微泰高散熱基板，微泰碳納米管基板，微泰耐電壓基板它是將碳納米管（CNT）嵌入氧化鋁粉末顆粒并與高分子材料混合而成，韓國微泰研發(fā)的新型絕緣材料。其特點(diǎn)包括很強(qiáng)散熱性能、極低的熱膨脹率、強(qiáng)大的強(qiáng)度、優(yōu)異的耐腐蝕性、出色的絕緣性能以及無靜電產(chǎn)生，從而有效解決了PCB散熱問題和加工過程中因靜電產(chǎn)生的不良靜電噪聲問題。利用這種碳納米管復(fù)合材料制作的半固化片，在與銅板熱壓成覆銅板（CCL）后，其散熱性能遠(yuǎn)超MCCL和陶瓷基板。此外，采用我們的半固化片制作的CCL基板，相較于陶瓷基板，具有以下優(yōu)勢：1.成本效益，比陶瓷板更經(jīng)濟(jì)，降低了整體成本。2.垂直散熱性能很好，散熱效果更佳。3.固化時(shí)收縮率可控，裁切、倒角、沖孔等加工過程更為便捷。4.材料堅(jiān)固，不易破碎，加工過程中破損率極低。5.返工修復(fù)過程簡便，需修復(fù)部分工序。6.重量輕，比重為1.9，遠(yuǎn)輕于陶瓷的3.3-3.9。7.熱膨脹率極低，保證了電路板的穩(wěn)定性。8.適用于多層電路板的制作。逆變器等領(lǐng)域。我們公司提供半固化片、陶瓷覆銅板、陶瓷電路板等產(chǎn)品的銷售服務(wù)。耐高溫可達(dá)700度，耐電壓，在做好線路板的情況下可耐42千伏電壓。在高溫下也可以耐電壓，解決了小家電加熱廠家的高溫下?lián)舸├_。碳納米散熱基板是一種具有優(yōu)異導(dǎo)熱性和散熱性能的新型散熱材料。福建PCB散熱基板太陽能電池

微泰散熱基板，微泰耐電壓基板，微泰耐高溫基板是碳納米管復(fù)合材料，它是碳納米管CNT插入氧化鋁粉末顆粒里后與高分子材料混合而成，韓國Finetech公司自主研發(fā)的新型PCB絕緣材料，其特點(diǎn)是散熱性能好，熱膨脹率低，強(qiáng)度大，耐腐蝕，絕緣性能好，不產(chǎn)生靜電，解決了PCB散熱問題和加工過程中因靜電產(chǎn)生的不良使用中的靜電噪聲問題。碳納米管復(fù)合材料半固化片，與銅板熱壓成覆銅板CCL，散熱性能勝過MCCL和陶瓷基板，用我們的半固化片做的CCL基板彌補(bǔ)了陶瓷基板的以下缺點(diǎn)。1.比陶瓷板便宜，降低成本2.更好的垂直散熱性3.固化時(shí)收縮率可控、裁切、倒角、沖孔方便,4.不易碎，加工過程中破損率極低5.返工修復(fù)方便，只返工部分工序即可6.實(shí)現(xiàn)輕量化，比重才1.9，遠(yuǎn)輕于陶瓷3.3-3.97.熱膨脹率很低8.可以做多層電路板可以用在汽車電子模塊，汽車大燈基板、光通信器件、高亮度LED攝影燈LED、IGBT、電力電子器件、應(yīng)用特種制冷器、大功率電源模塊、高頻微波、逆變器、我公司銷售半固化片、陶瓷覆銅板、陶瓷電路板。特別適合用于加熱基板，在高溫250度的條件下4000V電壓也不會(huì)擊穿，耐高溫性和耐電壓性很好。浙江輕量散熱基板燃料電池碳納米材料具有重量輕、強(qiáng)度高的特點(diǎn)，這使得它們在散熱應(yīng)用上更具優(yōu)勢。

微泰散熱基板，碳納米管復(fù)合材料，微泰耐電壓基板，微泰耐高溫基板，它是碳納米管復(fù)合材料，通過將碳納米管（CNT）嵌入氧化鋁粉末顆粒并與高分子材料混合而成，已成為韓國新的PCB絕緣材料。其特點(diǎn)包括很強(qiáng)散熱性能、極低的熱膨脹率、強(qiáng)大的強(qiáng)度、優(yōu)異的耐腐蝕性、出色的絕緣性能以及無靜電產(chǎn)生，從而有效解決了PCB散熱問題和加工過程中因靜電產(chǎn)生的不良靜電噪聲問題。利用這種碳納米管復(fù)合材料制作的半固化片，在與銅板熱壓成覆銅板（CCL）后，其散熱性能遠(yuǎn)超MCCL和陶瓷基板。此外，采用我們的半固化片制作的CCL基板，相較于陶瓷基板，具有以下優(yōu)勢：1.成本效益，比陶瓷板更經(jīng)濟(jì)，降低了整體成本。2.垂直散熱性能很好，散熱效果更佳。3.固化時(shí)收縮率可控，裁切、倒角、沖孔等加工過程更為便捷。4.材料堅(jiān)固，不易破碎，加工過程中破損率極低。5.返工修復(fù)過程簡便，需修復(fù)部分工序。6.重量輕，比重為1.9，遠(yuǎn)輕于陶瓷的3.3-3.9。7.熱膨脹率極低，保證了電路板的穩(wěn)定性。8.適用于多層電路板的制作。此復(fù)合材料廣泛應(yīng)用于汽車電子模塊、汽車大燈基板、光通信器件、高亮度LED攝影燈、IGBT、，新能源汽車基板，汽車大燈基板、IGBT光通信器件，加熱基板，加熱器等。

碳納米管復(fù)合材料，它是碳納米管CNT插入金屬鋁后與高分子聚合物混合而成韓國自主技術(shù)開發(fā)的絕緣散熱材料，技術(shù)的特點(diǎn)是可以控制碳納米管插入金屬鋁里的程度，部分插入，具有導(dǎo)電性能，可以替代金屬，中間插入可以作為潤滑涂層使用，完全插入具有強(qiáng)度大，與我公司研制的高分子聚合物混合就成為高散熱樹脂，其特點(diǎn)是散熱性能好，熱膨脹率低，強(qiáng)度大，耐腐蝕，絕緣性能好（絕緣性可控，也可以做到導(dǎo)電），不產(chǎn)生靜電，可替代工程塑料ABS，也可以替代金屬的材料。解決了需要高散熱的問題，可注塑成型批量生產(chǎn)，比重在1.9遠(yuǎn)低于常用的散熱機(jī)殼金屬鋁的比重2.7，實(shí)現(xiàn)設(shè)備輕量化，特別是5G基站的機(jī)殼，樹脂外殼的重量降低了施工難度和費(fèi)用。我們的高散熱樹脂可用在各種散熱要求高的機(jī)殼，5G基站外殼、，無線臺(tái)外殼、散熱板、航空，火箭等等。碳納米散熱材料在提高電子設(shè)備性能和可靠性方面將發(fā)揮更加重要的作用。

微泰高散熱基板耐電壓基板，微泰高溫耐電壓材料，微泰耐電壓基板，它是碳納米管CNT插入氧化鋁粉末顆粒里后與高分子材料混合而成，韓國FINETECH研發(fā)的另一種新型PCB絕緣材料，其特點(diǎn)是散熱性能好，耐高溫可達(dá)700度，耐電壓，在做好線路板的情況下可耐42千伏電壓。在高溫下也可以耐電壓，解決了小家電加熱廠家的高溫下?lián)舸├_。熱膨脹率低，強(qiáng)度大，耐腐蝕，絕緣性能好，不產(chǎn)生靜電，解決了PCB散熱問題和加工過程中因靜電產(chǎn)生的不良使用中的靜電噪聲問題。碳納米管復(fù)合材料半固化片，與銅板熱壓成覆銅板CCL，散熱性能勝過MCCL和陶瓷基板，用我們的半固化片做的CCL基板彌補(bǔ)了陶瓷基板的以下缺點(diǎn)。1.比陶瓷板便宜，降低成本2.很好的垂直散熱性3.固化時(shí)收縮率可控、裁切、倒角、沖孔方便,4.不易碎，加工過程中破損率極低5.返工修復(fù)方便，只返工部分工序即可6.實(shí)現(xiàn)輕量化，比重才1.9，遠(yuǎn)輕于陶瓷3.3-3.97.熱膨脹率很低8.可以做多層電路板可以用在汽車電子模塊，汽車大燈基板、光通信器件、高亮度LED攝影燈LED、IGBT、電力電子器件、應(yīng)用特種制冷器、大功率電源模塊、高頻微波、逆變器、我公司銷售半固化片、，陶瓷覆銅板、，陶瓷電路板，各種加熱器件，加熱基板。碳納米管因其獨(dú)特的納米結(jié)構(gòu)和優(yōu)異的力學(xué)性能，表現(xiàn)出極高的彈性模量和較小的應(yīng)變。廣東電子元件散熱基板鋰離子電池

碳納米基板具備優(yōu)異的導(dǎo)熱性和散熱性能。福建PCB散熱基板太陽能電池

微泰高散熱基板，微泰耐電壓基板特點(diǎn)：1.相比現(xiàn)有MCCL，具有更為出色的垂直散熱性能。2.無需額外使用散熱用金屬板，復(fù)合材料本身既是絕緣板也是散熱板。3.材料單一（無需玻纖布和樹脂），強(qiáng)度大，且容易實(shí)現(xiàn)基板薄片化。4.輕量化設(shè)計(jì)，其比重為1.9（鋁比重為2.7單位），有效降低了材料重量。5.提高PCB的生產(chǎn)性，降低工程費(fèi)用，無需貼保護(hù)膜，且避免了蝕刻工藝上的金屬腐蝕和污染問題，減少了后加工需求。6.解決了鋁的表面處理、保管、軟性材料的處置及強(qiáng)度等問題。7.優(yōu)化了熱膨脹系數(shù)差異導(dǎo)致的基板彎曲問題，提高了工程及產(chǎn)品的可靠性。8.改善了PCB工藝上的加工性問題，如裁切、鉆孔、沖孔等。9.無靜電產(chǎn)生，避免了靜電噪聲問題。10.無需使用散熱用金屬板，支持雙面電路和多層電路的設(shè)計(jì)，確保了電路配置的多樣性。11.低熱膨脹率提高了零部件的可靠性和效率。用我們的半固化片做的PCB板，因散熱性、絕緣性好，強(qiáng)度大，無電子噪聲，低膨脹率，介電損耗低，因此我們的半固化片可以用在手機(jī)電腦基板，已美國A手機(jī)中國X手機(jī)采用，數(shù)十層的探針卡已有韓國SK海力士公司，韓國S公司microLED基板、新能源汽車基板、汽車大燈基板、IGBT光通信器件等、、各種加熱基板。 福建PCB散熱基板太陽能電池