說的微孔,大部分是用肉眼是看不到的,用放大鏡放大,用手機鏡頭放大都看不到,這是在2毫米見方上開的25個微孔,肉眼是看不到的,在顯微鏡下才能看到。這是在直徑1厘米的鋼板上開的一百多個微孔,肉眼隱約可見,對著亮光就可以清晰可見。韓國21世紀(jì)株式會社,利用自主自主技術(shù),飛秒激光螺旋鉆孔系統(tǒng)和獨有ELID(電解在線砂輪修正技術(shù)),飛秒激光拋光技術(shù),生產(chǎn)各種超精密零部件。有三星電子,三星電機等諸多企業(yè)的業(yè)績,四百四十毫米平面方板,平坦度可以做到5微米以下,表面粗糙度RA達(dá)0.01微米以下,可以鉆5微米的孔,圓度可以達(dá)到95%以上,可以加工不同形狀和尺寸的微孔,MAX可處理八十萬個微孔,刀具方面,刀鋒可以加工到0.2微米厚度,刀片對稱度到達(dá)3微米以下,刀片邊緣線性低于5微米以下。我們特別專注于生產(chǎn)需要高難度、高公叉、高幾何公叉的產(chǎn)品,超精密零件,包括耗散零件、噴嘴、索引表和夾鉗,以及用于 MLCC 和半導(dǎo)體領(lǐng)域的各種精密零件,真空板。 可以加工和制造各種材料,包括不銹鋼、硬質(zhì)合金、氧化鋯和陶瓷,刀具,刀片,超高精密治具,鏡頭切割器和刀具C L切割器、TCB 拾取工具、折疊芯片模具、攝像頭模組的拾取工具,上海安宇泰環(huán)??萍加邢薰究偞?/p>

利用自主自主技術(shù),飛秒激光螺旋鉆孔系統(tǒng)和獨有ELID(電解在線砂輪修正技術(shù)),飛秒激光拋光技術(shù),生產(chǎn)各種超精密零部件。MLCC方面有三星電機等很多中外企業(yè)的業(yè)績,主要生產(chǎn):1,MLCC貼合真空板,2,各種MLCC刀具,刀片。3,MLCC掩模板陣列遮罩板。4,MLCC索引表。5,各種MLCC設(shè)備精密零件。MLCC貼合真空板,用于在MLCC堆疊機中,通過抽真空移動0.8微米的生陶瓷片。真空板可以做到。1.孔徑至少為20微米。2.能夠加工MIN0.3微米孔距。3.MLCC貼合真空板上,能夠處理多達(dá)八十萬個孔。5.各種形狀的孔。6.同一截面的不規(guī)則孔。7.可混合加工不規(guī)則尺寸的孔。MLCC刀具方面,生產(chǎn)MLCC垂直刀片,MLCC輪刀,MLCC修剪刀片,其特點是1,刀刃鋒利。2,與現(xiàn)有產(chǎn)品相比,耐用性提高了50%。材料采用超細(xì)碳化鎢,具有1,高耐磨性。2,耐碎裂。MLCC生產(chǎn)工藝用輪刀,原材料是碳化鎢。應(yīng)用于MLCC制造時用于切割陶瓷和電極片。并自主開發(fā)了滾輪非接觸式薄膜切割方法,其特點是。1,通過減少輪刀負(fù)載,延長使用壽命15到20倍。2,通過防止未裁切和減少異物來提高質(zhì)量(防止碎裂)。3,輪刀上下位置可調(diào)。4,根據(jù)氣壓實時控制張力,提高生產(chǎn)力(無需設(shè)定時間)5,降低維護(hù)成本(無張力變化)超精密加工常見的有CNC車床、研磨加工、放電及線切割加工等,由于大部分都由程式輸入數(shù)據(jù)后加工。

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微泰以30年的技術(shù)和經(jīng)驗為基礎(chǔ),生產(chǎn)各種Cutter刀片和Blade刀具。對于MLCC及Film、二次電池等各種生產(chǎn)現(xiàn)場的切割處理,所需的刀片類不是單純的切割,而是需要精密的進(jìn)給度及切割邊緣的角度管理、先進(jìn)的材料管理等,以避免對被切割物造成損傷。通常,Cutter類被稱為blade、cutter、knife、verticalblade、wheelcutter等多種名稱,關(guān)鍵技術(shù)刀刃部的管理技術(shù)是Cutter類的重點技術(shù)點。為此,微泰提供了可靠、可靠的高精度、好品質(zhì)、長壽命的各種刀片。超薄,超鋒利的鏡頭切割器,光滑無毛邊地切割塑料鏡片的澆口,占韓國塑料鏡頭切割刀片90%以上的市場。激光超精密打孔是將光斑直徑縮小到微米級,從而獲得高的激光功率密度,幾乎可以在任何材料實行激光打孔。飛秒激光超精密陶瓷疊層電容

超精密加工的精度比傳統(tǒng)的精密加工提高了一個以上的數(shù)量級。日本技術(shù)超精密打孔

精密磨削技術(shù)-電解在線砂輪修整技術(shù) (ELID)對于精密零件的加工生產(chǎn),精密磨削技術(shù)是必不可少的。在半導(dǎo)體/LCD、MLCC 和新能源電池等領(lǐng)域中,精密元件的使用率很高。常見的磨削技術(shù)的問題是,必須根據(jù)磨削后的弓形磨損量繼續(xù)修整,這給保持同等質(zhì)量帶來了困難,因為表面狀況會發(fā)生細(xì)微變化。 簡而言之,ELID 磨削技術(shù)是一種在不斷修整的同時進(jìn)行拋光的技術(shù)。微泰采用了高精度的磨削技術(shù),這些技術(shù)都以 ELID 技術(shù)和專有技術(shù)為基礎(chǔ),在這種技術(shù)中,我們生產(chǎn)的產(chǎn)品具有高精度、平坦度和高質(zhì)量,這是很難生產(chǎn)的。真空板ELID磨削技術(shù)ELID 磨削技術(shù)(真空板)。利用電解在線砂輪修整技術(shù) (ELID),提高真空吸附板、刀片的表面粗糙度,減少研磨時的毛刺,減少手動調(diào)節(jié)提高作業(yè)自動化。400mm見方的真空板平面度可達(dá)5um。日本技術(shù)超精密打孔