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碳納米管復(fù)合絕緣材料其獨(dú)特之處在于將碳納米管(CNT)巧妙地嵌入氧化鋁粉末顆粒中,并與高分子材料混合,形成了一種散熱性能很好的PCB絕緣材料。其特點(diǎn)包括良好的散熱性能、極低的熱膨脹率、強(qiáng)度大、耐腐蝕性能,以及出色的絕緣性能和低介電損耗。利用這種半固化片制作的CCL基板,不僅彌補(bǔ)了現(xiàn)有MCCL的諸多缺點(diǎn),還具有以下優(yōu)勢(shì):1.相比現(xiàn)有MCCL,具有更為出色的垂直散熱性能。2.無(wú)需額外使用散熱用金屬板,復(fù)合材料本身既是絕緣板也是散熱板。3.材料單一(無(wú)需玻纖布和樹(shù)脂),具有強(qiáng)度大,且容易實(shí)現(xiàn)基板薄片化。4.輕量化設(shè)計(jì),其比重為1.9(鋁比重為2.7單位),降低了材料重量。5.提高PCB的生產(chǎn)性,降低工程費(fèi)用,無(wú)需貼保護(hù)膜,且避免了蝕刻工藝上的金屬腐蝕和污染問(wèn)題,減少了后加工需求。6.解決了鋁的表面處理、保管、軟性材料的處置及強(qiáng)度等問(wèn)題。7.優(yōu)化了熱膨脹系數(shù)差異導(dǎo)致的基板彎曲問(wèn)題,提高了工程及產(chǎn)品的可靠性。8.改善了PCB工藝上的加工性問(wèn)題,如裁切、鉆孔、沖孔等。9.無(wú)靜電產(chǎn)生,避免了靜電噪聲問(wèn)題。10.無(wú)需使用散熱用金屬板,支持雙面電路和多層電路的設(shè)計(jì),確保了電路配置的多樣性。11.低熱膨脹率提高了零部件的可靠性和效率,特別適用于LED及其他元件相較于傳統(tǒng)散熱材料,納米碳管的導(dǎo)熱性能更加優(yōu)異,能夠更快地傳導(dǎo)熱量,從而降低電腦等設(shè)備的溫度。上海碳納米管散熱基板燃料電池
微泰散熱基板,碳納米管復(fù)合材料,微泰耐電壓基板,微泰耐高溫基板,它是碳納米管復(fù)合材料,通過(guò)將碳納米管(CNT)嵌入氧化鋁粉末顆粒并與高分子材料混合而成,已成為韓國(guó)新的PCB絕緣材料。其特點(diǎn)包括很強(qiáng)散熱性能、極低的熱膨脹率、強(qiáng)大的強(qiáng)度、優(yōu)異的耐腐蝕性、出色的絕緣性能以及無(wú)靜電產(chǎn)生,從而有效解決了PCB散熱問(wèn)題和加工過(guò)程中因靜電產(chǎn)生的不良靜電噪聲問(wèn)題。利用這種碳納米管復(fù)合材料制作的半固化片,在與銅板熱壓成覆銅板(CCL)后,其散熱性能遠(yuǎn)超MCCL和陶瓷基板。此外,采用我們的半固化片制作的CCL基板,相較于陶瓷基板,具有以下優(yōu)勢(shì):1.成本效益,比陶瓷板更經(jīng)濟(jì),降低了整體成本。2.垂直散熱性能很好,散熱效果更佳。3.固化時(shí)收縮率可控,裁切、倒角、沖孔等加工過(guò)程更為便捷。4.材料堅(jiān)固,不易破碎,加工過(guò)程中破損率極低。5.返工修復(fù)過(guò)程簡(jiǎn)便,需修復(fù)部分工序。6.重量輕,比重為1.9,遠(yuǎn)輕于陶瓷的3.3-3.9。7.熱膨脹率極低,保證了電路板的穩(wěn)定性。8.適用于多層電路板的制作。此復(fù)合材料廣泛應(yīng)用于汽車(chē)電子模塊、汽車(chē)大燈基板、光通信器件、高亮度LED攝影燈、IGBT、,新能源汽車(chē)基板,汽車(chē)大燈基板、IGBT光通信器件,加熱基板,加熱器等。浙江無(wú)靜電噪聲散熱基板燃料電池碳納米散熱基板是一種具有優(yōu)異導(dǎo)熱性和散熱性能的新型散熱材料。
微泰耐高溫基板,耐電壓基板,高溫耐電壓基板它是碳納米管CNT插入氧化鋁粉末顆粒里后與高分子材料混合而成,韓國(guó)微泰研發(fā)出來(lái)的新型耐電壓高散熱基板,其特點(diǎn)是散熱性能好,耐高溫可達(dá)700度,耐電壓,在做好線(xiàn)路板的情況下可耐42千伏電壓。在高溫下也可以耐電壓,解決了小家電加熱廠家的高溫耐電壓困擾。熱膨脹率低,強(qiáng)度大,耐腐蝕,絕緣性能好,不產(chǎn)生靜電,解決了PCB散熱問(wèn)題和加工過(guò)程中因靜電產(chǎn)生的不良使用中的靜電噪聲問(wèn)題。碳納米管復(fù)合材料半固化片,與銅板熱壓成覆銅板CCL,散熱性能勝過(guò)MCCL和陶瓷基板,用我們的半固化片做的CCL基板彌補(bǔ)了陶瓷基板的以下缺點(diǎn)。1.比陶瓷板便宜,降低成本2.更好的垂直散熱性3.固化時(shí)收縮率可控、裁切、倒角、沖孔方便,4.不易碎,加工過(guò)程中破損率極低5.返工修復(fù)方便,只返工部分工序即可6.實(shí)現(xiàn)輕量化,比重才1.9,遠(yuǎn)輕于陶瓷3.3-3.97.熱膨脹率很低8.可以做多層電路板可以用在汽車(chē)電子模塊,汽車(chē)大燈基板、光通信器件、高亮度LED攝影燈LED、IGBT、電力電子器件、應(yīng)用特種制冷器、大功率電源模塊、高頻微波、逆變器、我公司銷(xiāo)售半固化片、,陶瓷覆銅板、陶瓷電路板,各種加熱基板,加熱器。
高散熱耐高電壓基板,它是碳納米管CNT插入氧化鋁粉末顆粒里后與高分子材料混合而成,韓國(guó)FINETECH研發(fā)出來(lái)的PCB絕緣材料,其特點(diǎn)是散熱性能好,耐高溫可達(dá)700度,耐電壓,在做好線(xiàn)路板的情況下可耐42千伏電壓。熱膨脹率低,強(qiáng)度大,耐腐蝕,絕緣性能好,不產(chǎn)生靜電,解決了PCB散熱問(wèn)題和加工過(guò)程中因靜電產(chǎn)生的不良使用中的靜電噪聲問(wèn)題。碳納米管復(fù)合材料半固化片,與銅板熱壓成覆銅板CCL,散熱性能勝過(guò)MCCL和陶瓷基板,用我們的半固化片做的CCL基板彌補(bǔ)了陶瓷基板的以下缺點(diǎn)。1.比陶瓷板便宜,降低成本2.更好的垂直散熱性3.固化時(shí)收縮率可控、裁切、倒角、沖孔方便,4.不易碎,加工過(guò)程中破損率極低5.返工修復(fù)方便,只返工部分工序即可6.實(shí)現(xiàn)輕量化,比重才1.9,遠(yuǎn)輕于陶瓷3.3-3.97.熱膨脹率很低8.可以做多層電路板可以用在汽車(chē)電子模塊,汽車(chē)大燈基板、光通信器件、高亮度LED攝影燈LED、IGBT、電力電子器件、應(yīng)用特種制冷器、大功率電源模塊、高頻微波、逆變器、我公司銷(xiāo)售半固化片、,陶瓷覆銅板、陶瓷電路板,各種加熱器基板。納米碳散熱銅箔的均熱性能優(yōu)于石墨片,能夠使整機(jī)降溫達(dá)到6~15℃,能保護(hù)電子元器件并延長(zhǎng)電子產(chǎn)品的壽命。
微泰碳納米管復(fù)合材料,這一韓國(guó)微泰自主研發(fā)的絕緣散熱材料,由碳納米管(CNT)精確插入金屬鋁后,再與高分子聚合物精心混合而成。其技術(shù)亮點(diǎn)在于,碳納米管插入金屬鋁的程度可控,部分插入時(shí),材料便具備導(dǎo)電性能,可媲美金屬;中間插入時(shí),可作為潤(rùn)滑涂層使用;而完全插入則展現(xiàn)出強(qiáng)大的強(qiáng)度。結(jié)合我公司研發(fā)的高分子聚合物,便形成了一種高性能的高散熱樹(shù)脂。這種高散熱樹(shù)脂,散熱性能,熱好膨脹率低,強(qiáng)度大,耐腐蝕,絕緣性能優(yōu)異(絕緣性可控,甚至可具備導(dǎo)電性),而且不會(huì)產(chǎn)生靜電。它能夠輕松替代工程塑料ABS和金屬材料,有效解決高散熱需求的問(wèn)題。此外,其可注塑成型的特性使得批量生產(chǎn)成為可能,其比重為1.9,遠(yuǎn)低于常用散熱機(jī)殼金屬鋁的2.7,為設(shè)備輕量化提供了可能,尤其在5G基站機(jī)殼等應(yīng)用中,樹(shù)脂外殼的輕質(zhì)特性降低了施工難度和費(fèi)用。我們的高散熱樹(shù)脂廣泛應(yīng)用于各類(lèi)散熱要求高的機(jī)殼,如5G基站外殼、無(wú)線(xiàn)臺(tái)外殼、散熱板,以及航空、火箭等領(lǐng)域,為各種設(shè)備提供了可靠的熱管理解決方案。耐高溫700度,耐腐蝕,耐電壓,也可以作為PCB絕緣材料使用,散熱性能超過(guò)MCCL,耐電壓42kV,可用在加熱小家電的加熱基板,高溫下耐電壓仍可達(dá)4kV,保證加熱小家電的安全性
碳納米散熱基板是一種采用碳納米技術(shù)制作的散熱基板。廣東碳納米管散熱基板高性能計(jì)算機(jī)
碳納米管和納米顆粒的結(jié)合使得散熱基板具有高效的導(dǎo)熱性能,能夠迅速將熱量從熱源傳遞到散熱表面。上海碳納米管散熱基板燃料電池
高散熱基板耐電壓基板,它是碳納米管CNT插入氧化鋁粉末顆粒里后與高分子材料混合而成,韓國(guó)FINETECH研發(fā)的另一種PCB絕緣材料,其特點(diǎn)是散熱性能好,熱膨脹率低,強(qiáng)度大,耐腐蝕,絕緣性能好,不產(chǎn)生靜電,解決了PCB散熱問(wèn)題和加工過(guò)程中因靜電產(chǎn)生的不良使用中的靜電噪聲問(wèn)題。碳納米管復(fù)合材料半固化片,與銅板熱壓成覆銅板CCL,散熱性能勝過(guò)MCCL和陶瓷基板,用我們的半固化片做的CCL基板彌補(bǔ)了陶瓷基板的以下缺點(diǎn)。1.比陶瓷板便宜,降低成本2.很好的垂直散熱性3.固化時(shí)收縮率可控、裁切、倒角、沖孔方便,4.不易碎,加工過(guò)程中破損率極低5.返工修復(fù)方便,只返工部分工序即可6.實(shí)現(xiàn)輕量化,比重才1.9,遠(yuǎn)輕于陶瓷3.3-3.97.熱膨脹率很低8.可以做多層電路板可以用在汽車(chē)電子模塊,汽車(chē)大燈基板、光通信器件、高亮度LED攝影燈LED、IGBT、電力電子器件、應(yīng)用特種制冷器、大功率電源模塊、高頻微波、逆變器、我公司銷(xiāo)售半固化片、,陶瓷覆銅板、,陶瓷電路板,各種加熱器件,加熱基板。上海碳納米管散熱基板燃料電池